その他半導体製造装置の製品一覧
- 分類：その他半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
様々な産業の水切り・乾燥で活躍。 最高品質レベルの均等率と使用エアー量削減を実現する傑作ノズル。
- その他半導体製造装置
- ノズル
プロセスモジュールの設置面積が小さく、スマートなウェーハ処理と連携可能【MEMSセンシング＆ネットワークシステム展2026出展】
- その他半導体製造装置
【2025年12月17⽇（⽔）〜19⽇（⾦）】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ
弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
ノズルメーカーの精密加工技術が実現した、液切り・乾燥プロセスの変革
- その他半導体製造装置
- ノズル
ダイボンド、ワイヤボンドなど半導体後工程における周辺のツール関する製品を展示！
- その他半導体製造装置
プロセスモジュールの設置面積が小さく、スマートなウェーハ処理と連携可能【MEMSセンシング＆ネットワークシステム展2026出展】
- その他半導体製造装置
【2025年12月17⽇（⽔）〜19⽇（⾦）】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ
弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
ピン歯車とトロコイドラック歯形の組み合わせによりバックラッシレスの直動直進機構を設計製作支援します。
- 特殊加工機械
- 直交ロボット
- その他半導体製造装置
ピンラックとトロコイド歯車の組み合わせによりバックラッシレスの直動直進機構を設計製作支援します。
- その他半導体製造装置
- 直交ロボット
- その他搬送機械
Cuピラーの代替プロセス「バーチカルワイヤ」対応ウェハレベルボンダ
- その他半導体製造装置
気づかれることなく電子デバイスを損壊へと導いてしまう「静かなる退化」のメカニズムをご紹介！
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 半導体・IC
「半導体の樹脂封止、その前に。」「『静かなる進化』はなぜ生じたのか」のページを追加しました。
「半導体の樹脂封止、その前に。」および技術資料「『静かなる進化』は なぜ生じたのか」のページを追加しました。 同記事では、半導体樹脂封止の基本的な概念から、その品質を最大限に 高めるための鍵となる表面処理の具体的なアプローチまでを詳しく解説。 また、技術資料では絶縁性の劣化や樹脂接合強度の不安定化がなぜ起こるのか、 そのメカニズムを体系的に整理し、高信頼性デバイスに不可欠な表面設計・ 洗浄技術の先進知見を解説しております。 是非ご一読ください。
半導体樹脂封止の品質を最大限に高めるための鍵となる表面処理の具体的なアプローチまで詳しく解説！
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 半導体・IC
「半導体の樹脂封止、その前に。」「『静かなる進化』はなぜ生じたのか」のページを追加しました。
「半導体の樹脂封止、その前に。」および技術資料「『静かなる進化』は なぜ生じたのか」のページを追加しました。 同記事では、半導体樹脂封止の基本的な概念から、その品質を最大限に 高めるための鍵となる表面処理の具体的なアプローチまでを詳しく解説。 また、技術資料では絶縁性の劣化や樹脂接合強度の不安定化がなぜ起こるのか、 そのメカニズムを体系的に整理し、高信頼性デバイスに不可欠な表面設計・ 洗浄技術の先進知見を解説しております。 是非ご一読ください。
LCD（＝液晶ディスプレイ）・OLED（＝有機EL）用 基板搬送ケース GHB-6755
- その他搬送機械
- その他半導体製造装置
- 梱包資材
クラス100以下の清浄度を保持するタイプや、大型ガラス基板対応など品揃え多数
- その他搬送機械
- その他半導体製造装置
LCD（＝液晶ディスプレイ）・OLED（＝有機EL）用 基板搬送ケース PG-V3-1180-1860
- その他搬送機械
- その他半導体製造装置
- 梱包資材
G8まで非接触！当社『ケース管理システム』でエコマーク取得、保管・維持も便利
- その他搬送機械
- その他半導体製造装置
- 梱包資材
LCD（＝液晶ディスプレイ）・OLED（＝有機EL）用 基板搬送ケース GHB-8868
- その他搬送機械
- その他半導体製造装置
- 梱包資材
高温環境(最高200℃)で多種多用なガスに使用可能な集積化ガスシステム対応のバルブ
- その他半導体製造装置
- バルブ
- 管継手
当社独自の構造による確実な締結力！配管施工後でも脱着が可能な使いやすさを追求した継手のご紹介
- その他半導体製造装置
- バルブ
- 管継手
BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式化学装置】
- その他半導体製造装置
【2025年12月17⽇（⽔）〜19⽇（⾦）】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ
弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
ボンディング中のプロセス監視、パラメータ自動最適化機能を持つハイエンド向けK&Sの最新モデル ワイヤボンダ「RAPIDPro」
- その他半導体製造装置
ダイシングテープ付きのまま8インチウェハへのボンディング、4インチデュアル温度コントロールステージも対応！
- その他半導体製造装置
ボンディング中のプロセス監視を持つハイエンド向けK&Sの最新モデル ワイヤボンダ「RAPID」
- その他半導体製造装置
12インチウェハも対応！ダイシングテープ付きウェハへのバンプボンディングの量産実績
- その他半導体製造装置
銅／金／銀ワイヤ 自動条件出し機能付き。太線75umも対応 ディスクリートデバイス用ワイヤボンダ「POWERNEXX」
- その他半導体製造装置
デュアルヘッドで3um位置精度で最大UPH15,000を実現！高速／高生産性フリップチップボンダ
- その他半導体製造装置
★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析！
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
4/17Webセミナー「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材
■タイトル：「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」 ――チップレット化・3Dパッケージ化が進む半導体。封止材にはこれまで以上に高度な材料設計が求められています。本セミナーでは半導体パッケージの最新動向を踏まえ、封止材の原料選定、設計技術、信頼性評価まで実務視点で詳しく解説します。 ■開催日時：2026年4月17日（金）13:30～16:30 ■セミナー対象者： 半導体封止材の設計者、半導体封止材使用する技術者、半導体封止材のためのエポキシ樹脂、硬化剤の設計者 ■セミナーで得られる知識： ・半導体パッケージのトレンド、 ・半導体封止材の原材料に関する知識、 ・半導体封止材の設計技術、半導体封止材の評価技術
ミリオンガイドを搭載し1μmの送り精度を実現した、アイセル独自の超高精度・高剛性の「ミリオンアクチュエータ」
- その他半導体製造装置
- その他顕微鏡・マイクロスコープ
- その他光学部品
