その他半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:その他半導体製造装置

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

  • 冷却装置

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

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改造設計巻取機.jpg

【設計・カスタマイズ】巻取機

装置のカスタマイズ、改造設計のみをお受けしました。 お客様/精密機械部品メーカー 様 エンドユーザー/電子機器メーカー 様 ご依頼内容/既存装置を使った改造設計 主な仕様 小型リチウムイオン電池部品を搬送/搬送治具からの切り出し リールテーピング/レーザーマーキング/リール巻き取り 装置寸法/W3,500mm × D1,200mm × H1,000mm 今回、機械・装置設計のみを承りました。 ワーク搬送治具の供給部分、ワークの切り出し/取り出し/送り出し部分、 リール巻き取り部分の機械設計を担当致しました。 部品調達、組立等、機械設計以外の部分は、お客様の方が対応されました。 設計のみの案件もお受けしております。 オーダー装置はもちろん、既存装置を使用した今回の様に お客様のご要望に合わせて柔軟に対応が可能です。 装置・治具製作に於ける、設計から据付までの一連の流れをワンストップで お受けできる点が私たちの1番の強みでもあります。 搬送、ロボット、生産設備 等、装置・治具に関するお悩みを是非一度お聞かせ下さい。

難しい粉が、諦めていた粉が、能力が不足していた搬送が、よく閉塞する搬送ラインが、このシステムを採用すると一挙に解決!!!

  • その他半導体製造装置
  • 粉体搬送装置
  • リチウムイオン電池

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人的ミス防止で生産効率UP!ワイヤソー用スラリーを自動搬送・計量・調合!タッチパネルで簡単操作! (閉塞防止、ブリッジ防止)

  • ウエハ加工/研磨装置
  • その他半導体製造装置

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4ビームで素早く高速加工するPKG材用の新型CO2レーザー加工機

  • その他半導体製造装置

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豊富な製品をご紹介

  • その他半導体製造装置
  • 車輪
  • 仕分け機

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熱硬化性ウレタンよりも磨耗性が高い TPUウレタンローラーを開発・製作

  • その他半導体製造装置
  • 車輪
  • 仕分け機

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ケミックス工業社、注目製品のご紹介です

  • その他半導体製造装置
  • 車輪
  • 仕分け機

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半導体工場における性能、効率、汚染管理を改善する最先端の洗浄技術の導入

  • その他
  • その他半導体製造装置

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~大容量ストレージ機能を備え、2チャンネルで同時再生可能な高音質小型音声ボード~

  • その他半導体製造装置

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アスペクト比100も可能。高精度・高アスペクト比のマイクロパーツ,サブマイクロパーツを提供。X線光学分野の応用多数。

  • その他金型
  • その他半導体製造装置
  • その他光学部品

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アフターサービスが充実!お客様のニーズに合わせたカスタマイズが可能

  • その他半導体製造装置

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カメラモジュールのアクティブアライメントの新技術、3Dチャートを使用しモジュール製造のスループットを大幅に向上

  • 半導体検査/試験装置
  • その他半導体製造装置
  • その他半導体

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SEMICON Japan 2021 Hybridに出展

弊社は、2021年12月15日(水)~12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。

半導体の欠陥、ムラ、シミの検査を同一の検査工程を一つの機械で全て対応。

  • 半導体検査/試験装置
  • その他半導体製造装置
  • 外観検査装置

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SEMICON Japan 2021 Hybridに出展

弊社は、2021年12月15日(水)~12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。

Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面を検査し、テーピングなどに梱包する装置になります。

  • 結束/梱包機
  • 半導体検査/試験装置
  • その他半導体製造装置

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SEMICON Japan 2021 Hybridに出展

弊社は、2021年12月15日(水)~12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。

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