プリント基板の製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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もう、重たい一斗缶を持ち上げる必要無し!セントラルキッチンの液体移送を快適に

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『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定!

〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)~6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス!どこへでも持ち運べ!サッと使え!簡単洗浄!   従来通り18L缶やBIB(バックインボックス)に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場:ポートメッセなごや ・弊社出展ブース:第1展示館「C-66」

小型軽量ながら高いRF性能を備え、現場のRF通信システムの保守や不具合箇所の特定、さらには開発や製造、サービス業務まで幅広く対応

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  • 高周波・マイクロ波部品
  • プリント基板
  • ロジックアナライザ

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従来の測定限界を打ち破るために設計された業界初のマルチチャネル・シグナル・スペクトラム・アナライザです

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内蔵EMI測定ソフトウェアによる伝導/放射のプリ・コンプライアンス・テストも可能

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  • 高周波・マイクロ波部品
  • EMC対策製品
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ミクロンからサブミクロンへ!Burn-in Chanberが追及する極限への信頼性

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  • 基板設計・製造

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基本的なVNAアプリケーションに最適な、経済的で使いやすい2ポート・ベクトル・ネットワーク・アナライザです

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実装スペース不足や接続信頼性への懸念といった課題を解決いたします!

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プリント基板切断工程を自動化したインラインモデル

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セミナーのご紹介(MR2535H2T、スライサー).jpg

スライサー利用者必見!2月度WEBセミナーのご案内

【2月WEBセミナー(時間:30分) 】  ZOOMを利用したWEBセミナーで誰でも無料でお気軽に  ご参加いただけます!  2月のセミナーは下記の講座を開催します。  [講座] 基板分割機とスライサーとの違いについてご紹介  ----▼お申込みはこちら▼---------------------------------------------     下記『詳細・申込み』”ボタン”をクリックしていただくと     詳細日時の確認と申込みができます!  ------------------------------------------------------------------------

プリント基板分割工程の並行段取りによる生産性向上やインライン化にも対応!

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  • その他加工機械
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(社外秘)JISSOPROTEC2026展示会告知用.png

電子機器トータルソリューション展2026(JISSO PROTEC 2026)のご連絡

2026年6月10日~12日に東京ビッグサイトにて 開催される電子機器トータルソリューション展2026(JISSO PROTEC 2026)に 「ルーター式ターンテーブル基板分割機」と「レーザー式基板マーキング装置」 の実機を出展いたします。 展示会場では、基板切断や印字の実演を通じて、実際の加工品質をご確認いただけます。 当日は名菱テクニカブースへのご来場をお待ちしております。 <場所>  東京ビッグサイト 東1ホール (ブースNo.1A-31) <出展内容>  「ルーター式ターンテーブル基板分割機」   ターンテーブル式により基板分割中の並行段取りを実現し、   ロボット連携にも対応した生産性の高い基板分割装置をご提案します。  「レーザー式基板マーキング装置」   プリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コード   や文字の高速微細印字および多様な素材に対応した   高精細印字をご提案します。

ターンテーブルタイプの基板分割機MR2535H2Tを初出展しました。

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第37回ネプコンジャパンWEBセミナー開催のご連絡

2023年1月25日~27日に東京ビッグサイトにて 開催されました第37回ネプコンジャパンに ターンテーブル式基板分割機MR2535H2Tを初出展しました。 2月のWEBセミナー(参加費無料)では1月25日~27日まで 東京ビッグサイトで開催されたインターネプコンジャパンでの 出展内容をご紹介します。 ご興味ある方は「詳細・申込み」よりご参加ください。 <出展内容> ・ターンテーブル式基板分割機MR2535H2T  基板加工中の並行段取りによる高生産性を実演してご紹介。  また、実装基板分割システム『Jig-Designer』での治具内製化による  工数削減・コスト削減の提案しました。

【毎月Webセミナー開催中!】基板供給から基板分割、搬出トレイへのパレタイズ、基板排出の工程を自動化!

