プリント基板の製品一覧
- 分類：プリント基板
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
フラックス洗浄剤メーカーの『洗浄テスト』は洗浄だけじゃ終わらない！洗浄後は清浄度分析を行いレポートを提出します
- その他洗浄機
- プリント基板
2テーブル搭載でワーク段取りのサイクルタイムを短縮！MR2535HTの後継機登場！高剛性・高品質・低ランニングコスト化の実現！
- 基板加工機
- 基板検査装置
- プリント基板
試作用プリント基板加工機の業界最高モデル！複雑な回路～RF・高周波アプリケーションまで
- プリント基板
- 基板加工機
- 基板設計・製造
マイクロウェーブ展2025 出展のご案内
マイクロウェーブ展2025 出展概要 【会期】2025年11月26日（水）~28日（金）10:00-17:00 【会場】パシフィコ横浜 展示ホール 【弊社ブース】展示ホールD M-08 ■ LPKF Laser & Electronics 社製品 ■ 【展示品】 ・高周波アプリケーション向け基板加工機「LPKF ProtoMat S104」 高周波およびマイクロ波アプリケーションのスペシャリスト。PCB試作加工に必要なすべての機能が装備されています。 ・LPKF ガラス微細加工 LIDE 技術「Vitrionシリーズ」加工サンプル LIDE技術を使用したガラスの微細穴あけ加工＝LIDE※工法ではガラスをレーザーで改質の後、エッチングプロセスにより穴を生成し、 マイクロクラックやチッピングのない安全工法を実現しています。 事前参加登録は下部の関連リンクをクリック☟※事前の来場登録が必要となっております。 技術相談等お気軽にお声がけ下さいませ。皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。 2025年10月 株式会社ブルックスジャパン 担当：遠山・礒部
最も多彩な材料に対応したLPKFのUVレーザー基板加工機
- プリント基板
- 基板加工機
- 基板設計・製造
難加工材料のスペシャリスト LPKFのピコ秒レーザー基板加工機
- プリント基板
- 基板加工機
- 基板設計・製造
リニューアル！世界初ハイブリッド型レーザープリント基板加工機
- プリント基板
- 基板加工機
- プリント基板用端子台
東京支店開設とLPKF社全製品の日本総代理店業務開始のお知らせ
2025.01.20 東京支店開設とLPKF社全製品の日本総代理店業務開始のお知らせ 新春の候、貴社ますますご盛栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のお引き立てを賜り、ありがたく厚く御礼申し上げます。 この度弊社は、お客様にこれまで以上に充実したサービスをご提供するため、東京都大田区に東京支店を開設いたしました。また、2025年1月よりLPKF Laser & Electronics SE社の全製品の日本総代理店業務を開始いたしましたことをお知らせいたします。 これからも日本のお客様に海外の先端工業製品を安心してご使用いただけるよう、より一層の努力をし、サービス向上に取り組んでまいります。 今後ともご指導、ご鞭撻を賜りますようよろしくお願い申し上げます。 記 東京支店 所在地 〒143-0006 東京都大田区平和島六丁目1番1号 TRCセンタービル9F
教育・研究に最適な最もコンパクトなプリント基板加工機！
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微細穴！マシナブルセラミックスのホトベールへにφ0.02穴あけられます！穴φ0.02ｍｍｘ深さ0.15ｍｍ
- プリント基板
装置の小型化に貢献！100A超え実績あり 大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工数の削減を実現！
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- 基板設計・製造
AMD Ryzen AI Embedded X100搭載 COM-HPC Client Size C コンピューターモジュール
- プリント基板
- 組込みボード・コンピュータ
【プレスリリース】 コンガテック、AMD Ryzen AI Embedded X100シリーズ プロセッサーを搭載した COM-HPC Client モジュール 「conga-HPC/cRX1」 により新たなパフォーマンス ベンチマークを確立
～過酷な環境のエッジにおけるフィジカルAI アプリケーション向けハイパフォーマンス モジュール～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、AMD Ryzen AI Embedded X100 シリーズ プロセッサーを搭載した、新しい COM-HPC Client Size C モジュールを発表しました。 高い演算能力を必要とするフィジカルAI アプリケーション向けに特別に設計されており、動的な動作環境下で複雑なタスクを実行できるため、認識、解析、動作を統合するフィジカルAI アプリケーションに最適です。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/high-performance-module-for-physical-ai-applications-at-the-rugged-edge/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
