組込みボード・コンピュータの製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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6U VME Intel Core i7-610E Single Board Computer

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Single/Dual Freescale Power Architecture MPC7447A/7448 SBC

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3rd Generation Intel Core Multi-processor OpenVPX Card

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Xilinx Virtex-6 6U OpenVPX Module

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VPX Intel Core2 Duo SP9300 Single Board Computer

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航空、通信業界をはじめ、高精度、高信頼の独創的ソリューションを提供

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Compliant with the VITA 41.3 VXS specification

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64-Channel Latching or Momentary Relay Board with Built-in-Test

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32-bit Optically Isolated Change-of-State Input Board

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128-bit High-Voltage Digital Input Board with Built-in-Test

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Improved Performance and Extended Lifecycle VMEbusInterface

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64-bit High Voltage Digital Output with Built-in-Test.

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32-bit High-Voltage Digital Input/Output Board

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64-Channel Isolated Digital Input Board

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64-bit Optically Coupled Digital Input Board

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VME 12- or 24-Port Unmanaged Layer-2 Gigabit Ethernet Switch

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VME 12 or 24Port Rear I/O Managed Layer2 Gigabit Ethernet Switch

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CPCI 12-or 24-port Unmanaged Layer-2 Gigabit Ethernet Switch

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Fully Managed Gigabit Ethernet Switch

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JETWAY 第10世代CPU J6412 産業用Mini ITXマザーボード

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IP66定格の防水性と防塵性!農薬散布などの作業をより正確に、かつ効率的にこなします

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ArmベースのアプリケーションレディーでプログラマブルなIoTゲートウェイ

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EMU-200 PR banner_450x300.jpg

ADLINK、アプリケーション対応IIoTゲートウェイ、強力なエンド・ツー・エンド接続を容易に実現

●EMU-200 シリーズは EGiFlow ウェブコンソールを内蔵しており、 異なるネットワークシステム上でのデータ通信を簡素化可能 ●主要な産業用通信プロトコルをサポートし、業界横断的な要件を満たします。 ●豊富なI/Oインタフェースとワイヤレスサポートを提供し、分散型や無人サイトの監視に適しています。 ●40~70℃の幅広い温度範囲に対応し、多様な設置オプションにより、多くの過酷な環境に適応可能

離れた機器を手元で遠隔操作!高解像度の表示が特徴の透明ボタンを配置したボタン操作の一体型PC。PoE+動作で別途電源不要

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<参考>【過去のニュース】デンシトロンは、ヘルスケア・医療機器 開発展-MEDIX-(6月19日~21日 於:東京ビッグサイト)に出展します

株式会社デンシトロンは、ヘルスケア・医療機器 開発展に出展いたします。  ・会期:6月19日(水)~21日(金)  ・会場:東京ビッグサイト      東4ホール 小間番号:E30-26 [展示内容] ・産業用中小型 広視野角 広動作温度範囲 TFTカラー液晶モジュール ・産業用中小型 カラー/モノクロ 有機ELモジュール ・静電容量式タッチパネルを備えたスマートディスプレイ ・超低消費電力ディスプレイモジュール(電子ペーパー/メモリーインピクセル型TFT) ・2RU コントロールサーフェイス 液晶モニタ一体型PC ・ProDeck デスクトップコントロールサーフェイス 皆様のご来場をお待ちしています。

ボタン操作とタッチ操作を融合させた一体型PC!ケーブル1本で動作(PoE+)し、離れた機器をネットワーク経由で遠隔操作!

