産業用PCの製品一覧
- 分類：産業用PC
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
【9月19日開催】エッジAI＆組込み市場向けイベント｜大阪
アドバンテック株式会社は、2025年9月19日（金）、大阪・梅田にて「アドバンテック エンベデッド・デザイン・イン・フォーラム 2025（ADF OSAKA）」を開催いたします。 本イベントでは、7月、東京で開催しました弊社主催のイベント「Edge.AI Day Japn 2025」の中から、エッジAIおよび組込み市場に特化した製品・技術を厳選してご紹介するものです。 当日は、インテル、AMD、NVIDIA、NXP、Qualcomm、HAILO（五十音順）など、業界を牽引するシリコンベンダーによる最新テクノロジーの講演に加え、パートナー企業によるAIアプリケーション開発事例の紹介を予定しております。さらに、大阪会場ではアドバンテック初の試みとして、AIアプリケーションのワークショップも開催いたします。 “エッジAI”を活用したビジネスの加速に向けて、最先端の情報と実践的な知見をお届けする本イベントにぜひご参加ください。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げてます。
第13世代 Intel コア モバイルプロセッサ & AIエンジン”Hailo-8“を搭載したコンパクトなエッジAI推論システム
- 産業用PC
【9月19日開催】エッジAI＆組込み市場向けイベント｜大阪
アドバンテック株式会社は、2025年9月19日（金）、大阪・梅田にて「アドバンテック エンベデッド・デザイン・イン・フォーラム 2025（ADF OSAKA）」を開催いたします。 本イベントでは、7月、東京で開催しました弊社主催のイベント「Edge.AI Day Japn 2025」の中から、エッジAIおよび組込み市場に特化した製品・技術を厳選してご紹介するものです。 当日は、インテル、AMD、NVIDIA、NXP、Qualcomm、HAILO（五十音順）など、業界を牽引するシリコンベンダーによる最新テクノロジーの講演に加え、パートナー企業によるAIアプリケーション開発事例の紹介を予定しております。さらに、大阪会場ではアドバンテック初の試みとして、AIアプリケーションのワークショップも開催いたします。 “エッジAI”を活用したビジネスの加速に向けて、最先端の情報と実践的な知見をお届けする本イベントにぜひご参加ください。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げてます。
ADLINK,Intel N シリーズ, Atom x シリーズ CPU 搭載,ファンレス,24時間365日稼働可能な堅牢な設計
- 産業用PC
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ADLINK,NVIDIA Jetson AGX Orin搭載,拡張温度-20～70˚Cに対応,ワイド電源DC 9～36V入力
- 産業用PC
ADLINK,第13世代Core i3-1315UE搭載,24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計, EdgeGOサポート
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AMR制御システムに特化した高性能なシングルボードコンピュータにMIPI-CSI/GMSLカメラが同梱された開発キット：2モデル
- 産業用PC
【9月19日開催】エッジAI＆組込み市場向けイベント｜大阪
アドバンテック株式会社は、2025年9月19日（金）、大阪・梅田にて「アドバンテック エンベデッド・デザイン・イン・フォーラム 2025（ADF OSAKA）」を開催いたします。 本イベントでは、7月、東京で開催しました弊社主催のイベント「Edge.AI Day Japn 2025」の中から、エッジAIおよび組込み市場に特化した製品・技術を厳選してご紹介するものです。 当日は、インテル、AMD、NVIDIA、NXP、Qualcomm、HAILO（五十音順）など、業界を牽引するシリコンベンダーによる最新テクノロジーの講演に加え、パートナー企業によるAIアプリケーション開発事例の紹介を予定しております。さらに、大阪会場ではアドバンテック初の試みとして、AIアプリケーションのワークショップも開催いたします。 “エッジAI”を活用したビジネスの加速に向けて、最先端の情報と実践的な知見をお届けする本イベントにぜひご参加ください。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げてます。
SINTRONES,Atom x7000RE搭載, 拡張温度対応. 車載向けファンレス組込みPC, 車載 EMark 認証
- 産業用PC
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![AIMB-723_01----20230531162504[1].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/f9f/2001542369/IPROS12492321233022108191.jpg?w=280&h=280){kind=small}
高速・高性能なNXP i.MX8M plusプロセッサ搭載、省電力モードやSMARC標準準拠により拡張性も実現！
- 産業用PC
当社で取り扱う"Layerscape LS1021A SMARC SOM"をご紹介！
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みOS
当社で取り扱う"i.MX 8 QuadMax/QuadPlus SMARC SOM"をご紹介！
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- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みOS
当社で取り扱う"i.MX 8M Mini or i.MX 8M Nano SODIMM SOM"をご紹介！
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- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みOS
