メモリの製品一覧
- 分類：メモリ
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壊れたネジ穴を再生・補修して強度もアップ！タップ立て不要で、めねじやコイルインサートが破損した箇所にめねじサイズを変えず補修可能
- ナット
新製品「シンライドレックス600」を発売
株式会社フクハラは、新製品「シンライドレックス600」を６月１日より発売を開始しました。 「シンライドレックス600」は、インタークーラー、アフタークーラー、エアータンク、冷凍式エアードライヤー、大型エアーフィルター等のドレンバルブ(オリフィス)を常時微開によって、ドレンを抜いている企業様において、無駄となる電力費を削減する、電磁式ドレントラップです。 防水・防塵(JIS C 4034 IP65相当)で、屋外で使用することが可能です。 また、直径7mmと大きい排出弁で、異物の引っ掛かりが極めて少なく、排出不可になることが極めて少ないです。
スマートで接続されたテクノロジーを使用して、より良い未来への道を歩む
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- SSD
- メモリ
AIoTのパズルを解く－Innodiskが子会社を統合してオールラウンドサービスを提供
＿＿＿＿＿＿＿続きはダウンロードしてご覧ください＿＿＿＿＿＿＿＿＿ 産業用組み込みフラッシュとDRAMストレージのグローバルプロバイダーInnodiskは、互換性を簡素化し、アプリケーションの導入時間を短縮するオールインワンのAIoTクラウドツーエッジ・ソリューションに必要な、複雑な基盤ハードウエアとソフトウエア技術を組み合わせている。 AIoTデバイスの増加に伴い、開発や管理の複雑さが急速に増している。 このような経営課題を解決するための統合ソリューションづくりには、特定の垂直アプリケーションに焦点を当て、一貫した業務仕様品質を確保し、子会社の専門知識を活用する必要がある。
はデータ冗長性や容量集約などの目的で、数種類の組込フラ ッシュを組み合わせる RAIDに関するホワイトペーパー
- メモリ
監視アプリケーション用に設計されており、最適化されたファームウェアにより、安定した書込みパフォーマンスを提供いたします。
- その他電子部品
- メモリ
- SSD
Innodiskの産業用向け 革新的ラインナップ
Innodiskの多彩なソリューションをご紹介します。 紹介アイテム ・Flash ・DRAM ・Embedded Peripherals ・ソフトウエアソリューション ---続きは資料をダウンロードしてご覧ください--- ご紹介はほんの一部ですので、お気軽にお問い合わせください。
［ホワイトペーパー］AIとIoTのトレンドとそれらのAIoTへの統合、最適化されたストレージ＆メモリソリューションの必要性
- メモリ
- SSD
iSLCはコストとパフォーマンスのバランスを最適化するように設計された、NANDフラッシュテクノロジーです。
- メモリ
最新規格のDDR5-4800 SODIMM/UDIMM DRAMモジュールはより高速な動作ができ、幅広い応用に最適な製品です
- メモリ
高耐久性で高速読み出し！コードストレージ用途向け大容量フラッシュメモリ
- メモリ
ウィンボンド、フラッシュメモリ製品に低温はんだ付け（LTS）を採用で 地球温暖化抑制に貢献
台湾台中市発 - 2022年11月16日 - 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、同社のフラッシュメモリ製品において、表面実装(SMT/ Surface Mount Technology)の温度を鉛フリープロセスの220～260℃から最高190℃に下げる低温はんだ付け(LTS/ Low Temperature Soldering)プロセスをサポートすることを発表しました。この新しいプロセスにより、ウィンボンドはSMT生産ラインにおけるCO2排出量の大幅削減とともに、SMTプロセスの簡素化・短縮・コスト削減に貢献します。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。
産業用に設計された3D NAND搭載2.5インチSSD、7.6TBまでの大容量が対応可能、幅広い応用に最適な製品です
- メモリ
産業用SSDの温度の定義と用語 - Part I
温度が高くなると、物理的にも化学的にも処理が加速します。これは特にNANDフラッシュメモリセルの損傷に関して当てはまります。つまり、NANDフラッシュを高温で使用すると、耐久性が著しく低下する可能性があります。絶縁層の特性の変化により敏感であるため、しきい値レベルを複数保存する高密度のフラッシュでこの影響はより大きくなります。 NANDフラッシュの耐用年数を最大にするためには、フラッシュメモリコントローラーがこれらの変化を監視し、適応していく必要があります。周囲温度の変化やデバイスの電源オン/オフによる温度サイクルいずれも、異なる材料は異なる速度で膨張・収縮するため、コンポーネントに物理的なストレスを与えます。これは最終的に電気的接続の破損を引き起こす可能性があります。 詳しくは関連資料に御覧ください！ リンク：https://www.ipros.jp/news/detail/130425/attachFile/
