技術書・参考書の製品一覧
- 分類：技術書・参考書
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
ジャパンボーピクセルの"CoaXPressカメラ"なら「発熱を大幅に抑える」ことが可能です！
- モノクロカメラ
- 技術書・参考書
- 外観検査装置
【展示会】TCT Japan 2026 に出展します
2026年1月28日(水)より東京ビッグサイトにて行われる、 TCT Japan 2026 に出展します。 EOS製 金属・樹脂3Dプリンターと EOS装置のカスタマイズを担当する AMCM社の３Dプリンターを ご紹介いたします。 展示会 ：TCT Japan 2026 場所 ：東京ビッグサイト 南３ホール 主催 ：株式会社JTBコミュニケーションデザイン Rapid News Publications Ltd. 日時 ：2026年1月28日(水)~1月30日(金) 10:00~17:00 小間番号：南ホール 3S-L06 ※お問い合わせ、カタログのダウンロードは、こちらよりお願いいたします。 当社ホームページにて、より詳細な情報をご覧いただけます。 資料請求：https://www.nttdata-xam.com/document/ お問い合わせ：https://www.nttdata-xam.com/contact/
【書籍】半導体デバイスの接合技術・材料の開発動向と信頼性評価（No.2372）【試読できます】
～表面活性化接合、ハイブリッド接合、Ag・Cu焼結接合、導電性接着剤～ ◎3D半導体、チップレット集積、SiCパワー半導体、車載電子部品、マイクロLED等 先端半導体の開発に向けた新しい材料・プロセスの開発事例とその可能性、検証結果を掲載！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■目次 第１章 先端半導体パッケージへ向けた接合・接着技術とその材料開発および信頼性評価 第２章 パワー半導体向け接合材料、プロセスの開発と信頼性評価 第３章 電子デバイスにおける接合技術、材料の開発と信頼性評価 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2026年8月31日 ●体裁：A4判 387頁 ●執筆者：423名 ●ISBN：978-4-86798-164-1 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－