半導体・ICの製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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  • その他安全・衛生用品

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SOT-32パッケージ半導体にネジで固定するヒートシンク 「FK 209 SA 32」

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BAP64-04、BAP64-05、BAP64-06 主要メーカーのセカンドソース品

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70mm径 x L50mmのLED用ヒートシンク(円柱型)

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45.7mm径 高さ16.51mmの丸形LEDヒートシンク

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54mm径 x 高さ20mmの丸形LED用ヒートシンク

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高速度スイッチング SOT-353パッケージ、主要メーカーのセカンドソース品

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SiCウエハーのみならず原料、プロダクトデザイン、SiCパワーデバイスまでSiCチェーンを総合的にサポート出来ます。

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Innodiskのクラウド管理プラットフォーム(iCAP)による、大規模なIoTの課題への取り組み

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侵害の危険が迫った際に、素早く効果的にデータを削除して破壊することを目的とした数種類の技術にて構成されています。

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[アプリケーションスタディ]通信インフラストラクチャに適した信頼性が高く、高性能なDRAMモジュール

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小規模サーバーアプリケーションの負荷分散デバイス用のストレージとメモリ SATADOM&DDR4メモリモジュール

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当社のローカルリカバリソリューションは、オンサイトデバイスリカバリを適切に行うための業界最高のツールをオペレーターに提供

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硫化の問題について説明し、問題を解決する2つの主要な方法と硫化保護の品質を検証する方法をお伝えします。

  • メモリ

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IoTソリューションに不可欠な、費用対効果の高いリモート管理をInnodiskが解決します。

  • メモリ
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J1939プロトコルセットはCAN2.0Bに基づいて高速で信頼性の高い車載通信システムを提供

  • メモリ

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幅10.3mm 高さ28mm 長さ50mm 基板取付用押出成形ヒートシンク

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AESハードウェア暗号化SSDはデータを暗号化・復号化し、TCGOPAL 2.0はデータアクセス管理とセキュリティ対策を提供

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単層4ピンのブリッジダイオード、主要メーカーのセカンドソース品

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共同開発や製品対応を行い、世の中のニーズをとらえた最新の専用機をお客様へ提案・提供します。

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高精度な意匠成形を実現!優れた耐久性と微細性で、半導体チップや基板実装、各種パッケージ成形に好適。

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ガラス基材で湿度影響を低減し、高い寸法安定性と解像性を実現。CSP、FC-CSP、薄膜チップ部品等に!

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中空型ヒートシンクと軸流ファン3個によって効率的な放熱を実現

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連続印刷性の向上に!CAD設計からマスク製造までの一貫生産体制で、印刷性向上を実現。

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連続印刷時の膜厚変動防止に!CAD設計からマスク製造までの一貫生産体制で、印刷性向上を実現。

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解像性に優れた”50μm”の微細パターンを再現。ご用途に合わせた好適な乳剤タイプをご提案!オプションも充実しています。

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100μmの配線パターンもベタパターンにも対応可能!ご用途に合わせた好適な乳剤タイプをご提案。

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