半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
スロースタート、スローストップ機構、スピードコントローラー、デジタルタイマーミニマイザー／自動噴霧装置の連動システム等を搭載可能
- その他半導体
非破壊分析サービス 2018年4月より開始のお知らせ
2018年4月2日、MSTは最新型の加工・分析装置を導入し非破壊分析サービスを開始します。電子デバイス・医薬品・食品の製品開発・品質管理など幅広い分野を対象に分析サービスを提供します。 非破壊分析は、製品を破壊することなく内部の状態を可視化する技術です。 今回ＭＳＴでは最新型の加工・分析装置を導入し、非破壊分析の実施が可能となりました。受託による分析サービスをご提供いたします。
めっきなどの膜中・界面の不純物をTOF-SIMSで評価できます。
- ウエハー
- 受託測定
- その他半導体
着目の成膜パラメータ（温度、圧力）にて多分子競合吸着性の評価が可能です
- 受託解析
- その他電子部品
- メモリ
半導体・液晶製造装置部品から介護・福祉機器部品まで。MINWAがお届けする、高精度・高品質な機械加工
- その他半導体
- 液晶ディスプレイ
- その他機械要素
先端半導体パッケージに対応する封止材には低応力・耐湿・高信頼性など多様な特性が求められる。エポキシ樹脂の基礎から設計・評価指針
- その他半導体
- エンジニアリングプラスチック
- 技術セミナー
半導体パッケージングの基礎から封止材料設計・評価までを体系解説。第一人者が、WLP/PLPから高放熱材料まで実務視点で徹底整理。
- その他半導体製造装置
- その他半導体
- 技術セミナー
セラミック部品の不良解析に！「研磨でカケる・割れる」「加工由来のクラックか見分けがつかない」等のお悩み解消！
- その他受託サービス
- 受託解析
- その他半導体
半導体の研磨はプロにお任せ！「ICチップのボンディング配列」「量産品ウエハを数百個単位で端面研磨」「Ra=10nm以下の研磨」等
- 分析機器・装置
- その他半導体
中規模デバイスの熱対策に。カタログの固定サイズに縛られず、筐体スペースに合わせた理想の長さを1mm単位で指定可能です。
- その他半導体
カタログの固定サイズに縛られない。熱設計や筐体スペースに合わせ、理想の長さをミリ単位で指定可能。追加工も一括対応！
- その他半導体