その他半導体の製品一覧

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ハンドルから手を離すと、自動で閉止(開放)。閉め忘れや誤作業を確実に防止。危険物を取扱う工場での安全管理にばっちりです!

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  • バルブ

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働き方改革関連法に伴う規制の適用により、物流業界が直面している課題や解決策を掲載。荷役・輸送方法の見直しをしませんか?

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外径φ0.05mm~φ0.10mm!センターレス加工で製作した超硬合金ミクロンピンです

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IPROS71515719754869084186.png

超硬合金ミクロンピンのご紹介!外径φ0.05mm~φ0.10mm!ディーゼルエンジンの燃料噴射装置のノズル穴放電加工電極やインクジェット プリンターのインクノズルオリフィス用パンチに使用された実績があります。超硬合金、ジルコニアセラミックス

三和クリエーション株式会社で取り扱っている超硬合金ミクロンピンを ご紹介いたします。 微細研削加工技術で製作した外径φ0.1mm以下の超極細ピンで、材質は、 超硬合金、ジルコニアセラミックスを使用。 ディーゼルエンジンの燃料噴射装置のノズル穴放電加工電極やインクジェット プリンターのインクノズルオリフィス用パンチに使用された実績があります。 【仕様】 ■材質:超硬合金、ジルコニアセラミックス ■寸法規格 ・外径(φD):φ0.05mm~φ0.10mm ・全長(L):~350mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ミクロン~サブミクロン精度の研削加工技術から生まれた超硬合金ピン・シャフト(センターレス・円筒加工品)をご紹介!

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IPROS70596159288068370983.png

超硬合金製1ミクロンピンのカタログを公開しました。ニードルの先端幅が1μ以下となります。規格:φ1×39L×11°×先端幅1ミクロン以下 ※SEM画像、倍率2000倍 ■材質:超々微粒子超硬合金 ■用途:遺伝子関係の研究でマニュピレーター装置の操作に使用。

先端1ミクロン以下!超硬1ミクロンピンの加工事例のご紹介 製品PR 当社で行った、「超々微粒子超硬合金」への超硬1ミクロンピン加工事例 をご紹介いたします。 【事例概要】 ■規格:φ1×39L×11°×先端幅1ミクロン以下 ※SEM画像、倍率2000倍 ■材質:超々微粒子超硬合金 ■用途:遺伝子関係の研究において、マニュピレーター装置の操作に     使用されています。

★急増するAI処理に対応できるAIデータセンター用途で拡大する材料・デバイスに焦点を合わせ、業界、市場動向を分析したレポート!

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  • EAI・ETL・WEBアプリケーションサーバ

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人気のFK244シリーズよりも低熱抵抗の新しいスタイルのヒートシンク

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  • その他半導体

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SMTパワーデバイスとセットで基板に直接はんだ付けすることで放熱効果が得られます

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  • その他半導体

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DE10-Standardはアカデミック向けFPGAボードとしておすすめします。

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Terasic DE0-CV アルテラ Cyclone V 搭載ボード 。 在庫販売中

  • その他組込み系(ソフト&ハード)
  • その他半導体

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TIMシート厚さ方向の熱伝導率が極めて優れた驚異の熱対策がここにあり!

  • 複合材料
  • その他半導体
  • 発電機・伝動モータ

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第2回パワーデバイス&モジュールEXPOに出展します!

第39回ネプコンジャパン(第2回パワーデバイス&モジュールEXPO)に出展いたします。 グラファイトシート縦配向型高熱伝導TIM「Zebro(ジブロ)」をご提案。 押圧(面圧)をかけるだけ、驚異の熱対策がここに! 高耐久性を有し、ポンプアウト・ドライアウト現象による、特性劣化も起こりません 安定した低い熱抵抗のまま、長期間の使用が可能、信頼性の高い放熱材料です。 熱伝導率の良い TIM をお探しの方、従来の放熱材料では冷却が十分で無いなど 放熱対策にお困りの方へ、お客様のニ ーズに合ったサーマルマネジメントソリューションをご提供いたします。 皆様方のご来場を心よりお待ちしております!

