12インチウェハも対応！ダイシングテープ付きウェハへのバンプボンディングの量産実績
K&Sの『ATPremier PLUS』は12インチウェハ対応のバンプボンダです。 ■ ダイシングテープ付きウェハ + 常温ボンディングでの量産実績 ■ バーチカルワイヤ対応。Cuピラーの代替プロセスとして注目 ■ 最大12インチ径のウェハ、セラミックス、基板などへのボンディングが可能 ■ 独自設計の市場最小クラスのフットプリント ■ Au/Cu/Agワイヤ対応 ■ ラージエリア対応のワイヤボンダとしても利用可能 最大300mm□ ■ デュアルステージ + 温度上昇／下降の任意プログラムでSAWフィルターなど温度変化センシティブウェハも対応 ■ ボンド位置精度 ・±3.5μm@3σ(200mmワーク) ・±5.0μm@3σ(300mmワーク) ■ ワイヤボンディング対応 ■ プログラマブルバックアップバッテリーシステム
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用途／実績例
【アプリケーション例】 ■ MEMS ■ SAWフィルター ■ CMOSイメージセンサ ■ その他一般用途ダイ上へのスタッドバンプボンディング ■ アドバンスドパッケージングでのインターコネクション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、自動車、消費者、通信、コンピューティングおよび産業セグメントを支える半導体パッケージングおよび電子部品組み立てソリューションのグローバルなサプライヤーです。 半導体分野では、数十年にわたって、パッケージングソリューションをお客様に提供してきました。 K&Sはプロセス技術に関する豊富な専門知識と開発への重点的な取り組みにより、パッケージングおよび電子部品の組み立てにおけるお客様の課題解決を支援いたします。
