はんだの製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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医療規格「60601-1」等を取得した抗菌プラスチック筐体タッチパネルPCとタッチ・モニター及びBOX型PCの総合カタログ

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小型・薄型・軽量の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース ~Windows 11系列のOS搭載可-小型医療機器向けに最適~

台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、小型・薄型・軽量(1.3kg)の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース致しました。 本製品のCPUには新世代のIntel Alder Lake-N N97を搭載し、10型では待望のWindows 11系列のOSも搭載可能なモデルとなります。 新世代のIntel N97 CPUはPassmarkは「5677」となり、従来モデルの『WMP-105(Celeron N3350 - Passmark: 1158)』と比較しますと約5倍の性能となります。

ハロゲンフリー規格に対応 優れたぬれ性と低飛散

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レーザーの急加熱でも良好な仕上がり 印刷工法に対応

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安定性を維持したまま、ぬれ強化を実現!多様な実装に対応可能

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J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 良好なぬれ性と高い実装品質

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LEDに適した無色残渣 高温環境下でも高い絶縁性

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アルミワイヤの端末処理に対応 高い接合信頼性を実現

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フラックス残渣のクラックを防止 高い電気的信頼性を実現

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J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 大幅なボイド低減を実現

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全ハロゲンを無添加 実装時のボイドを大幅に低減

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フッ素系特殊活性剤を使用!強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応

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フッ素系特殊活性剤を使用。強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応!

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レーザーの急加熱でも良好な仕上がり 印刷工法に対応

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J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 低融点はんだ合金による低温での実装が可能

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優れた洗浄性を実現 J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠

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レーザーによる急加熱に対応 微小部品の実装に特化

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フッ素系特殊活性剤を使用 強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応

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ソルダペーストでの実装でのボイドについてご紹介します

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ぬれ不良・ブリッジ・つの(やに入りはんだ)についてご紹介します

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残渣割れ (やに入りはんだ、ソルダペースト)についてご紹介します

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ハロゲンフリー規格対応!飛散が大幅減少、高品質な実装を可能に!低出力でも十分なぬれ性を発揮し、熱による実装部品へのダメージ軽減。

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レーザーによる急加熱に対応 ソルダボールの問題を解決

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低Ag、無Agに対応したやに入りはんだ、ソルダペーストをご紹介します。

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低融点はんだの用途等をご紹介します

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極細はんだなどの特殊用途に適した製品事例をご紹介します

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残渣量を低減させ、ICT試験に対応 良好なぬれ性と高い実装品質

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優れた洗浄性を実現 良好なぬれ性と高い実装品質

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レーザーによる急加熱に対応 微小部品の実装に特化

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アルミワイヤの端末処理に対応 高い接合信頼性を実現

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アルミワイヤへディップはんだ付け可能 はんだ付け後の洗浄は不要

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豊富な車載実績 工法に応じたラインナップ

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アルミコイルへのディップはんだ付けをご紹介します

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