DRAMless、BiCS5 NAND搭載 PCIeインターフェイス SSD MEA3K0Eは高速アクセス可能、産業用途に最適
- メモリ
シリコンパワー社産業用NANDフラッシュ製品のデータ保持性
NANDフラッシュ技術は物理的な劣化の影響を受け、最終的にデバイスの故障につながる可能性があります。NANDフラッシュ製品の性能を規定するエンドオブライフパラメーターは2つあり、それぞれ書き込み/消去耐久性とデータ保持性です。本アプリケーションノートでは、NANDフラッシュ技術の信頼性試験方法についての視点を提供し、データ保持の観点から重要な要因の影響について説明します。 詳しくは関連資料に御覧ください！ リンク：https://www.ipros.jp/news/detail/128591/attachFile/
DRAMless、BiCS5搭載SATAIIIインターフェイス SSD MDA3K0Eは大容量1TBまで対応可能、産業用途に最適
- メモリ
産業用SSDの温度の定義と用語 - Part I
温度が高くなると、物理的にも化学的にも処理が加速します。これは特にNANDフラッシュメモリセルの損傷に関して当てはまります。つまり、NANDフラッシュを高温で使用すると、耐久性が著しく低下する可能性があります。絶縁層の特性の変化により敏感であるため、しきい値レベルを複数保存する高密度のフラッシュでこの影響はより大きくなります。 NANDフラッシュの耐用年数を最大にするためには、フラッシュメモリコントローラーがこれらの変化を監視し、適応していく必要があります。周囲温度の変化やデバイスの電源オン/オフによる温度サイクルいずれも、異なる材料は異なる速度で膨張・収縮するため、コンポーネントに物理的なストレスを与えます。これは最終的に電気的接続の破損を引き起こす可能性があります。 詳しくは関連資料に御覧ください！ リンク：https://www.ipros.jp/news/detail/130425/attachFile/
高性能が持続するBiCS5 NAND搭載、M.2 2280 SATAインタフェースSSD 産業向けMDC3K0E シリーズ
- メモリ
シリコンパワー社産業用NANDフラッシュ製品のデータ保持性
NANDフラッシュ技術は物理的な劣化の影響を受け、最終的にデバイスの故障につながる可能性があります。NANDフラッシュ製品の性能を規定するエンドオブライフパラメーターは2つあり、それぞれ書き込み/消去耐久性とデータ保持性です。本アプリケーションノートでは、NANDフラッシュ技術の信頼性試験方法についての視点を提供し、データ保持の観点から重要な要因の影響について説明します。 詳しくは関連資料に御覧ください！ リンク：https://www.ipros.jp/news/detail/128591/attachFile/
高性能が持続するBiCS5 NAND搭載、M.2 2280 NVMe SSD 産業向け MEC3K0E シリーズ
- メモリ
SSSデバイスの性能ベンチマークについての説明_PART 2_IOPS性能評価
シリコンパワー社産業用SSDのIOPS性能 ●シリコンパワー社は、SSSデバイスの性能を検証するために工業規格や性能試験仕様に準拠します。しかし、産業用アプリケーションは業界によって異なるため、シリコンパワー社のチームはIOPS性能を評価するためのオープンソースユーティリティを実装しました。 ●OS : Ubuntu 20.04 LTS 64bits ●Flexible I/O Tester suite(https://github.com/axboe/fio) fio-3.24 ●Block tracing utilities(http://git.kernel.dk/cgit/blktrace/) blktrace-1.2.0 ●補足: Testing Shell Script 詳しくは関連資料に御覧ください！ リンク：https://www.ipros.jp/news/detail/119925/attachFile/
最大133MHzの高速読み出し性能と、それぞれ0.3ms、標準60msの高速ページプログラム、セクタ消去時間を兼ね備えています。
- メモリ
前世代の DDR3 SDRAM よりも優れたパフォーマンスを提供し、消費電力を削減し、速度と転送速度を向上させます。
- メモリ
DRAM SRAM eMMC Flashなど掲載！ 米国のメモリICメーカー アライアンスメモリ社の製品セレクションガイド
- メモリ
産業/組込向けに特化した高信頼性・高性能の M.2 2242 SSD 3D NAND 採用MDA350 シリーズ
- メモリ
耐久性：TBWとワークロードの説明
