その他半導体製造装置の製品一覧

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• その他搬送機械

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• その他安全・衛生用品

剥離洗浄したウェーハを乾燥する装置です

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

ガラス板にエポキシ接着されたウェーハを洗浄する装置です

• その他半導体製造装置
• ウエハ加工/研磨装置
• その他産業用ロボット

φ8インチシリコンウェーハの外観目視検査を行う半自動装置です

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

石英マスクの表裏面目視検査を行うための治具です

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

φ8インチシリコンウェーハの外観目視検査と厚さ測定を行う装置です

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

ウェーハのマクロ検査及び、顕微鏡によるミクロ検査を行う装置です

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

ポリッシュ加工後のウェーハの表面検査をする装置です

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

二次元コード読み取り装置

• その他半導体製造装置
• その他半導体製造装置

φ300 mmシリコンウェーハを目視でエッジ検査（チップ・カケ検査）する為の装置です

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

合否判定装置

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

安全カバーと遠隔操作機構を備えた手動装置

• その他半導体製造装置
• その他加工機械

φ300mm貼り合わせウェーハを加熱用IRランプにて加熱する装置です

• その他半導体製造装置

一括カセットtoカセット移載

• その他半導体製造装置

3種類の動作が行える装置

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

両面研磨後の洗浄された300mmウェーハを乾燥させる装置です

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

φ300 mmシリコンウェーハを簡易洗浄（ブラシ+水）する装置です。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

φ150 mm及びφ125 mmシリコンウェーハの仕込み、取出

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

加工の終了したφ300 mmウェーハを1枚ずつテフロンカセットへ収納し水没させるための装置です

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

ウェーハを1枚ずつローディングする装置です。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

シリコンウェーハのP/N判定・外観検査を行うためにハンドリングする装置です

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

シリコンウェーハを反転移載する装置です。

• 半導体検査/試験装置
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抵抗率別かつ厚さ別の区分に分類

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レーザ光にてウェーハ端面の検出を行い、校正用ウェーハ（基準ウェーハ）との比較により直径を測定する装置です。

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画像処理によりウェーハの端面を検出し、直径を測定する装置です。

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サファイアウェーハの厚さ測定を行い、その厚さに応じたソーティングを行う装置です。

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シリコンウェーハの厚さ測定を行い、その厚さに応じて並べ替えを行う装置です。

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• その他半導体製造装置

シリコンウェーハの厚さ測定を行い、その厚さに応じて並べ替えを行う装置です。

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シリコンウェーハの厚さ測定を行い、その厚さに応じて並べ替えを行う装置です

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• その他半導体製造装置

シリコンウェーハのラップ工程・両面ポリッシュ工程で使用する金属製、または樹脂製のキャリアの厚さを測定する装置です。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

シリコンウェーハのラップ工程・両面ポリッシュ工程で使用する金属製、または樹脂製のキャリアの厚さを測定する装置です。

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シリコンウェーハのラップ工程・両面ポリッシュ工程で使用する金属製、または樹脂製のキャリアの厚さを測定する装置です。

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φ２”、φ４”またはφ６”サイズの化合物半導体ウェーハの厚さ測定

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

φ4"以下の各種素材ウェーハの厚さ測定

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

φ100mm～φ150mmのSi、SiC等ウェーハの厚さ測定

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

φ200mm、φ300mmのシリコンウェーハの厚さ測定装置

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

シリコンウェーハを専用カセットから取り出し、設定したポイントの厚さを計測する装置です。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

コト前管理を徹底し、行動指針に乗っ取り行動を”興す”。

• その他半導体製造装置

ガラス板に貼り付けられたSiCウェーハの厚みと接着剤の厚み測定及び、SiCウェーハ単体の厚みを測定する装置です。

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大人気のTMEシリーズ

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

大口径のシリコーンウェーハ測定機

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• その他半導体製造装置

シリコンウェーハを専用カセットからエッジハンドリングで取り出し、設定されたパターンの厚さ測定を行う装置です。

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Siウェーハの厚さ測定、表裏面P/N判定

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確かな技術力と強固なグローバルネットワークを武器に世界へと挑みます。

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中古半導体製造装置のあらゆるニーズに対応！情報網と専門知識がモットーです。

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クリーンルーム不要！工場小型化が実現可能なフリップチップボンダー

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