ボンディング装置の製品一覧

  • 分類:ボンディング装置

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

  • 冷却装置

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

ボンドヘッドの交換が数分で完了! ボールボンディング・細線・太線・リボン全てに対応可能

  • ボンディング装置

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摩擦抵抗ゼロのエアベアリングシリンダ

  • 空圧機器
  • ボンディング装置
  • ウエハ加工/研磨装置

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第1回[九州]半導体産業展 出展のご案内

2024年9月25日(水)、26日(木)で開催されます「第1回[九州]半導体産業展へ出展」に出展することとなりました。 当日は、リモコン、ケーブルなどの電子デバイスをはじめ、藤倉コンポジット製 空圧制御機器、自社開発商品である「トフマク非粘着コーティング」を出展する予定にしております。 皆様のおいでを心よりお待ちしております。 会期:2024年9月25日(水)・26日(木) 10:00~17:00 会場:マリンメッセ福岡 B館(小間番号:1-19) 主催:[九州]半導体産業展 実行委員会

非接触で高速応答、思いのままの制御が可能になります。1台から特注対応OK!

  • 空圧機器
  • ボンディング装置
  • ウエハ加工/研磨装置

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第1回[九州]半導体産業展 出展のご案内

2024年9月25日(水)、26日(木)で開催されます「第1回[九州]半導体産業展へ出展」に出展することとなりました。 当日は、リモコン、ケーブルなどの電子デバイスをはじめ、藤倉コンポジット製 空圧制御機器、自社開発商品である「トフマク非粘着コーティング」を出展する予定にしております。 皆様のおいでを心よりお待ちしております。 会期:2024年9月25日(水)・26日(木) 10:00~17:00 会場:マリンメッセ福岡 B館(小間番号:1-19) 主催:[九州]半導体産業展 実行委員会

1台でマルチな接合ソリューションを実現!バッテリー向けボンディングに特化

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  • ボンディング装置

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【生産性・ボンダ品質・信頼性を向上】ボンドエリアを拡大、進化したパターン認識を搭載、プロセスコントロールを強化したワイヤボンダ

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  • その他加工機械
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  • その他半導体製造装置

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Model 1200卓上リフロー装置は、プロセス開発、マイクロエレクトロニクスパッケージの少量生産に最適な卓上装置です。

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  • ボンディング装置

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マルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリケーションや画像認識にも対応【デモ機貸出可】

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安定・高品質のワイヤボンド工程管理を!稼働率の改善や高生産性を実現!

  • ボンディング装置
  • その他実装機械
  • その他受託サービス

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【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機能画像認識システムを採用したウェッジボンダー

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  • ボンディング装置
  • その他半導体製造装置

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テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るK&Sのワイヤボンダ、及びワイヤボンダ用消耗品の日本代理店です。

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  • その他半導体製造装置
  • 半導体検査/試験装置

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パワーモジュール・二次電池の回路形成!位置、荷重、超音波のデジタル制御

  • ボンディング装置

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【2025年6月4日(水)~6日(金)】『JPCA Show 2025』出展のお知らせ

株式会社アドウェルズは、東京ビッグサイトにて開催される『JPCA Show 2025 (電子機器トータルソリューション展内)』に出展いたします。 展示会では超音波応用技術として、ヒートシンク形成、パワーモジュール接合、 DMB接合、フレキシブル基板接合、超音波カットの紹介を行います。 また、当社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示予定ですので、 新しいアイデアの実現や課題解決のお役に立てるものと思います。 ご来場の際はぜひ当社ブースへお越しください。

スクリュー回転による超精密吐出を実現!LED/ライン塗布/3D塗布への幅広い実績&汎用性!

  • ボンディング装置

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【インターネプコン 2018 出展のお知らせ】はんだジェット実演!先着サンプルプレゼント

拝啓 貴社益々ご清栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。 弊社は、2015年1月17日(水)〜1月19日(金)に東京ビックサイトで開催される第47回インターネプコン ジャパンに出展いたします。 ぜひとも貴殿に、弊社の【超精密ディスペンサー装置及び高精度ディスペンサー(クリームはんだジェット)をご覧いただきたく、ご案内申し上げます。 弊社社員・スタッフ一同、ご来社を心よりお待ち申し上げております。  ◎ 出展ブース【E7 - 38】 <出展内容>  ・ クリームはんだジェットディスペンサー 塗布実演    (塗布サンプルプレゼント 先着順)  ・ スマートフォン部品実装、車載半導体様向けに    最適な設備提案及び設備の展示     ・ 商談ルーム有り <お問合せ先>  株式会社進和 メカトロシステムセンター  担当:小澤  TEL:052-739-0175  E-Mail:kenji-ozawa@shinwa-jpn.co.jp   

吸着しながら、加熱・冷却実験が可能!!

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矩形・円形・異形、平面・2.5D・3D曲面など、様々な製品デザインへの適用が可能です!

  • ボンディング装置

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矩形ワークに、高精度な塗膜形成が可能!中・大型向けで、高い生産性を発揮します

  • ボンディング装置

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