プリント基板の製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

5Gの高速通信を支える、高耐熱・低損失のフレキシブル基板

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軽量化と高性能を両立する、航空宇宙用途向けフレキシブル基板

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ロボットアームなどの可動部に最適。過酷な環境下でも安定動作を実現。

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高精度な半導体製造を支える、高耐熱・低損失フレキシブル基板。

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優れた耐熱性を有しており、通常のプリント基板では採用が難しい、高温環境下でお使い頂けます!

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『FPC製造事例集』配布中!片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日から、1pcsより作製。パターン設計・部品実装にも対応。

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【2024年6月12日~6月14日】山下マテリアル 電子機器トータルソリューション展/JPCA Show 2024 出展のお知らせ 最新フレキシブル基板を一堂に展示

電子機器トータルソリューション展・JPCA Show 2024に出展致します。 本展示会では、さまざまな電子機器や情報通信機器で使用される電子回路や実装技術、広がりを見せるセンサーやE-Textile(ウェアラブル技術)などの新技術やソリューションが一堂に会します。 技術情報を提供し提案することで、電子回路業界や関連業界の発展に貢献します。 会場弊社ブースでは低損失FPC、大電流FPC「BigElec」を中心とした弊社のフレキシブル基板(FPC)の展示を行います。 是非ともこの機会に当社製品を直接ご覧いただき、その革新的なテクノロジーを体感してください。 会期:2024年6月12日(水)から6月14日(金) 会場:東京ビッグサイト 東展示棟 出展ブース:4D-11 革新的な技術を体感いただける貴重な機会となります。 ぜひお立ち寄りください。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.jpcashow.com/show2024/

新次元の高速伝送・極薄・柔軟を可能にする「ボタンめっきFPC」

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内視鏡、カテーテル、CT、分析装置などの用途に! 当社の医療機器向け製品をご紹介

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【 2025年3月20日~3月23日】山下マテリアル KIMES2025出展のお知らせ(ブース番号:D730)

「KIMES2025」ダイトロン・コリア株式会社様 出展ブース内にて 山下マテリアル株式会社のSAP-FPC、All-LCP、長尺FPC等を展示致します。 本展示会は韓国最大級の医療機器・ヘルスケア技術展示会になります。 会期:2025年3月20日~3月23日 会場:COEX(韓国・ソウル) 出展ブース:D730(ダイトロン・コリア様出展ブース内) 上記以外も様々なサンプルを展示予定なので、ぜひ会場でご体感ください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.kimes.kr/eng/exhibitor/detail/2148798972_2025_kor

BigElec Fold - フレキシブルな大電流配線をリーズナブルにカスタマイズ。

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【2025年5月21日~5月23日】人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA:ダイトロン株式会社様ブースにて大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示

「人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA」ダイトロン株式会社様出展ブース内にて山下マテリアル株式会社の大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示致します。 本展示会は、国内最大級の自動車技術者向け技術展で、最新技術・製品を世界に向けて発信します。 会期:2024年5月21日(水)から5月23日(金) 会場:パシフィコ横浜 出展ブース:398(ダイトロン様出展ブース内) 革新的な技術を体感いただける貴重な機会となります。 ご来場の際はぜひお立ち寄りください。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.daitron.co.jp/news/2025/04/expo_aee-yokohama2025.html

接着剤レス構造で高耐熱・低損失・耐薬品性を両立。過酷環境でも高性能を維持するフレキシブル基板。

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【 2025年3月20日~3月23日】山下マテリアル KIMES2025出展のお知らせ(ブース番号:D730)

「KIMES2025」ダイトロン・コリア株式会社様 出展ブース内にて 山下マテリアル株式会社のSAP-FPC、All-LCP、長尺FPC等を展示致します。 本展示会は韓国最大級の医療機器・ヘルスケア技術展示会になります。 会期:2025年3月20日~3月23日 会場:COEX(韓国・ソウル) 出展ブース:D730(ダイトロン・コリア様出展ブース内) 上記以外も様々なサンプルを展示予定なので、ぜひ会場でご体感ください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.kimes.kr/eng/exhibitor/detail/2148798972_2025_kor

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過酷な車載環境でも、高い信頼性を実現するフレキシブル基板。

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小型化と高性能を両立する、接着剤レスのフレキシブル基板。

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精密医療機器の小型化・高性能化に貢献するフレキシブル基板

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