産業用PCの製品一覧
- 分類：産業用PC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
微細加工などに好適！従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現！
- その他工作機械
【2021年10月20日(水)～23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します！
当社は、2021年10月20日(水)～23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。（コマ番号：2B12）
【9月19日開催】エッジAI＆組込み市場向けイベント｜大阪
アドバンテック株式会社は、2025年9月19日（金）、大阪・梅田にて「アドバンテック エンベデッド・デザイン・イン・フォーラム 2025（ADF OSAKA）」を開催いたします。 本イベントでは、7月、東京で開催しました弊社主催のイベント「Edge.AI Day Japn 2025」の中から、エッジAIおよび組込み市場に特化した製品・技術を厳選してご紹介するものです。 当日は、インテル、AMD、NVIDIA、NXP、Qualcomm、HAILO（五十音順）など、業界を牽引するシリコンベンダーによる最新テクノロジーの講演に加え、パートナー企業によるAIアプリケーション開発事例の紹介を予定しております。さらに、大阪会場ではアドバンテック初の試みとして、AIアプリケーションのワークショップも開催いたします。 “エッジAI”を活用したビジネスの加速に向けて、最先端の情報と実践的な知見をお届けする本イベントにぜひご参加ください。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げてます。
第13世代 Intel コア モバイルプロセッサ & AIエンジン”Hailo-8“を搭載したコンパクトなエッジAI推論システム
- 産業用PC
【9月19日開催】エッジAI＆組込み市場向けイベント｜大阪
アドバンテック株式会社は、2025年9月19日（金）、大阪・梅田にて「アドバンテック エンベデッド・デザイン・イン・フォーラム 2025（ADF OSAKA）」を開催いたします。 本イベントでは、7月、東京で開催しました弊社主催のイベント「Edge.AI Day Japn 2025」の中から、エッジAIおよび組込み市場に特化した製品・技術を厳選してご紹介するものです。 当日は、インテル、AMD、NVIDIA、NXP、Qualcomm、HAILO（五十音順）など、業界を牽引するシリコンベンダーによる最新テクノロジーの講演に加え、パートナー企業によるAIアプリケーション開発事例の紹介を予定しております。さらに、大阪会場ではアドバンテック初の試みとして、AIアプリケーションのワークショップも開催いたします。 “エッジAI”を活用したビジネスの加速に向けて、最先端の情報と実践的な知見をお届けする本イベントにぜひご参加ください。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げてます。
ADLINK,Intel N シリーズ, Atom x シリーズ CPU 搭載,ファンレス,24時間365日稼働可能な堅牢な設計
- 産業用PC
ADLINK,第15/14/13世代Core i7/i5/i3搭載,ファンレス,24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計
- 産業用PC
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ADLINK,NVIDIA Jetson AGX Orin搭載,拡張温度-20～70˚Cに対応,ワイド電源DC 9～36V入力
- 産業用PC
Raptor Lale 第14/13世代Core i7/i5/i3搭載,ファンレス動作,24時間365日稼動可能な堅牢設計
- 産業用PC
Raptor Lale 第14/13世代Core i7/i5/i3搭載,ファンレス動作,24時間365日稼動可能な堅牢設計
- 産業用PC
ADLINK,第13世代Core i3-1315UE搭載,24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計, EdgeGOサポート
- 産業用PC
AMR制御システムに特化した高性能なシングルボードコンピュータにMIPI-CSI/GMSLカメラが同梱された開発キット：2モデル
- 産業用PC
【9月19日開催】エッジAI＆組込み市場向けイベント｜大阪
アドバンテック株式会社は、2025年9月19日（金）、大阪・梅田にて「アドバンテック エンベデッド・デザイン・イン・フォーラム 2025（ADF OSAKA）」を開催いたします。 本イベントでは、7月、東京で開催しました弊社主催のイベント「Edge.AI Day Japn 2025」の中から、エッジAIおよび組込み市場に特化した製品・技術を厳選してご紹介するものです。 当日は、インテル、AMD、NVIDIA、NXP、Qualcomm、HAILO（五十音順）など、業界を牽引するシリコンベンダーによる最新テクノロジーの講演に加え、パートナー企業によるAIアプリケーション開発事例の紹介を予定しております。さらに、大阪会場ではアドバンテック初の試みとして、AIアプリケーションのワークショップも開催いたします。 “エッジAI”を活用したビジネスの加速に向けて、最先端の情報と実践的な知見をお届けする本イベントにぜひご参加ください。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げてます。
SINTRONES,Atom x7000RE搭載, 拡張温度対応. 車載向けファンレス組込みPC, 車載 EMark 認証
- 産業用PC
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![AIMB-723_01----20230531162504[1].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/f9f/2001542369/IPROS12492321233022108191.jpg?w=280&h=280){kind=small}
高速・高性能なNXP i.MX8M plusプロセッサ搭載、省電力モードやSMARC標準準拠により拡張性も実現！
- 産業用PC
当社で取り扱う"Layerscape LS1021A SMARC SOM"をご紹介！
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