その他加工機械の製品一覧
- 分類：その他加工機械
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
医療規格「60601-1」等を取得した抗菌プラスチック筐体タッチパネルPCとタッチ・モニター及びBOX型PCの総合カタログ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
小型・薄型・軽量の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース ～Windows 11系列のOS搭載可-小型医療機器向けに最適～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、小型・薄型・軽量（1.3kg）の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース致しました。 本製品のCPUには新世代のIntel Alder Lake-N N97を搭載し、10型では待望のWindows 11系列のOSも搭載可能なモデルとなります。 新世代のIntel N97 CPUはPassmarkは「5677」となり、従来モデルの『WMP-105（Celeron N3350 - Passmark: 1158）』と比較しますと約5倍の性能となります。
油量は油の点滴を見ながら調整でき、安心・確実な「外部給油式MQL装置」
- その他加工機械
- 旋盤
- その他工作機械
切削液の腐敗と悪臭の原因は混入油と悪性バクテリア これを改善することによって廃液の削減とコストダウンを実現！
- その他加工機械
- 有機天然材料
- セラミックス
小さいスペースもOK。コンパクトで設置場所を選ばない。取付けもカンタン
- その他表面処理装置
- その他加工機械
約10分で取付可能な、浮上湯回収装置！ ※デモ機無料貸出中
当社が取り扱うゼブラ社製『チューブスキマー』は、 NC旋盤や小型MCなど切削液タンクの開口部が狭い装置に適した チューブ式混入油除去機（浮上油回収装置）です。 開口部に付属のチューブを入れるだけで混入油の回収が可能。 回収面積が小さく、切削液の同時回収も防止できます。 【特長】 ■設置場所を選ばないコンパクト設計 ■約10分で取付可能（工事不要） ■切削液の腐敗を防止し、刃物寿命も延長 ■廃液の発生を抑制することでコストダウン可能 ■切削効率、仕上げ面粗度の向上に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。 デモをご希望の方は、お問い合わせフォームよりお申し込みください。
チューブスキマーをはじめ、円盤スキマー、オプションのクイック取付装置などをラインアップ！
- ウエハ加工/研磨装置
- その他加工機械
ブローチを再研磨し、購入コストを抑えることが可能！不等エンドミル研磨機や切断機、タップ研磨機などをラインアップ！
- ウエハ加工/研磨装置
- その他加工機械
・手作業と同じ環境で手作業を越えるパフォーマンス すり潰す＋攪拌＋混合＋煉り合せ＝同時作業による相乗効果
- その他加工機械
- 粉砕機
- 乳化・分散機
真空中で加熱（最大温度：180℃）・冷却（最低温度：-20℃）しながら擂潰（すりつぶし）を行うことが出来る。
- その他加工機械
- 粉砕機
- 濃縮装置
・ステンレス鉢採用により、熱応答性が高くなり、急速加熱により処理が可能 ・ステンレスにジルコニアを溶射して磁器鉢同等の処理性能
- その他加工機械
- 濃縮装置
- 微粉砕機
2G: 省力化投資補助金のご案内
今年もさまざまな補助金の募集されており、「ものづくり補助金」はご存知かと思いますが、 今回は【新たに創設された「省力化補助金」】についてご案内いたします。 「中小企業省力化投資補助金」とは 省人化・業務効率化を目的とした設備投資を支援する内容となっています。 人手不足や業務改善をお考えの企業様にとって、非常に有用な制度です。 現在も下記日程で公募されています。 第3回公募 公募開始日 2025年6月27日（金） 申請受付開始日 2025年8月上旬（予定） 公募締切日 2025年8月下旬（予定） 採択発表日 2025年11月下旬（予定） また、継続的にご案内してきた「ものづくり補助金」につきましては、 今月末の締切分に向けた申請が進行中です。 ただし、今後の公募スケジュールについては現時点で未定となっております。 補助金の活用をご検討されている方は、ぜひお早めにご相談ください。
2G: 展示会「次世代ものづくり基盤技術産業展-Tech Biz EXPO 2025-」に出展致します。
本日は展示会についてのお知らせです。 今回初めての参加する「次世代ものづくり基盤技術産業展-Tech Biz EXPO 2025-」展示致します。 中小企業やスタートアップ企業が有する最新の製造技術や製品を、販路拡大、イノベーション創出、 ビジネスパートナーとの連携に役立てることを目指す展示会になっております。 当社ブースでは卓上式ウェルダーの溶着実演も行いますので、ぜひご来場ください。 ■名称：次世代ものづくり基盤技術産業展-Tech Biz EXPO 2025- 開催日時：2025年5月28日(水)～5月29日(木) 会場：吹上ホール（名古屋市中小企業振興会館） ブース番号：機械要素技術 お30 ご相談・困りごとがあれば、当社または、当社アカウントへご連絡ください。 カタログ等の資料は山本ビニター公式サイト・IPROS（イプロスものづくり）からダウンロードが可能です。