組み込み開発の現場経験が豊富な当社で取り扱う"i.MX 6 SODIMM SOM"をご紹介！
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- 組込みOS
自社製品にAI機能の導入を検討されている方必見！SoMを用いれば簡単にコスパ良く短期間で導入が可能です※紹介資料”全8点”進呈中
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
- 拡張ボード
10年以上の長寿命！17.4Gbpsの24チャンネル高速トランシーバー搭載
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- 組込みOS
28.3Gbpsの16個のGXTトランシーバーチャネル！当社の製品をご紹介
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- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みOS
当社で取り扱う"Snapdragon 820 SMARC SOM"をご紹介！
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- 組込みボード・コンピュータ
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当社で取り扱う"i.MX 6 UL/ULL/ULZ SODIMM SOM"をご紹介！
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当社で取り扱う"Zynq 7000 SODIMM SOM"をご紹介！
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当社で取り扱う"RZ/G1E – SODIMM System On Module"をご紹介！
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- 組込みOS
外部データコンバーターが不要！消費電力50％削減で柔軟なソリューションを実現
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リッチなユーザーインターフェイス！SGX530 3Dグラフィックスエンジン搭載
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ビデオコーデックモジュール搭載！オーディオとビデオのインターフェース
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70mm X 40mm！モジュール式でコンパクトなQsevenフォームファクタ
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- 組込みOS
Cortex-A55コアをサポート！10年以上の製品寿命プログラム
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2×1Gbpsイーサネットをサポート！10年以上の製品寿命プログラム
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JSS-55555環境試験認証取得！工業用グレードを持つ当社の取扱製品をご紹介
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1000/100/10Mbpsイーサネット！10年以上の製品寿命プログラム
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64ビットARMv8アーキテクチャのCPU！10年以上の製品寿命プログラム
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AVB付き1×1Gbイーサネットをサポート！10年以上の製品寿命プログラム
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Raspberry Pi 5用ファン付 ヒートシンクケース。ファンとヒートシンク、ダブルで効率良く冷却！
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- 産業用PC
- ラック・ケース
コーナーにアルミ円柱を使用した高級感のあるアクリルケース！
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- ラック・ケース
市販のラズパイプラスチックケースと比べ12.7℃の冷却効果！Raspberry Pi 4B用DINレール取付型ヒートシンクケース
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- ラック・ケース
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PHOENIX CONTACTとYaskawaが、オープン・オートメーション・ プラットフォーム『PLCnext Technology』のパートナーシップについて合意
当社は、産業用ロボット、メカトロニクスを取り扱うYaskawaと、産業用 オートメーションの未来を見据えたオープンなエコシステムに向け、 独自のソリューションから脱却するという共同の目標を共有してきました。 そして同社に『PLCnext Technology』を使用いただく事を決断いただきました。 同社は今後、「PLCnext ランタイムシステム」を、まず欧州と欧米の モーションコントロール、ロボティクスの分野で活用していく予定です。 当製品は、オープン 制御技術、モジュラー・エンジニアリングソフトウェア、 オンラインコミュニティにより構成されています。 このソリューションにより、ユーザーは変化する需要への適応が容易になり、 既存および将来のソフトウェア サービスを効率的に使用することができます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
限られたスペースにもフィットするコンパクトなデザイン！ファンレス構造＆SSDストレージ採用による高い信頼性
- 産業用PC