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最新のIntel Atom x6000E Series搭載の組込み向けCPUボードです

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最新のIntel Atom プロセッサー搭載 パスポートサイズの産業用BOX型PC

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NXP/i.MX6搭載SMARCショートサイズモジュール

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新しくリリースされたSMARCモジュール仕様リビジョン2.1は最初のオープンなAIoM(AI on Module)仕様となる

SMARC SGETコミティーの主要コントリビュータの1つであるADLINK Technologyから、SMARCモジュール・リビジョン2.1のリリースが発表されました。SGET(Standardization Group for Embedded Technologies)は最新のフューチャープルーフ仕様2.1を発表したばかりでした。新しい機能は既存の信号との多重化、および2.0の仕様でアサイン済みのエッジコネクタのピンに影響しない追加事項のみなので、同仕様は現在の仕様2.0と完全下位互換です。 主な追加項目は以下の通りです: ・AIおよびロボット市場のニーズを先取りし、最大4つのMIPI CSIポートに対応 ・3番目と4番目のPCIe x1インタフェース上のSERDES信号の多重化によりイーサネットポートを拡張 ・プラス2 GPIOピンなどの当初の未使用ピンやPCIeクロック要求信号に対する様々な細かい追加事項

H610チップセット搭載、第14/13/12世代インテルCore CPUをサポートするワイド電圧Mini-ITX

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ADLINK、産業用組込みアプリケーション向けワイド電圧対応Mini-ITXマザーボードをリリース

●ワイド電圧対応電源入力:12~28V DC入力に対応し、電力が不安定な環境でも安定した動作を実現 ●バランスの取れた性能:PCIe 4.0、DDR4、デュアル2.5GbEで最大65Wのインテル Core CPUをサポート ●産業用途に最適な設計:Mini-ITXフォームファクタと豊富な拡張性により、組込みシステムへのシームレスな統合が可能

第8/9世代インテルCoreデスクトッププロセッサ搭載Mini-ITX組込みボード

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Intel Atom E3900 シリーズ、Pentium、Celeron SoC 搭載Mini ITX 組込みボード

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第12/13/14世代インテル Core デスクトッププロセッサ搭載Mini-ITX組込みボード

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第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ搭載Mini-ITX組込みボード

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インテル Core Ultraプロセッサー搭載3.5インチシングルボードコンピュータ

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ADLINK、スケーラブルなエッジAIと堅牢な組込みアプリケーション向けの新型3.5インチ・シングルボードコンピュータをリリース

●3.5 "SBCポートフォリオを拡充:ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計:SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O:両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。

第13世代インテル Core i7/i5/i3/ Celeronプロセッサ搭載3.5インチ・シングルボードコンピュータ

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ADLINK、スケーラブルなエッジAIと堅牢な組込みアプリケーション向けの新型3.5インチ・シングルボードコンピュータをリリース

●3.5 "SBCポートフォリオを拡充:ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計:SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O:両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。

インテル N97プロセッサ搭載3.5インチ・シングルボード・コンピュータ

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ADLINK、スケーラブルなエッジAIと堅牢な組込みアプリケーション向けの新型3.5インチ・シングルボードコンピュータをリリース

●3.5 "SBCポートフォリオを拡充:ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計:SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O:両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。

インテル x7835RE/x7433RE/x7211REプロセッサ搭載3.5インチシングルボードコンピュータ

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ADLINK、スケーラブルなエッジAIと堅牢な組込みアプリケーション向けの新型3.5インチ・シングルボードコンピュータをリリース

●3.5 "SBCポートフォリオを拡充:ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計:SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O:両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。

NVIDIA RTX ADA 5000内蔵MXM GPUモジュール

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NVIDIA RTX ADA 3500内蔵MXM GPUモジュール

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NVIDIA RTX ADA 2000内蔵MXM GPUモジュール

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NVIDIA RTX A500内蔵モバイルPCI Expressモジュール

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NVIDIA RTX A1000内蔵モバイルPCI Expressモジュール

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ADLINK、エッジコンピューティングやAI向けに、NVIDIA Ampereアーキテクチャを採用した初の組込みMXMグラフィックスモジュールをリリース

●ADLINKのEGX-MXM-A1000、EGX-MXM-A2000、EGX-MXM-A4500は、NVIDIA Ampereアーキテクチャに基づくNVIDIAの組込みGPUを採用した初のモジュールです。 ●ADLINKのMXMグラフィックスモジュールは、コンパクトで電力効率に優れたMXMフォームファクタで高性能なGPUアクセラレーションを提供し、ヘルスケア、製造、輸送などの多くの垂直市場にエッジコンピューティングと組込みAIをもたらします。 ●過酷な温度環境、衝撃、振動、および過酷な条件での腐食に耐える堅牢な設計