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スライサー利用者必見!2月度WEBセミナーのご案内

【2月WEBセミナー(時間:30分) 】  ZOOMを利用したWEBセミナーで誰でも無料でお気軽に  ご参加いただけます!  2月のセミナーは下記の講座を開催します。  [講座] 基板分割機とスライサーとの違いについてご紹介  ----▼お申込みはこちら▼---------------------------------------------     下記『詳細・申込み』”ボタン”をクリックしていただくと     詳細日時の確認と申込みができます!  ------------------------------------------------------------------------

実基板・実装置は不要!プリント基板分割工程のタクトを事前にシミュレーションすることで、実生産により近い生産数を算出できます!

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  • 基板加工機

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お困り事解決編!3月WEBセミナーのご案内

【3月WEBセミナー(時間:30分) 】  ZOOMを利用したWEBセミナーで誰でも無料でお気軽に  ご参加いただけます!  3月のセミナーは下記の2講座を開催します。  [講座1]基板供給から基板分割、搬出トレイへの       パレタイズ、基板排出までインラインでの       自動化やバッチ処理での自動化にも対応した       「基板分割機+ロボット搬送システム」と       ルータビット長寿命化の豆知識  [講座2]そのお困り事弊社基板マーキング装置で解決いたします  ----▼お申込みはこちら▼---------------------------------------------     下記『詳細・申込み』”ボタン”をクリックしていただくと     詳細日時の確認と申込みができます!  ------------------------------------------------------------------------

プリント基板CADデータを活用し、基板分割機の切断ポイントをパソコン上で指定することができます。

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  • その他加工機械
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動作中は正面扉が閉じるため、可動部を触れる心配がなく、安全作業が確保された事例!

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ロケット制御システムの小型化・軽量化に貢献する高信頼性FPC

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人工衛星・宇宙機器の小型化と軽量化に貢献する高信頼性FPC(JAXA-QTS仕様相当)

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【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 宇宙環境試験に係る業務委託契約締結について

~宇宙環境試験を通じた高信頼性FPCの実証を開始~ 太洋テクノレックス株式会社は、このたび株式会社尽星との間で、当社製宇宙用FPC(フレキシブルプリント配線板)ケーブルの宇宙環境試験に関する業務委託契約を締結しました。 尽星が開発する小型衛星「Cubesat」のエンジニアリングモデルに当社製FPCを搭載し、宇宙環境を模擬した各種試験を実施します。 今回の試験は、将来的な軌道上での動作確認・実証に向けた重要な取り組みです。 宇宙空間では、極端な温度変化や放射線、激しい振動など、非常に過酷な環境への耐性が求められます。 当社は本取り組みを宇宙用途に限定したものではなく、極限環境下でも高い信頼性を発揮するFPC技術の実証機会と位置付けています。 今後は、宇宙・航空分野をはじめ、産業機器、車載機器、各種検査装置など、高い品質と信頼性が求められる幅広い分野への展開を視野に、高信頼性FPCの開発・提供を進めてまいります。

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高度なグラフィック性能を実現したMicro ATXマザーボード

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AlN(窒化アルミ)、Al2O3(アルミナ)、SiN(窒化ケイ素)などのセラミック基板をご用意!

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薄く軽く曲がる基板で電子化を実現します。社会構造の変化に伴うフレキシブルハイブリッドエレクトロニクスの設計思想

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フレキシブル基板で広がる製品設計の可能性を解説

半導体技術と印刷技術を融合した次世代エレクトロニクス技術「フレキシブルハイブリットエレクトロニクス(FHE)」をテーマとした無料ウェビナーを開催いたします。 【開催概要】 ■日時:毎週水・木曜日 14:00~14:45 ■形式:録画配信(Zoom)形式 ■所要時間:30分程度 【こんな方におすすめ】 ・半導体・電子デバイス業界で新規事業や新製品開発に携わる方 ・フレキシブル基板や次世代実装技術に関心のある方 ・プリンテッドエレクトロニクスやFHEについて学びたい方 ・電子部品、材料、実装関連企業の技術者・研究者の方 ・次世代エレクトロニクス市場の動向を把握したい方 【このウェビナーで学べること】 ・フレキシブルハイブリットエレクトロニクスの基礎知識 ・半導体と印刷技術を融合するメリット ・世界の最新市場動向と将来性 ・フレキシブル基板を活用した製品開発事例 ・次世代デバイス開発の新たな可能性 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録(無料)が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック!

