その他半導体製造装置の製品一覧
- 分類：その他半導体製造装置
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
プライマーの重要性 ～見えない下塗り層が寿命を決める～ 第７回
- その他半導体製造装置
TGV ガラス微細加工技術 LIDE （Laser Induced Deep Etching)
- その他半導体製造装置
マイクロウェーブ展2025 出展のご案内
マイクロウェーブ展2025 出展概要 【会期】2025年11月26日（水）~28日（金）10:00-17:00 【会場】パシフィコ横浜 展示ホール 【弊社ブース】展示ホールD M-08 ■ LPKF Laser & Electronics 社製品 ■ 【展示品】 ・高周波アプリケーション向け基板加工機「LPKF ProtoMat S104」 高周波およびマイクロ波アプリケーションのスペシャリスト。PCB試作加工に必要なすべての機能が装備されています。 ・LPKF ガラス微細加工 LIDE 技術「Vitrionシリーズ」加工サンプル LIDE技術を使用したガラスの微細穴あけ加工＝LIDE※工法ではガラスをレーザーで改質の後、エッチングプロセスにより穴を生成し、 マイクロクラックやチッピングのない安全工法を実現しています。 事前参加登録は下部の関連リンクをクリック☟※事前の来場登録が必要となっております。 技術相談等お気軽にお声がけ下さいませ。皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。 2025年10月 株式会社ブルックスジャパン 担当：遠山・礒部
高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式スパッタリング装置
- その他半導体製造装置
- スパッタリング装置
多元マルチスパッタリング装置【MiniLab-125】Φ12inch対応 SiCコーティング 1000℃ヒーターステージ 搭載！コンパクトサイズ！
多元マルチスパッタリング装置（Φ12inch基板対応） ・4元同時成膜（RF, DC, 又はPulseDC） ・RF300W, DC1.5KW両電源を4元カソード（Source1, 2, 3, 4）へ自在に配置変更 ・基板加熱ステージ Max800℃（SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能） ・MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー ＜30W 低出力制御ソフトエッチング ・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC操作：操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法：1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm ・マルチチャンバー式も製作可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
【半導体・電子部品】割れ・過カシメを防止する精密カシメにも対応します
- 塑性加工機械(切断・圧延)
- 鍛圧機械
- その他半導体製造装置
軽作業用卓上精密サーボスクリュープレス機 SSS-01
卓上精密サーボスクリュープレス機MCPシリーズと、高速クランクプレス機DHCシリーズ、超小型精密プレスユニットに続く新型プレス機、軽作業用卓上サーボスクリュープレス機「SSS-01」を開発しました。半導体基板への精密カシメ、圧入などの組立作業に対する適性を高めております。 詳細なスペックは、イプロス内の製品ページをご覧ください。
作業者のスキルへの依存から脱却したいと思われるなら、【卓上精密サーボ】が正解です。
- 塑性加工機械(切断・圧延)
- その他半導体製造装置
- 組立機械
EtherNet/IP をサポートI/O点数を無駄なく構成できるモジュール式リモートI/Oカプラユニット
- その他半導体製造装置
EtherNet/IP をサポートI/O点数を無駄なく構成できるモジュール式リモートI/Oカプラユニット
- その他半導体製造装置
露点、温湿度、風速、酸素の高精度計測。装置組み込みしやすい小型モデル多数！半導体製造プロセス向けの長期安定性を確保
- センサ
- センサ
- その他半導体製造装置