NVIDIA RTX A2000内蔵モバイルPCI Expressモジュール

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ADLINK、エッジコンピューティングやAI向けに、NVIDIA Ampereアーキテクチャを採用した初の組込みMXMグラフィックスモジュールをリリース

●ADLINKのEGX-MXM-A1000、EGX-MXM-A2000、EGX-MXM-A4500は、NVIDIA Ampereアーキテクチャに基づくNVIDIAの組込みGPUを採用した初のモジュールです。 ●ADLINKのMXMグラフィックスモジュールは、コンパクトで電力効率に優れたMXMフォームファクタで高性能なGPUアクセラレーションを提供し、ヘルスケア、製造、輸送などの多くの垂直市場にエッジコンピューティングと組込みAIをもたらします。 ●過酷な温度環境、衝撃、振動、および過酷な条件での腐食に耐える堅牢な設計

NVIDIA RTX A4500内蔵モバイルPCI Expressモジュール

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ADLINK、エッジコンピューティングやAI向けに、NVIDIA Ampereアーキテクチャを採用した初の組込みMXMグラフィックスモジュールをリリース

●ADLINKのEGX-MXM-A1000、EGX-MXM-A2000、EGX-MXM-A4500は、NVIDIA Ampereアーキテクチャに基づくNVIDIAの組込みGPUを採用した初のモジュールです。 ●ADLINKのMXMグラフィックスモジュールは、コンパクトで電力効率に優れたMXMフォームファクタで高性能なGPUアクセラレーションを提供し、ヘルスケア、製造、輸送などの多くの垂直市場にエッジコンピューティングと組込みAIをもたらします。 ●過酷な温度環境、衝撃、振動、および過酷な条件での腐食に耐える堅牢な設計

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PCIe/104 プロセッシングユニット,第13世代 Alder Lake-H Core i7-13800HRE/13800HE

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<7月大阪開催>「AI / 生成AIで加速する事業変革と産業DX」注目の技術、効果的な応用方法についてセミナーと展示で一挙解説!

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プロトタイピングを容易にし、様々な換気アプリケーションに理想的なCO2モニタリングソリューションを提供!

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ソケットLGA1700,第14/13世代 Core i(Raptor Lake/Alder Lake),2xDDR4最大64GB

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PCIe/104 プロセッシングユニット,第14世代 Meteor Lake-H Ultra 7 165H/155H 搭載

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お客様の声を聴き、好適なAIやシステムをカタチにします!

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第4世代インテルCorei7 ハイパフォーマンス3U VPXボード

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【CC-Link IE TSN】ロープロファイル PCI Express アドインカード、スタンダードハイトにも取り付け可能

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【展示会告知】Japan IT Week 2025 春「IoT・エッジコンピューティング EXPO」に出展

4月23日(水)~ 25日(金)の3日間、東京ビッグサイトにて開催される「IoT・エッジコンピューティング EXPO」に出展します。 「IoT・エッジコンピューティング EXPO」とは、日本最大級のIT展「Japan IT Week 2025 春展」内で開催されている、IoT・エッジコンピューティングに関する製品/技術/サービスが一堂に出展する専門展です。 今回はGIGABYTEとコラボし、同社の高性能サーバーを展示します。GIGABYTEのサーバーは、優れたデータ処理能力と信頼性を備え、様々な産業用途に対応可能です。さらに、AIやIoT技術を使った動態展示や今回初披露となる製品もご紹介します。 お客様のビジネスに役立つ製品やソリューションをご提案しますので、ぜひお立ち寄りください! ■小間番号:東展示棟 東3ホール 24-20 ■詳細はこちら:https://www.advanet.co.jp/events/japan-it-week-spring-2025/

Raspberry Pi 5用 DINレール脱着型ケース。上カバーはヒートシンク形状で効率良く放熱!

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  • ラック・ケース
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ラズベリーパイが制御盤内で使用可能、DINレールに取付可能なラズパイケース!(Raspberry Pi 2B/3B用)

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低価格なRaspberry Pi 用の拡張用ユニバーサル基板

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