産業用アプリケーションの多くは、SSDをOSの起動ドライブや24時間365日稼働のデータストレージとして使用しています。その用途は、POS端末からミッションクリティカルな輸送/防衛機器まで様々です。SSDの高いデータ信頼性、可用性、完全性は、産業分野のお客様にとって重要です。シリコンパワー社産業用のSSDは、お客様のアプリケーションの動作をシミュレートするために、エンタープライズアプリケーションケースで耐久性を評価しました。 SSD 製造業者は、以下の条件を満たすように、アプリケーションクラスで指定された作業負荷を使用して、ホストが SSD に書き込むことができる最大テラバイト数を表すSSD の耐久性評価を確立するものとします。 詳しくは関連資料に御覧ください！ リンク：https://www.ipros.jp/news/detail/116168/attachFile/
競争が激化する車載向けフラッシュメモリ！将来の自動車の新しい標準に
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シリコンパワー社はソフトウェア デファインド ネットワークにハードウエアベースのソリューションをもたらします
シリコンパワー社産業向けDRAMソリューションは、ネットワークアプリケーションに必要な高性能を提供します。最大 19.2GB/秒の転送帯域幅を備えたECC DIMMおよびRDIMM製品群は最大のデータ整合性と安定性を保証し、シリコンパワー産業向け DRAM ソリューションは最も要求の厳しいアプリケーション向けにカスタマイズされています。 シリコンパワー社インダストリアル事業のネットワークアプリケーション分野における適用の詳細については、次のリンクを参照してください。 https://bit.ly/NTSDNSPI
microSD・SDカード730シリーズはインダストリアルグレードのSLC NANDを搭載、耐久性・信頼性が要求される用途に最適
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産業用に設計された3D NAND搭載2.5インチSSD、高品質、高信頼とコストパフォーマンスを両立し、幅広い応用に最適な製品です
- メモリ
シリコンパワーmicroSDカード SDT3R0とSDT5R0シリーズは高耐久、信頼性を備えて、車載や監視カメラ用にベストな選択
- メモリ
シリコンパワー社 産業用microSDカード向け突発的電源断にも強い(SPOR)ファームウエア
突発的電源断や不安定な電力供給は、SDカードやmicroSDカードのデータ破損の原因となるため、SPOR（Sudden Power-Off Recovery）の仕組みは極めて重要で、かつ産業用途には必要な機構と言えます。シリコンパワー社製品の強みをご説明いたします。 詳しくは関連資料に御覧ください！ リンク：https://www.ipros.jp/news/detail/109871/attachFile/
Cinema EXはCFexpress 2.0技術を利用し、最大1700MB/秒の録画速度を誇って、専門映像制作のニーズを滿足
- メモリ
映画、テレビ、コマーシャル、自主制作撮影用途に設計された優れたCFexpressカードおよびCFastカード
シリコンパワー社が提供する優れたCFexpressカードとCFastカードは、 映画、テレビ、コマーシャル、自主制作撮影用途に設計され、 特に4K UHDデジタルフィルムカメラ向けとして細部に至るまで妥協することなく作られています。 WEBでフォローし、最新情報を入手しましょう。 4月23日～27日、米国ラスベガスで開催されるNABショーに出展します。 現地でお会いしましょう
MEC3H0Sシリーズはシリコンパワーインダストリアル堅牢なエッジコンピューティング向け PCIe 4.0 NVMe SSD
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産業用SSDの温度の定義と用語 - Part I
温度が高くなると、物理的にも化学的にも処理が加速します。これは特にNANDフラッシュメモリセルの損傷に関して当てはまります。つまり、NANDフラッシュを高温で使用すると、耐久性が著しく低下する可能性があります。絶縁層の特性の変化により敏感であるため、しきい値レベルを複数保存する高密度のフラッシュでこの影響はより大きくなります。 NANDフラッシュの耐用年数を最大にするためには、フラッシュメモリコントローラーがこれらの変化を監視し、適応していく必要があります。周囲温度の変化やデバイスの電源オン/オフによる温度サイクルいずれも、異なる材料は異なる速度で膨張・収縮するため、コンポーネントに物理的なストレスを与えます。これは最終的に電気的接続の破損を引き起こす可能性があります。 詳しくは関連資料に御覧ください！ リンク：https://www.ipros.jp/news/detail/130425/attachFile/
シリコンパワー産業向けM.2 2280 SSD MEC3F0シリーズは高性能が持続する、高品質な画像処理などの用途に最適です
- メモリ
産業用SSDの温度の定義と用語 - Part I
