組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
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- その他搬送機械
同等サイズファンより静圧の強い風を当てることができ、冷却効果を高めることができます。
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同等サイズファンより静圧の強い風を当てることができ、冷却効果を高めることができます
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同等サイズファンより静圧の強い風を当てることができ、冷却効果を高めることができます。
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同等サイズファンより静圧の強い風を当てることができ、冷却効果を高めることができます。
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同等サイズファンより静圧の強い風を当てることができ、冷却効果を高めることができます。
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AMD Ryzen組込みV1000 V1605B/V1756B/V1807B COM Expressタイプ 6 CPUモジュール
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Intel Coffee Lake-H プロセッサー搭載COM ExpressベーシックサイズType 6 CPUモジュール
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Mediatek Genio 1200 SoC搭載、ハイエンドAI応用に応えるSOMシステムモジュール【SM1200】
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長寿命2ボールベアリングの為、メンテナンスの回数を減らすことができ、トータルのコストダウンを実現できます。
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長寿命2ボールベアリングの為、メンテナンスの回数を減らすことができ、トータルのコストダウンを実現できます。
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長寿命2ボールベアリングの為、メンテナンスの回数を減らすことができ、トータルのコストダウンを実現できます。
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長寿命2ボールベアリングの為、メンテナンスの回数を減らすことができ、トータルのコストダウンを実現できます。
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長寿命2ボールベアリングの為、メンテナンスの回数を減らすことができ、トータルのコストダウンを実現できます。
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長寿命2ボールベアリングの為、メンテナンスの回数を減らすことができ、トータルのコストダウンを実現できます。
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長寿命2ボールベアリングの為、メンテナンスの回数を減らすことができ、トータルのコストダウンを実現できます。
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長寿命2ボールベアリングの為、メンテナンスの回数を減らすことができ、トータルのコストダウンを実現できます。
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長寿命2ボールベアリングの為、メンテナンスの回数を減らすことができ、トータルのコストダウンを実現できます。
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産業用CPUボード【AS-1366G】Intel Atom Processor E3800搭載。低消費電力モデル！
- 組込みボード・コンピュータ
産業用CPUボード【AS-1361G】 Intel Atom Processor E3800搭載。低消費電力モデル SBC
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ADLINK、堅牢なエッジソリューションに適したTDP 12W、最大8コアのインテル Amston Lake搭載モジュールをリリース
●ADLINKは最新のIntel Atomプロセッサを搭載したCOM ExpressとSMARCの2つの新しいモジュールを発表します。 ●ハンダ付けメモリと極端な温度オプションにより、このモジュールは、24時間365日稼動する様々な高性能、低消費電力、堅牢なエッジソリューションを満たすことができます。 ●インテルTCCおよびTime Sensitive Networking (TSN)をサポートするこのモジュールは、産業オートメーション、AIロボット、スマートリテール、輸送、ネットワーク通信などのユースケースで必要とされるハードリアルタイム・コンピューティング・ワークロードに適合します。
