その他高分子材料の製品一覧
- 分類：その他高分子材料
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
放熱グリース｢TIG1500｣をAD-Chemiに追加しました。
SILCOOLTIG1500 は、モメンティブ社が長年培ってきたシリコーン材料技術を基盤に開発した、熱伝導率 1.5 W/m·K の高性能放熱グリースです。電子機器の高密度化・高出力化が進む現在、放熱材料には「長期安定性」「熱抵抗の低減」「施工性」「信頼性」が同時に求められています。TIG1500 は、これらの要求をバランス良く満たす汎用性の高い放熱コンパウンドとして、幅広い産業分野で採用されています。製品は白色ペースト状で扱いやすく、ディスペンス・スクリーン印刷・スタンピングなど多様な塗布方法に対応します。公式資料では「厳しい温度環境下でも長期間グリース性状を維持し、加熱時の重量減少を極力小さく抑えた製品です」と記載されており、実際に 150℃×24h の加熱減量はわずか 0.08 wt% と極めて小さく、長期信頼性が求められる電子機器の熱対策に適しています。 詳細は当社HPをご覧ください。
電子・プリント回路基板（PCB）の保護を目的とした薄膜コーティング剤です。機械的および環境的な腐食から基板や部品を保護します。
- ゴム
- その他高分子材料
放熱グリース｢TIG1500｣をAD-Chemiに追加しました。
SILCOOLTIG1500 は、モメンティブ社が長年培ってきたシリコーン材料技術を基盤に開発した、熱伝導率 1.5 W/m·K の高性能放熱グリースです。電子機器の高密度化・高出力化が進む現在、放熱材料には「長期安定性」「熱抵抗の低減」「施工性」「信頼性」が同時に求められています。TIG1500 は、これらの要求をバランス良く満たす汎用性の高い放熱コンパウンドとして、幅広い産業分野で採用されています。製品は白色ペースト状で扱いやすく、ディスペンス・スクリーン印刷・スタンピングなど多様な塗布方法に対応します。公式資料では「厳しい温度環境下でも長期間グリース性状を維持し、加熱時の重量減少を極力小さく抑えた製品です」と記載されており、実際に 150℃×24h の加熱減量はわずか 0.08 wt% と極めて小さく、長期信頼性が求められる電子機器の熱対策に適しています。 詳細は当社HPをご覧ください。
放熱を必要とする従来型汎用デバイス用にも利用可能なシリコーン接着剤、ポッティング材、 封止材をご提案いたします。
- ゴム
- その他高分子材料
放熱グリース｢TIG1500｣をAD-Chemiに追加しました。
SILCOOLTIG1500 は、モメンティブ社が長年培ってきたシリコーン材料技術を基盤に開発した、熱伝導率 1.5 W/m·K の高性能放熱グリースです。電子機器の高密度化・高出力化が進む現在、放熱材料には「長期安定性」「熱抵抗の低減」「施工性」「信頼性」が同時に求められています。TIG1500 は、これらの要求をバランス良く満たす汎用性の高い放熱コンパウンドとして、幅広い産業分野で採用されています。製品は白色ペースト状で扱いやすく、ディスペンス・スクリーン印刷・スタンピングなど多様な塗布方法に対応します。公式資料では「厳しい温度環境下でも長期間グリース性状を維持し、加熱時の重量減少を極力小さく抑えた製品です」と記載されており、実際に 150℃×24h の加熱減量はわずか 0.08 wt% と極めて小さく、長期信頼性が求められる電子機器の熱対策に適しています。 詳細は当社HPをご覧ください。
シリコーン接着・シール剤｢TSE382｣をAD-Chemiに追加しました。
モメンティブ製｢TSE382｣ は、空気中の水分と反応して架橋反応を進行させる1成分・オキシム系縮合型 RTV（Room Temperature Vulcanizing）シリコーンであり、未硬化時は低粘度のペースト状、硬化後は架橋密度の高いシロキサンネットワーク構造を形成する弾性ゴムとなります。 オキシム系の縮合反応を採用しているため、硬化過程で酢酸などの腐食性副生成物を放出しない“中性硬化タイプ”であり、電子部品・精密機構部品に使用されるアルミ・ステンレス・亜鉛ダイキャスト・各種エンプラ（ABS、PC、PBT、エポキシなど）に対して、表面処理なしで高い接着強度を発現します。 特に、シロキサン鎖の柔軟性と低表面エネルギーにより、被着体表面の微細な凹凸へ濡れ広がり、界面密着性が高い凝集破壊型の接着モードを示します。 詳細は当社HPをご覧ください。
第39回ネプコン・ジャパン 1/22～1/24（東京ビックサイト）に出展する製品をご紹介します。
- エンジニアリングプラスチック
- その他高分子材料
- プラスチック
第40回ネプコン・ジャパン 1/21～1/23（東京ビックサイト）に出展しました。
ネプコン ジャパンは、エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える電子部品や材料、製造・実装・検査装置などを展示するエレクトロニクス開発・実装展です。
・UVによる仮固定、アクティブアライメントが可能 ・UV未照射部は80℃という低温硬化性での本硬化が可能
- その他高分子材料
リサイクル材活用による環境負荷低減！ホモグレード”CE-530”を新たなラインナップとして追加
- その他高分子材料
無償サンプル提供を提供中！均粒径の制御可能！高い固定炭素量から球形炭化物を得る事も出来ます！
- その他高分子材料
- プラスチック
5μm～500μmまでの粒径制御が可能！高い固定炭素量から球形炭化物を得る事も出来ます！
- その他高分子材料
- プラスチック
ゴムとの相溶性・金属接着性に優れたタッキファイヤー。自動車タイヤ・履物・電線の被覆チューブなどに。
- その他高分子材料
電気絶縁材料向けの粉末レゾール用途事例：熱や薬品に強く、一度固まると変形しない熱硬化性で、精密な絶縁ボードやモールド品に好適。
- その他高分子材料
ホットメルト接着剤に！ロジン変性キシレン樹脂『リグノールR-70／R-140』で、高い初期粘着性と耐熱性を両立。
- その他高分子材料
『リグノールR-70／R-140』は、ゴム改質において柔軟性・粘着性・耐候性を改善する高性能ロジン変性キシレン樹脂です。
- その他高分子材料
『リグノールR-70／R-140』は缶内面シール材の密着性を高め、耐熱・耐薬品性を両立するロジン変性キシレン樹脂です。
- その他高分子材料
