ボンディング装置の製品一覧
- 分類：ボンディング装置
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
【国産】超小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラズマ装置！安価な価格帯で手軽にご使用頂けます。
- その他半導体製造装置
- ボンディング装置
- 基板加工機
NEW!『回転型プラズマ装置』！!国際フロンティア産業メッセ2012@神戸に９月６～７日出展 ■展示ブースにデモ機有り 表面改質・洗浄用途に人気です。
新製品！回転型プラズマ装置を展示会にて初披露！ 【展示会名】国際フロンティア産業メッセ2012 【会 期】 2012年9月6日(木)～7日(金) 10:00～17:00 【会 場】神戸国際展示場2号館（神戸ポートアイランド） 【予定出展規模】 200小間（同時開催事業を含む）※平成23年度実績239企業・271小間 【予定来場者数】 15,000人 ※平成23年度実績17,253人 【 ブ ー ス 】 ブース番号B‐07 『京都環境ナノクラスター（(財)京都高度技術研究所』 のブース内で展示 【プレゼンテーション】 9/7(金) プレゼンテーションコーナーＡ 11：00-11：20 【出展内容】 ☆実機展示 卓上真空プラズマ装置 YHS-R 回転型真空プラズマ装置 YHS-DOS ■魁半導体 展示会特設ページ http://www.sakigake-semicon.co.jp/international-industrial-%20fair2012_plasma.html
【溶剤不要】ハンディータイプの大気圧プラズマ装置、低温・電荷ダメージなし！洗浄・表面改質・親水化・接着強化に高い処理実績！！
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NEW!『回転型プラズマ装置』！!国際フロンティア産業メッセ2012@神戸に９月６～７日出展 ■展示ブースにデモ機有り 表面改質・洗浄用途に人気です。
新製品！回転型プラズマ装置を展示会にて初披露！ 【展示会名】国際フロンティア産業メッセ2012 【会 期】 2012年9月6日(木)～7日(金) 10:00～17:00 【会 場】神戸国際展示場2号館（神戸ポートアイランド） 【予定出展規模】 200小間（同時開催事業を含む）※平成23年度実績239企業・271小間 【予定来場者数】 15,000人 ※平成23年度実績17,253人 【 ブ ー ス 】 ブース番号B‐07 『京都環境ナノクラスター（(財)京都高度技術研究所』 のブース内で展示 【プレゼンテーション】 9/7(金) プレゼンテーションコーナーＡ 11：00-11：20 【出展内容】 ☆実機展示 卓上真空プラズマ装置 YHS-R 回転型真空プラズマ装置 YHS-DOS ■魁半導体 展示会特設ページ http://www.sakigake-semicon.co.jp/international-industrial-%20fair2012_plasma.html
【終了しました】ICEP-IAAC 2018（4/17～21，ホテル花水木，三重・桑名）にブース出展いたします。
ICEP-IAAC 2018（4/17（火）～21（土）；三重県桑名市）にブース出展いたします。ご来訪をお待ちしております。
接着強化・濡れ性向上・洗浄効果有り、薄膜形成や各種接合・塗装・メッキの前処理などの表面処理、バイオ、医療分野にも最適。
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ペン型大気圧プラズマ装置！表面改質￥348,000-
表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージなし常圧プラズマ装置！ 微細な加工やスポット処理に最適！低温・電荷ダメージ無しのペン型大気圧プラズマ装置です!!溶剤不要のドライ洗浄で環境にも優しい表面処理が期待できます♪ 樹脂・金属・ガラス・繊維など様々な材質への接着・密着強化や親水性の向上・有機物の除去などプラズマの持つ高い反応性を利用し、これらの悩みを解決！プラズマ装置は高価格なものが主流でしたが、ペン型大気圧プラズマ装置は、機能を絞り込む事で優れたコストパフォーマンスを実現。さらにＨｅやＡｒを用いず窒素ガスのみをプラズマ化するためランニングコストも大幅カット！ まずは無償デモ処理にて処理効果を確認下さいませ。 ※処理動画はYOUTUBE検索【ペン型大気圧プラズマ装置】
1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能！用途に合わせた成形加工でお客様のニーズを満たします。
- その他の自動車部品
- ボンディング装置
- 搬送・ハンドリングロボット
1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能！用途に合わせた成形加工でお客様のニーズを満たします。
- その他の自動車部品
- ボンディング装置
- 搬送・ハンドリングロボット
1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能！用途に合わせた成形加工でお客様のニーズを満たします。
- その他の自動車部品
- ボンディング装置
- 搬送・ハンドリングロボット
加熱工程、温度評価など、様々なアプリケーションに対応可能！MAX400℃です。
- その他ヒータ
- 加熱装置
- ボンディング装置
カートリッジヒーター内臓の、超小型・薄型ホットプレートです。300℃まで。
- その他ヒータ
- 加熱装置
- ボンディング装置
１台でCOF・COG基板に標準対応！業界最小設置スペースと低価格を実現した セミオートタイプのフリップチップボンダー
- ボンディング装置
- その他半導体製造装置
第22回 ファインテック・ジャパン 出展のお知らせ ～オゾン・窒素酸化物の発生を抑えた低消費電力の大気圧プラズマ装置～
テストチップをコアとした半導体先端実装ソリューションプロバイダーの株式会社ウェル（所在地：東京都品川区、代表取締役：江田尚之）は、2012年4月11（水）～13日（金）に東京ビッグサイトで開催されます第22回 ファインテック・ジャパンに出展します。 ウェルの大気圧プラズマ装置はオゾン・窒素酸化物の発生を抑えた低消費電力（CO2削減）を特徴とした環境性と、従来設備のように真空チャンバーを必要としないため設備投資と低ランニングコストを兼ね備えた経済性が最大の特徴です。 当日は小型卓上型 MyPL-Auto150にてデモンストレーションを実施しますので、実際の大面積プラズマ照射を体感して頂けます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【本件に関するお問い合わせ先】 株式会社ウェル 実装ソリューション営業部 tel ：03（5715）3501 mail ：info@welljp.co.jp http://well-plasma.jp/
FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析2004
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