必要な場所にだけ機能性インクを乗せて製造工程を削減!省エネと材料ロス削減に貢献する新しいものづくり技術

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フレキシブル基板で広がる製品設計の可能性を解説

半導体技術と印刷技術を融合した次世代エレクトロニクス技術「フレキシブルハイブリットエレクトロニクス(FHE)」をテーマとした無料ウェビナーを開催いたします。 【開催概要】 ■日時:毎週水・木曜日 14:00~14:45 ■形式:録画配信(Zoom)形式 ■所要時間:30分程度 【こんな方におすすめ】 ・半導体・電子デバイス業界で新規事業や新製品開発に携わる方 ・フレキシブル基板や次世代実装技術に関心のある方 ・プリンテッドエレクトロニクスやFHEについて学びたい方 ・電子部品、材料、実装関連企業の技術者・研究者の方 ・次世代エレクトロニクス市場の動向を把握したい方 【このウェビナーで学べること】 ・フレキシブルハイブリットエレクトロニクスの基礎知識 ・半導体と印刷技術を融合するメリット ・世界の最新市場動向と将来性 ・フレキシブル基板を活用した製品開発事例 ・次世代デバイス開発の新たな可能性 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録(無料)が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック!

無線通信でスマートフォンやクラウドへ送信!適材適所の役割分担を行うFHEシステム構成

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フレキシブル基板で製品設計の可能性を広げます!設計自由度を高め、新しいアプリケーションを創出するFHE

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IoTセンサ大量配置の技術課題解決へ!社会全体の低コストデータ化を提案します

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フレキシブル基板で広がる製品設計の可能性を解説

半導体技術と印刷技術を融合した次世代エレクトロニクス技術「フレキシブルハイブリットエレクトロニクス(FHE)」をテーマとした無料ウェビナーを開催いたします。 【開催概要】 ■日時:毎週水・木曜日 14:00~14:45 ■形式:録画配信(Zoom)形式 ■所要時間:30分程度 【こんな方におすすめ】 ・半導体・電子デバイス業界で新規事業や新製品開発に携わる方 ・フレキシブル基板や次世代実装技術に関心のある方 ・プリンテッドエレクトロニクスやFHEについて学びたい方 ・電子部品、材料、実装関連企業の技術者・研究者の方 ・次世代エレクトロニクス市場の動向を把握したい方 【このウェビナーで学べること】 ・フレキシブルハイブリットエレクトロニクスの基礎知識 ・半導体と印刷技術を融合するメリット ・世界の最新市場動向と将来性 ・フレキシブル基板を活用した製品開発事例 ・次世代デバイス開発の新たな可能性 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録(無料)が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック!

省スペース・高機能化を実現する高信頼性多層FPCソリューション

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フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感!

◎FPC(フレキシブルプリント配線板):「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません!『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示! ◎FA自動化:ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS(ザイス)』は第2章へ! 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。

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【太洋テクノレックスのプレスリリース】 MSAP工法による4層FPC製造技術を確立 10μm/20μm微細配線を実現し次世代通信・AI・ADAS分野への展開を加速

太洋テクノレックスは、高密度配線技術の向上を目的として開発を進めていたMSAP(Modified Semi Additive Process)工法による4層FPC(フレキシブルプリント配線板)の製造技術を確立しました。従来工法と比較して高精度な線幅管理が可能となり、4層FPCにおいて10μm/20μm(ライン/スペース)の微細配線形成を実現。高い配線精度と層間接続の信頼性を確保するとともに、高密度・高機能な回路設計への対応を可能にしました。本技術は、ウェアラブル機器や医療機器に加え、高周波・高速伝送技術を必要とする次世代通信機器、AIサーバー関連機器、ADASや自動運転関連機器などへの展開が期待されています。

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