半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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《数千個/月の量産OK》ロボットで塗装を行うので再現性と安定した品質を実現!コストダウンのご提案も可能。

  • アルミニウム

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自社鉱山を保有しており、LBMA (London Bullion Market Association)に認定されてます。

  • その他半導体
  • その他金属材料
  • 非鉄金属

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純度:4N以上の高純度、サブミクロン、且つ、粒度分布もシャープなアルミナです。

  • ファインセラミックス
  • リチウムイオン電池
  • その他半導体

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光ファイバー、ポリシリコン用に実績多数。金属シリコン粉から一貫生産をしております。

  • その他
  • LAN・光ケーブル
  • ウエハー

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LCD・音声・MCU・SoCまで、幅広い用途をカバー。仕様・機能から最適な1つが見つかる選定ガイドです。

  • マイクロコンピュータ
  • 専用IC
  • 液晶ディスプレイ

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高い熱伝導率を有し、電子部材など放熱材料向けに需要が拡大中です。

  • ファインセラミックス
  • セラミックス
  • その他半導体

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高い熱伝導率を有し、電子部材など放熱材料向けに需要が拡大中です。

  • ファインセラミックス
  • セラミックス
  • その他半導体

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ダムハブや組込み機器に最適なアンマネージド・イーサネットスイッチコントローラの定番

  • その他半導体

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適切なTVS(Transient Voltage Suppressor)の選択が、製品をラッチアップから守ります

  • ダイオード

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電子工作やIoT市場で話題となった、あの『ESP32』シリーズ。 技適を取得し国内ですぐに使えるモジュールをご紹介します。

  • その他半導体

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  • その他半導体

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  • その他半導体

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  • その他半導体

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マイクロチップ社 PIC64 ポートフォリオ製品ラインの第 1 弾となる PIC64GX MPU を発表

  • マイクロコンピュータ

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RS-232/RS485トランシーバ・USBブリッジコントローラ製品をご紹介します!

  • その他半導体

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ASIX社 IAS 2023で最新の産業用イーサネット・トータル・ソリューションを展示

産業用イーサネット・テクノロジー・ソリューションの開発における最新の成果を紹介するために、ASIX社は、「第23回中国国際産業博覧会(CIIF) – 産業オートメーションショー(IAS 2023)」に参加する予定であり、最新のAXM57104 TSN開発プラットフォームとAX58400を展示します。EtherCAT to IO-Link Gateway over TSNトータル ソリューション、AxRobot EtherCAT 7軸力支援制御ロボット ソリューションなどの様々なEtherCAT スレーブの典型的なアプリケーションシナリオを展示します。

組込み機器に最適なCPU I/Fを持つイーサネットスイッチコントローラの定番

  • その他半導体

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ASIX社 IAS 2023で最新の産業用イーサネット・トータル・ソリューションを展示

産業用イーサネット・テクノロジー・ソリューションの開発における最新の成果を紹介するために、ASIX社は、「第23回中国国際産業博覧会(CIIF) – 産業オートメーションショー(IAS 2023)」に参加する予定であり、最新のAXM57104 TSN開発プラットフォームとAX58400を展示します。EtherCAT to IO-Link Gateway over TSNトータル ソリューション、AxRobot EtherCAT 7軸力支援制御ロボット ソリューションなどの様々なEtherCAT スレーブの典型的なアプリケーションシナリオを展示します。

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産業用イーサネット・テクノロジー・ソリューションの開発における最新の成果を紹介するために、ASIX社は、「第23回中国国際産業博覧会(CIIF) – 産業オートメーションショー(IAS 2023)」に参加する予定であり、最新のAXM57104 TSN開発プラットフォームとAX58400を展示します。EtherCAT to IO-Link Gateway over TSNトータル ソリューション、AxRobot EtherCAT 7軸力支援制御ロボット ソリューションなどの様々なEtherCAT スレーブの典型的なアプリケーションシナリオを展示します。

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SPI/ローカルバスLANコントローラ、USB to イーサネット変換コントローラの定番

  • その他半導体

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自社製デバイスを搭載した各種ダイオードスタックを標準製品化!幅広い電流定格と回路をラインナップ!

  • ダイオード

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243mm x 86 mm 中空型ヒートシンク+軸流ファンで効率的な放熱が可能です。

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  • その他半導体

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164mm x 86 mm 中空型ヒートシンク+軸流ファンで効率的な放熱が可能です。

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  • その他半導体

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