温度が高くなると、物理的にも化学的にも処理が加速します。これは特にNANDフラッシュメモリセルの損傷に関して当てはまります。つまり、NANDフラッシュを高温で使用すると、耐久性が著しく低下する可能性があります。絶縁層の特性の変化により敏感であるため、しきい値レベルを複数保存する高密度のフラッシュでこの影響はより大きくなります。 NANDフラッシュの耐用年数を最大にするためには、フラッシュメモリコントローラーがこれらの変化を監視し、適応していく必要があります。周囲温度の変化やデバイスの電源オン/オフによる温度サイクルいずれも、異なる材料は異なる速度で膨張・収縮するため、コンポーネントに物理的なストレスを与えます。これは最終的に電気的接続の破損を引き起こす可能性があります。 詳しくは関連資料に御覧ください！ リンク：https://www.ipros.jp/news/detail/130425/attachFile/
優れた耐久性と確かな信頼性の M.2 2280 NVMe SSD 産業向け MEC350 シリーズ（3D TLC NAND搭載）
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SSSデバイスの性能ベンチマークについての説明_PART 2_IOPS性能評価
シリコンパワー社産業用SSDのIOPS性能 ●シリコンパワー社は、SSSデバイスの性能を検証するために工業規格や性能試験仕様に準拠します。しかし、産業用アプリケーションは業界によって異なるため、シリコンパワー社のチームはIOPS性能を評価するためのオープンソースユーティリティを実装しました。 ●OS : Ubuntu 20.04 LTS 64bits ●Flexible I/O Tester suite(https://github.com/axboe/fio) fio-3.24 ●Block tracing utilities(http://git.kernel.dk/cgit/blktrace/) blktrace-1.2.0 ●補足: Testing Shell Script 詳しくは関連資料に御覧ください！ リンク：https://www.ipros.jp/news/detail/119925/attachFile/
高信頼性を実現、3D NAND搭載 SATA SSD ソリューション MSA3K0E シリーズはコスパを重視する方に最適
- メモリ
耐久性：TBWとワークロードの説明
産業用アプリケーションの多くは、SSDをOSの起動ドライブや24時間365日稼働のデータストレージとして使用しています。その用途は、POS端末からミッションクリティカルな輸送/防衛機器まで様々です。SSDの高いデータ信頼性、可用性、完全性は、産業分野のお客様にとって重要です。シリコンパワー社産業用のSSDは、お客様のアプリケーションの動作をシミュレートするために、エンタープライズアプリケーションケースで耐久性を評価しました。 SSD 製造業者は、以下の条件を満たすように、アプリケーションクラスで指定された作業負荷を使用して、ホストが SSD に書き込むことができる最大テラバイト数を表すSSD の耐久性評価を確立するものとします。 詳しくは関連資料に御覧ください！ リンク：https://www.ipros.jp/news/detail/116168/attachFile/
先進的なメモリ製品の信頼できるサプライヤー
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【12/5 無料ウェビナー】半導体市場の最新動向と最適なフラッシュメモリ選定の道
★日時： 2023年12月5日 (火）11:00~ ★講演概要： メモリメーカから見る半導体市況に加え、 実際にメモリを取り扱うメーカが現在の需供バランスをどう感じているか、そして、他社を踏まえたメモリ市場の変化について徹底解説いたします。加えて、Winbond製品の供給性についてについてもお話しいたします。 ★ アジェンダ： 1．半導体市況～世界情勢・メモリ動向～ 2．最適なフラッシュメモリの選び方～メモリメーカFAEが語る、フラッシュメモリの展望～ 3．質疑応答 ★ 形式： Zoomによるオンラインセミナー ★ 参加費： 無料 ★ 主催： 株式会社リョーサン 【こんな人にオススメです】 ・最新の半導体市況動向を知りたい方 ・高速・省電力・小型のフラッシュメモリをお探しの設計・開発者様 ・搭載部品の供給性に不安を感じている方 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ みなさまのご参加を心よりお待ちしております。
PCBレイアウト設計を大幅に簡素化！省スペース・低消費電力で小型機器に好適！
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ウィンボンド、パワフルなエッジAIデバイス向けの革新的なCUBEアーキテクチャを発表
台湾台中市発 – 2023年9月27日– 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、主流のユースケースにおける手頃な価格のエッジAIコンピューティングを実現する、強力なテクノロジーを発表しました。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。