プリント基板の製品一覧

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ハンドルから手を離すと、自動で閉止(開放)。閉め忘れや誤作業を確実に防止。危険物を取扱う工場での安全管理にばっちりです!

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  • バルブ

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働き方改革関連法に伴う規制の適用により、物流業界が直面している課題や解決策を掲載。荷役・輸送方法の見直しをしませんか?

  • IPROS31645855900204233115.png
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  • パレット
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超小型基板などの特殊実装にも対応!実装不良の解析のご相談も可能です!

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★競争力のある価格★常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさしい素材でご提供します★高品質、低価格、多品種★

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★競争力のある価格★常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に配慮した素材でご提供します★高品質、低価格、多品種★

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★競争力のある価格★常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさしい素材でご提供します★高品質、低価格、多品種★

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小型化、高密度化へ貢献!金型費用不要→ルーター加工により安価に対応いたします

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国内外の各種低損失基材に対応!高精度シミュレーションのをご提供いたします

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銅コイン埋め込みにより熱伝導率を向上!放熱を効率良く行うプリント配線板のご紹介

  • プリント基板

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長年実績のある技術で開発!シミュレーションによる特性の事前検証が可能です

  • プリント基板

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キャパシタ、放熱など特定機能材に対応!特性とコストを両立しております

  • プリント基板

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半導体検査装置や通信インフラ機器などで多くの実績!製品仕様にあわせた実装をご提案

  • プリント基板

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厚銅箔配線板や、メタルコア配線板、メタルベース配線板に!耐電圧試験での出荷前検査可能

  • プリント基板

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新しい独自の機能性で実装配線アプリケーション、スタイルを実現!

  • プリント基板

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プリント配線板:OKIサーキットテクノロジーのカスタムプリント配線板をご紹介します。

  • プリント基板

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他社設計基板をシミュレーション適用!3段から1段ビルドアップへ当社で再設計しました

  • プリント基板

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半導体テスター基板に適用可能!さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリント基板を実現

  • プリント基板

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用途に応じた仕様のご提案が可能!お客様の用途に合わせた構造のプリント配線板をご提供

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宇宙用途・防衛用途のプリント配線板を供給しています。 過酷な使用環境下で耐えるプリント配線板は、当社製品の高い信頼性の証です。

  • プリント基板

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要求特性仕様をご提示いただければ好適な基板仕様やデザインをご提案いたします

  • プリント基板

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高板厚仕様、低誘電率材仕樣、スタックvia仕様など!各種仕様に対応可能です

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製品に適した材料を使いたい方へ。実測データより好適材料(低誘電・正接材)をご提案!

  • プリント基板

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『FPC製造事例集』配布中!片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日から、1pcsより作製。パターン設計・部品実装にも対応。

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【2024年12月11日~12月13日】山下マテリアル SEMICON Japan2024出展のお知らせ(ブース番号:3436)

平素よりご愛顧を賜り厚く御礼申し上げます。 山下マテリアル株式会社 サーキテック事業所 営業部です。 2024年12月11日(水)~12月13日(金)に、SEMICON Japan2024に出展致します。 フレキシブル基板を用いた課題解決の実例やサンプルをご覧いただけます。 ご来場の際は、山下マテリアルブースにお立ち寄り頂けましたら幸いです。 ※展示会概要※ SEMICON Japan2024  ・会期:2024年12月11日(水)~13日(金) ・会場:東京ビッグサイト 東展示棟 東3ホール ・ブース番号:3436 ※展示会の入場には入場証が必要です。 下記リンクのwebサイトで事前参加登録をいただき 入場証をプリントアウトの上、ご来場をお願い致します。 【主な展示内容】 ・長期高温耐久FPC ・低損失FPC ・Big Elec(大電流FPC) ご多忙の折とは存じますが、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

1枚から製作可能!コストの見直しとプロセスの標準化に貢献します!

  • プリント基板

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プリント基板の設計から製造まで弊社にお任せください!

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プリント基板、明日発送します。 業界屈指の超短納期対応! 是非ご賞味下さい!!

  • プリント基板

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一般的な基板として幅広い分野で使用!両面基板の層間接続はTHにより形成

  • プリント基板

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穴径≧Φ0.5mm、ランド径≧0.8mm、穴ピッチ≧1.0mmで対応します!

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仕上がり銅厚を210μm程度まで厚くすることで、大電流回路にも対応!

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基板パッドと搭載部品を高い位置で接点させることが求められる場合などに有効!

  • プリント基板

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層数は2層〜20層、板厚も3.2mmまで樹脂埋めの実績があります!

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熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、高い放熱性を実現!

  • プリント基板

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補強板を貼ることで部品実装も可能!FFCの代用として使用されることも多い

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層数は22層まで製造実績があり、板厚や銅箔厚も様々な仕様に対応!

  • プリント基板

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最近では、車載用途以外でも一定の厚さを要求されることが増えている!

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フレキ部分が多層であったり、リジッド部分も多層やビルドアップ構成の仕様もある!

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めっき・レジストの濡れ性を良好にする処理装置を導入しているので社内一貫製造を実現

  • プリント基板

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パターン間(導体間)にレジストや絶縁樹脂を埋め込み、基板表面を平滑にすることが可能!

  • プリント基板

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インダクタンス改善、インピーダンス改善、ノイズの低減が可能となる!

  • プリント基板

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多段ビルド、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で対応!

  • プリント基板

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通信機器など、多くの製品に採用!基板の薄型化を可能としたプリント基板

  • プリント基板

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熱伝導率3W/m・K、10W/m・Kの製品を常備、これら以外の材料についても柔軟に対応!

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パターン設計時に適正な線幅、クリアランス、層構成をご提案!

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5G・ICTインフラ機器などの大容量、高速伝送に対応!短納期対応が可能

  • プリント基板

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コア材に導体層を順次積層する、BVH、COH等、当社ならば様々な製品も製造可能!

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円滑なコミュニケーションと、製品利用シーンを踏まえたご提案!

  • プリント基板

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