技術書・参考書の製品一覧
- 分類：技術書・参考書
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
10/26webセミナー「ケイ素化学品；全解説」
■タイトル：「日常から最先端で活躍するケイ素化学品；全解説 ～シリコンからシリコーンおよびシリカ、基本から応用～」 ――ケイ素化学品について、原料・製法・特性から用途までを体系的に解説。シリコン、シラン、シリコーン、シリカを取り上げ、衛生用品・調理用品などの日常分野から、光学・半導体などの先端分野まで幅広い用途を紹介します。 【セミナーで得られる知識】 ・ケイ素化学品の基本知識（原料・製法・特性） ・シリコンの分類、製法および用途 ・無機シラン・有機シランの製法と用途 ・シリコーンの分類、製法および用途 ・シリカの製法、種類、粒径と用途 ・光学・半導体分野におけるケイ素化学品の役割 【セミナー対象者】 ・ケイ素化学品（シリコン～シリカ、シリコーン）の製法に関心のある方 ・ケイ素化学品について体系的な技術情報を習得したい方 ・ケイ素化学品の日常から最先端までの用途展開に関心のある方
【2026年5月20日(水)～22日(金)】『第36回西日本食品産業創造展’26』出展のお知らせ
山本ビニターは、マリンメッセ福岡で開催される『第36回西日本食品産業創造展’26』に 出展いたします ブース番号：A館AN-6 ※展示機 ：高周波急速解凍装置 TEMPERTRON-VI型 ・牛豚鶏肉・野菜・魚介類等の解凍 ・バター・マーガリン・チョコレートなど乳製品の加温・溶解 ・急速解凍による自動化、省人化を実現。 ・厚みのある原料も中心部分もしっかり昇温できる 当日は電波（高周波・マイクロ波）による解凍・加熱・乾燥・殺菌などの具体的な相談窓口も設けております 【※高周波解凍で改善される理由は】 ・当日、原料解凍から製品へと自動化、ライン化 ・２０分から３０分という短時間での解凍や加温 ・解凍の自動化、連続解凍処理により人員削減 ・中心部分もしっかり解凍したい（均一な解凍品質）（表面部ドリップロスの解消） ・水を使わず解凍ができる（水使用量の削減）（衛生面の改善）（労働環境の改善） ・量的解凍しすぎの解消(再凍結の撲滅：食品ロスの削減：必要な時に必要な量の解凍) 各社様、問題点の改善実現されています ご来場お待ちしております
【書籍】半導体パッケージの低ＣＴＥ化と反り対策（No.2367）【試読できます】
～チップレット、2.5D/3D高密度実装に応える～ ◎熱膨張係数や弾性率の異なる材料を一体化するポイントとは？ ◎高熱密度環境、複合パッケージに求められる熱応力対策を一挙掲載 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■目次 第１章 半導体パッケージの微細化、集積化に向けた要素技術の開発動向 第２章 熱伝導性向上、低熱膨張性付与を可能にするフィラー材料の開発動向 第３章 負熱膨張材料の開発動向 第４章 フィラーの表面処理、分散、充填技術 第５章 低熱膨張基板材、ガラス基板の開発動向 第６章 半導体封止材の開発と低応力化 第７章 接合材料の開発 第８章 低CTE 樹脂材料の開発動向 第９章 半導体パッケージ材料における評価とシミュレーション技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2026年7月31日 ●体裁：A4判 395頁 ●執筆者：33名 ●ISBN：978-4-86798-163-4 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－