半導体・ICの製品一覧

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125℃動作を保証する、電源電圧が1.8Vの2MビットFeRAMを開発 

ADASなどの先端車載市場向けに最適な不揮発性メモリ 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社*は、125℃動作のFeRAMファミリーのラインナップに、1.8Vの低電圧で動作する2MビットFeRAM「MB85RS2MLY」を追加しました。本製品は、1.7V~1.95Vの低電源電圧で動作するSPIインターフェースのメモリです。現在、評価サンプルを提供中で、6月に量産品の提供を予定しています。 この新製品は、先進運転支援システム(ADAS)などの先端車載市場において低電圧動作が要求される電子制御ユニットに最適です。 ■主な仕様 製品名:MB85RS2MLY 容量(メモリ構成):2Mビット(256K x 8ビット) インターフェース:SPI(シリアル・ペリフェラル・インターフェース) 動作周波数:50MHz(最大) 動作電源電圧:1.7V~1.95V 動作温度範囲:-40℃~+125℃ 書込み/読出し保証回数:10兆回(1013回) パッケージ:8ピンSOP、8ピンDFN 品質規格:AEC-Q100グレード1準拠

不揮発性メモリFeRAMでは最大メモリ容量となる8Mビット品を開発。産業機械向けSRAMの置き換えにより、バッテリーの削減に貢献

  • メモリ

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富士通セミコンダクターメモリソリューションは、FeRAM、ReRAM製品ウェブサイトをリニューアルしました。

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車載グレードに準拠した125℃動作の4MビットFeRAM、量産を開始

富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社は、125℃動作の 4MビットFeRAM「MB85RS4MTY」の量産品提供を、今月から開始しました。 本製品は、車載グレードと呼ばれる高品質規格AEC-Q100グレード1に 準拠しており、高信頼性が要求される車載向けの先進運転支援システム (ADAS)や高性能産業用ロボットに好適なメモリです。

SRAMと置き換えが可能な不揮発性メモリ、産業機械や業務機器のバッテリーレス・ソリューションを実現

  • メモリ

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幅広い製品を提供し、お客様のニーズにお応えする、高品質な制御機器専門店です

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  • その他FA機器

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日本国内の電波技適認証済み、キャリアのIOT認証済み製品で安心してNB-IoT/LTE Cat.M1のグローバル通信ができます。

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世界初のリアルタイムRay tracing & Path tracing GPU IP

  • その他半導体

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幅15mm 高さ6.5mm 長さ8mm SMT基板にダイレクトにはんだづけ可能な銅ヒートシンク

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幅100mm 長さ100mm 高さ25mmのアルミ押出成形ヒートシンク

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幅125mm 高さ74mm 長さ100mm の中空型ヒートシンク + DC24Vアキシャルファンを組み合わせた強制空冷用

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W6.3mm x H4.8mm x L13mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

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デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型アルミヒートシンク (W8mm x H6mm x L10mm)

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幅80mm 高さ83mm 長さ200mmの中空型ヒートシンク+DC24Vのアキシャルファンを組み合わせた強制空冷用ヒートシンク

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幅10mm 高さ10mm 長さ10mm BGA用ヒートシンク

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幅40mm 長さ40mm 高さ10mm BGA用ヒートシンク

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半導体製造(後工程)を一貫生産で対応!ものづくりに関する製造サービスを提供

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幅31mm 高さ10mm 長さ13mm SMT基板にダイレクトにはんだづけ可能な銅ヒートシンク

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基板に直接はんだ付けできるSMTヒートシンク

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基板にはんだ付けできるD3PAK(TO 268パッケージ)対応ヒートシンク

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D2PAK(TO 263)パッケージ用SMTヒートシンク

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幅200mm 高さ40mm 長さ150mmの押出成形ヒートシンク(長さ違いも選択可能)

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