要求仕様のコンサルからチップ置き換えまでお客様のニーズに幅広く対応します!

  • その他半導体

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高速かつリアルタイム処理が可能なFPGA

  • その他半導体

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豊かな実績と先進の技術で極限を追求!世界トップクラスに位置する加工能力体制を確立

  • その他半導体
  • ウエハ加工/研磨装置

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パターンでつないだピッチ変換アダプターを介して、異なるピッチ同士を接続した事例!

  • その他半導体

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高温リフローに強い基板材(CEM-3)のベースとピン端子で構成されたアダプターでSMT化!

  • その他半導体

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電気接続用ピンと位置決め及びスタッキング用ピンで構成されたピンヘッダーで、スペーサーチューブを消滅した事例

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ピンヘッダーの端子をウエーブ状にしてハンダ部へのストレスを緩和した事例!

  • その他半導体

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FPCに角状の中空端子を付け、中空端子にリード線をハンダ付けし、ハンダ接続面積を大きくして強度を確保

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ひとつのベースにまとめたピンヘッダーで、取付工数を削減した事例!

  • その他半導体

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メタル基板とピン平坦部をワイヤーボンディングし、メタルモジュール基板をマザーボードに装着後ハンダ付けした事例

  • その他半導体

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挿入機で端子単体を基板にダイレクトに自動挿入し、作業工数を削減した事例!

  • その他半導体

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変換アダプターで解決!お客さまの問題解決に寄与した製品を抜粋してご紹介

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金メッキが必要なパッドにプレート端子を実装することで、基板製作時の余分な費用を低減!

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スプリング性を持たせたピン端子を使用した対カードエッジ用ピンヘッダーで基板同士を接続!

  • その他半導体

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カスタムソケットを基板に実装しリフロー後、部品をソケットに装着した事例!

  • その他半導体

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端子を有する中継基板で、端子とモジュール基板、中継基板とコネクタを接続して電線ハンダ付け工程を廃止

  • その他半導体

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発熱源周辺にブロック状の銅端子を配置!熱伝導性シリコンを介してアルミプレートに伝えて放熱

  • その他半導体

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片側にスプリングアクションを施したピンヘッダーで、ドーターボードを保持!

  • その他半導体

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ベースを円弧状にしたピンヘッダーで、有効面積を確保し、基板を縮小した事例!

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端子に折り取り部を設けたピンヘッダーを基板にハンダ付けした後、ベースごと折り取り端子だけ残した事例

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ウエーブピンヘッダーで、ストレス軽減し、課題を解決した事例!

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真空装置のスループット向上、パーティクルの低減・防止にお試しください!

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半導体をはじめ様々な産業で活躍  高密度/高純度な特殊炭素材料  SiC膜を被覆したClear Carbon

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2016年4月1日より旧製品名ユピモール(R)からセプラSAに名称変更となりました。

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優れた耐蝕性(例、ステンレスの数百倍〈濃塩酸の場合〉)

  • その他半導体

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常に安定したラップを保証し、見事な鏡面仕上げを約束します。

  • その他半導体

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スロースタート、スローストップ機構、スピードコントローラー、デジタルタイマーミニマイザー/自動噴霧装置の連動システム等を搭載可能

  • その他半導体

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石材・石英ガラス・耐火レンガ・コンクリート等の大型製品の切断・研磨加工に

  • その他半導体

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PEEK(R)は優れた機械的特性と機能性を併せ持つ、熱可塑性の超耐熱樹脂です。

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200から400nmの波長による紫外線を当てることにより短時間で硬化可能な樹脂です。

  • その他半導体

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さらに軽量・小型化を追求。チューブ内径はφ2.5~φ250まであり、単純な使い方から応用的な使い方まで多種多様

  • その他半導体

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超耐熱性:SX-200は400℃連続使用可能! 耐放射線性:109RAD以上です。

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液晶・半導体装置から各種産業機器までFAのあらゆるニーズに応えた高機能アルミ構造材。

  • その他半導体

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