半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
LTE/LTE-Advanced、4G、5Gアプリケーションに好適！低消費電力動作を実現
- その他半導体
>>圧倒的なシェア<< HOLT社IC ARINC825CAN、ARINC717、シリアル、ディスクリート製品
- 専用IC
- その他半導体
一つのパッケージにMIL－STD-1553で求められる全ての機能を集積。専用開発キットとソフトウェアで開発時間を劇的短縮。
- 専用IC
無線機の新時代！数千CH以上のCDMA暗号化 驚異のプログラマブル整合フィルタで、無線通信を革新します。今すぐチェック！
- その他半導体
企業情報がさらに詳しく見れるようになりました。
ギガ・テクノビジョン社の詳細な企業情報と 事業案内が掲載されているPDFファイルをアップロード いたしました。お気軽にご覧下さい。
発注窓口は日本なので安心！材料不足による需給ひっ迫、もう悩ませません！
- その他受託サービス
- その他の各種サービス
- その他半導体
TEM（透過型電子顕微鏡）は電子部品の故障部位観察、長さ測定、元素分析、結晶構造の解析等や材料評価の幅広い要求にお応えします。
- 受託解析
- その他半導体
- その他受託サービス
Talos F200E導入のお知らせ
当社では、透過型電子顕微鏡システム FEI製「Talos F200E」を導入します。 従来機と比べTEM・STEMの分解能が向上し、4本の検出器でEDS分析が可能に なるなど性能が大幅に強化されます。 また、ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算する、ドリフト補正 フレーム積算(DCFI)なども搭載しております。
Talos F200E導入のお知らせ
当社では、透過型電子顕微鏡システム FEI製「Talos F200E」を導入します。 従来機と比べTEM・STEMの分解能が向上し、4本の検出器でEDS分析が可能に なるなど性能が大幅に強化されます。 また、ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算する、ドリフト補正 フレーム積算(DCFI)なども搭載しております。
Talos F200E導入のお知らせ
当社では、透過型電子顕微鏡システム FEI製「Talos F200E」を導入します。 従来機と比べTEM・STEMの分解能が向上し、4本の検出器でEDS分析が可能に なるなど性能が大幅に強化されます。 また、ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算する、ドリフト補正 フレーム積算(DCFI)なども搭載しております。
数枚の試作加工でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の寸法測定に至るまで、非常に柔軟な対応に定評があります。
- ウエハー
- ウエハ加工/研磨装置
- 加工受託
マイクロプロセッサーのDAPインターフェイスを介して、ECUと効率的に通信を行う、高速ECUインターフェイスです。
- その他電子部品
- その他ネットワークツール
- マイクロコンピュータ
異種材料が混在する半導体基板の平坦化について、お客様のニーズに対応したCMPスラリーをご提供することが可能です。
- その他半導体