半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

  • センサ

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Nalgeneボトルの洗浄サービスについて、オンラインセミナーで内容をご確認いただけます!

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微かな熱の揺らぎも逃さない!高感度で熱抵抗の小さなトヨタの熱流センサ「Energy flow」の秘密

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  • その他半導体

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温度でなく、熱流で熱設計するという発想。熱流センサで効率的な熱マネシステムの開発へ!

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  • センサ
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  • その他半導体

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リーズナブルな価格で高品質なAlNテンプレートを提供しております。国内への納品実績もございます。

  • ウエハー

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電子・電気部品、電気・制御機器、工業用資材の調達業務ならおまかせください!

  • その他電子部品
  • ヒューズ
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鉛はんだ・エポキシ接着剤に替わるハイブリッドシンタリングダイアタッチ剤

  • 専用IC

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半導体ウェーハ製造装置(WFE)、半導体テスト用装置、半導体パッケージング及び組立装置をカバーする半導体装置市場の分析レポート

  • ウエハー

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半導体・シリコン・パッケージング・設計・レチクルに関する重要なデータセット

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  • その他半導体

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ウエハ白色干渉測定、PLP検査、LDI露光機、ウエハ光学検査対応標準モデルをラインアップ

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  • ウエハー
  • その他電子部品

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幅14 x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅14 x 高さ14 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅14 x 高さ6 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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2020年ポートメッセなごやで行われるmesse nagoya 2020への出展が決定しました

MESSE NAGOYA 2020への出展が決定しました 今年もポートメッセなごやで行われる『messe nagoya』に出店させて頂きます! 2020年はオリンピックもあり、東京での展示会数が少なくなる見込みがありますので多くの出展社・来場者が名古屋にて予想されています。社員一同皆様のご来場を心よりお待ちしております。

水銀を使用しない全く新しいタイプのヒ素(As)測定専用電極による分析 水銀の分析も同じ電極で測定

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  • 分析機器・装置
  • 水質検査
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自動車、半導体、ソーラーパネルなどに使用される部材、包装資材にも五洋紙工のラミネート加工品が利用されています。

  • その他電子部品
  • その他半導体
  • 紙・パルプ加工品

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幅12.6 x 高さ6.5 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅13.5 x 高さ15.24mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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幅12.6 x 高さ6.5 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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純水やウエハ洗浄液等、様々な溶液の高感度分析が可能です

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半導体ウェハー上へのCu成膜に使われる酸性銅鍍金浴の塩化イオン濃度を電位差自動滴定装置を使って品質管理を自動化

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  • めっき装置
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幅12 x 高さ16 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅11.8mm 高さ8mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅10mm 高さ10mmの標準タイプのアルミ押出成形ヒートシンク

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自動車・電子機器業界向け!電気の流れをコントロールすることができます

  • その他半導体

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幅10mm 高さ6mmのアルミ押出 小型ヒートシンク 長さ、表面処理バリエーションあります

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  • その他半導体

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幅10mm 高さ6mmのアルミ押出 小型ヒートシンク 長さ、表面処理バリエーションあります

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  • その他半導体

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幅8mm 高さ6mmのアルミ押出 小型ヒートシンク 長さ、表面処理バリエーションあります

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  • その他半導体

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幅8mm 高さ6mmのアルミ押出 小型ヒートシンク 長さ、表面処理バリエーションあり

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  • その他半導体

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幅6.3mmのアルミ押出成形ヒートシンク(カタログ品) 長さ、表面処理バリエーションあり

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  • その他半導体

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ウェハー用ダイシングテープの硬化用途、UV-LED採用で安定長寿命

  • ウエハー

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半導体パッケージングの基礎から応用までを丁寧に解説!

  • その他半導体
  • その他
  • 技術書・参考書

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高加速度寿命試験(HAST試験、PCT試験)を受託致します!

  • トランジスタ

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多種多彩な電子部品および社会環境解決型の個別商品をご提供いたします!

  • その他電子部品
  • その他半導体

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小フットプリント、高精度、高生産性を持ち、アドバンスド半導体パッケージングのアプリケーションに特化した全自動ディスペンサー

  • プリント基板
  • その他半導体
  • 専用IC

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アドバンスドパッケージング向け フラックスレス対応 高精度フリップチップボンダ「APTURA」

  • その他半導体

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トータルコストダウンが図れる!真空リフロー(ギ酸)対応ソルダーペースト

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  • その他半導体

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トータルコストダウンが図れる!ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト

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  • その他半導体

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Productronica_1120.jpg

Productronica 2023出展報告

2023年11月14日~17日にドイツ・ミュンヘンで開催されたProdctronica 2023において、弊社ブースにご来場いただいたお客様とビジネスパートナーの皆様に、この場を借りてお礼を申し上げます。 今回の展示会では、当社最新の製品ラインアップを紹介する機会をいただきました。 ご興味をお持ちいただけたようでしたら幸いです。 【紹介製品】 ・多機能ソルダーペースト(高濡れ・低ボイド・低飛散・ハロゲンフリー) ・高耐久合金ソルダーペースト(In/Sb系) ・低温はんだ合金ソルダーペースト ・ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト 上記製品に関してご質問等ございましたら、下記お問い合わせフォームよりお気軽にご連絡ください。 よろしくお願いいたします。

TDK GBDriverを搭載した産業用CFカード、産業用SSDは、産業機器分野のNANDストレージ構築をサポートします。

  • メモリ

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既存のダブルダイオードを集約化。更なる実装面積削減へ貢献!

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膜厚別にグラフや写真を掲載!それぞれの抵抗率もご紹介しております

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  • その他高分子材料
  • その他半導体

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APAC Business Awards 2024 二部門受賞

【Battery Material Manufacturer of the Year 2024】 【APAC Insider SnS Product Innovation Award 2024】 14族カルコゲナイド材料の製造販売を手掛けるカルコジェニック株式会社(本社:東京都羽村市 代表取締役:西村 重雄)は、APAC Insider が授与する APAC Business Awards 2024において「Battery Material Manufacturer of the Year 2024」「APAC Insider SnS Product Innovation Award 2024」の二部門を受賞しました。

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独自スプレーで均一処理!高いメンテナンス性を備えた現像装置

  • ウエハー
  • その他表面処理装置

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