卓上型で実験機に最適。杵をモータで強制回転させる機構を採用し、より高い擂潰性能を有する。硬質材料の分散、撹拌、粉砕、解砕に好適
- その他加工機械
- 食品加工装置
- ミキサー・攪拌器
ガラス粉砕試験
【概要】 自動乳鉢 AGB を用いてガラス塊を粉砕した際の粒度分布測定を行った。 一般的な顕微鏡用スライドグラスを3.5mm 程度に破砕したのち、自動乳鉢 AGB で粉砕した。粉砕時間は 、5時間。粒度測定は、レーザー回折装置を用いた。 【結論】 一般的な顕微鏡用スライドグラスを3.5mm 程度に破砕したガラス片を自動乳鉢（石川式攪拌擂潰機）AGB 型を用いて破砕した。 3時間程度で破砕粒径は飽和し、約1.7μm程度にまで、粉砕することができる。 【試験機器】 〇試験機器 ・自動乳鉢（石川式撹拌擂潰機）：AGB ・レーザー回折/散乱式粒子径分布測定装置：LA-950V2（（株）堀場製作所） ※粒子径分布の測定は外部機関に委託した 【試験結果】 一般的な顕微鏡用スライドガラスを3.5mm程度に破砕したガラス片を自動乳鉢（石川式撹拌擂潰機）AGB型を用いて粉砕すると、3時間程度で粒子径は飽和しする。その粒径は約1.7μm程度である。 よって、AGB型を用いる粒径約1.7μm程度までガラスを粉砕することが出来る
■真空中で加熱しながら擂潰（すりつぶし）が可能 ・加熱温度は120℃まで ・ロータリーエバポレータとしても使用可能
- その他加工機械
- ミキサー・攪拌器
- 微粉砕機
ガスケット・パッキンの疑問にお答えします！さまざま参考事例を掲載致しますので、ご活用下さい！ 総合カタログも無料プレゼント！
- その他加工機械
- 配管材
ガスケット材の選定に大活躍！メーカー対比一覧表も載ったノンアス化に対する多種多様なガスケットの総合カタログと流体適合表です。
- その他加工機械
- 配管材
日本最大級のウォータージェット加工機をはじめとする加工設備とシート、ゴム、樹脂、金属などの取り扱いにより、ニーズにお応えします
- その他加工機械
- 配管材
ガスケット流体適合表 進呈中
ガスケット・パッキンの選定時にお困りではないでしょうか。アスベストからノンアスベスト化に伴って、種類の選定が難しくなっています。 流体に対しての各メーカーの対応商品をリストにしましたので、選定の目安で活用して頂ければ幸いです。
３つの加工工程が必要な部品。コストダウンは無理？ いえいえ！加工工程を再検討することで対応可能です！！
- その他加工機械
全固体電池、ファインセラミックス、カーボンナノチューブ、導電性ペーストの撹拌、擂潰、分散、混練、混合に実績。
- その他加工機械
ゼオライト粒子分布の擂潰時間依存性
【概要】 石川工場で生産している石川式撹拌擂潰機の性能を把握するために、 ゼオライトを標準材料として、擂潰時間と粒度分布の関係を実験により明らかにする。 まず、D18S（卓上機）を用いて、ゼオライトの粒度分布と擂潰時間の関係について実験を行った。D18Sで15分、30分、1時間、2時間、4時間と擂潰時間を変化させて、サンプルを2gずつ採取した。 このサンプルをレーザー回折粒子径測定機で粒度分布測定を行った。 【結論】 粒度分布において粒度のピーク値（最頻値）擂潰時間1時間までは0.4μmであった。擂潰時間2時間以降は、0.1μmであった。 粒度のばらつきを表す標準偏差は、擂潰時間が長くなれば小さくなっていた。しかし、2時間以上は飽和し、3μmでほぼ一定となった。 このことから、今回の実験範囲では、D18Sでのゼオライトの粒度分布と擂潰時間の関係は、擂潰時間が長いほど、粒度（最頻値）もばらつき（標準偏差）の小さくなるが、2時間を過ぎると一定となる
ゼオライト粒子分布の擂潰時間依存性
【概要】 石川工場で生産している石川式撹拌擂潰機の性能を把握するために、 ゼオライトを標準材料として、擂潰時間と粒度分布の関係を実験により明らかにする。 まず、D18S（卓上機）を用いて、ゼオライトの粒度分布と擂潰時間の関係について実験を行った。D18Sで15分、30分、1時間、2時間、4時間と擂潰時間を変化させて、サンプルを2gずつ採取した。 このサンプルをレーザー回折粒子径測定機で粒度分布測定を行った。 【結論】 粒度分布において粒度のピーク値（最頻値）擂潰時間1時間までは0.4μmであった。擂潰時間2時間以降は、0.1μmであった。 粒度のばらつきを表す標準偏差は、擂潰時間が長くなれば小さくなっていた。しかし、2時間以上は飽和し、3μmでほぼ一定となった。 このことから、今回の実験範囲では、D18Sでのゼオライトの粒度分布と擂潰時間の関係は、擂潰時間が長いほど、粒度（最頻値）もばらつき（標準偏差）の小さくなるが、2時間を過ぎると一定となる
高剛性のサーボダイセットと高精度のリニアモーターによる搬送能力の組み合わせによって幅広い打ち抜きを可能にした画期的なプレス機
- その他加工機械
