その他半導体の製品一覧

  • 分類:その他半導体

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

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直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!

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最大264MByte/secのPCIBurst転送に対応

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Comet A65 SOM はAltera Agilex 5 E FPGAと12GBのDDR4搭載。サイズは70x75mm

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  • その他半導体
  • マイクロコンピュータ

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各段階における問題点を早期に発見し、設計の手戻りを削減する取り組みを行っております!

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  • その他半導体

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半導体をはじめ様々な産業で活躍  高密度/高純度な特殊炭素材料  SiC膜を被覆したClear Carbon

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高純度、高強度、高耐食性を兼ね備えた半導体製造プロセスに欠かせない半導体関連材料!

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  • その他半導体

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真空装置のスループット向上、パーティクルの低減・防止にお試しください!

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ADSアルミナセラミックスは、吸水率が0.01%以下と非常に緻密な焼結体で、高強度、耐摩耗性、化学的安定性などに応えます!

  • その他半導体

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優れた耐食性と物理特性がラインの信頼性を築きます!

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独自のCVD-SiCで製作され、超高純度、高耐食性、高耐酸化性、高耐熱性、高耐摩耗性の特性を持ちます

  • その他半導体

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エッジAl時代に向けたLSI設計者育成講座「Edge-Al Design Academy」開講

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使用用途に合わせた曲げ加工も対応!電磁波対策に貢献【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】

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電磁波から家電を守る!用途に合わせた加工で製品の性能を最大限に。【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】

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使用用途に合わせた曲げ加工も対応!電磁波対策に貢献【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】

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電磁波から情報資産を守る、シールド材加工ソリューション【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】

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電磁波を遮断し、秘匿性を高めるシールド材加工【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】

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クリーン環境での電磁波対策に。柔軟な加工で性能を最大化。【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】

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電磁波干渉からロボットを守る!精密加工と柔軟な対応力。【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】

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電磁波漏洩を防ぎ、エネルギーシステムの安全性を向上。【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】

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電磁波対策に!ゲーム機器の性能を最大限に引き出すシールド材加工【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】

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電子機器の誤作動を防ぎ、医療機器の信頼性を向上。【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】

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音響機器のノイズ対策に!電磁波を遮断し、音質向上へ【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】

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電磁波対策と軽量化を両立。航空宇宙用途に最適。【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】

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高アスペクトの穴埋めに適した装置、研究開発から量産まで

  • 印刷機械
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  • プリント基板

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"非絶縁型"や"高速タイプ"などのモジュール製品を多数掲載した総合カタログです

  • ダイオード
  • その他半導体

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高品質で高機能なDC/DC IC・モジュールメーカーのご紹介

  • 電源
  • その他電源
  • その他半導体

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Agilex 5 FPGA SOM 第2弾. 低価格でSmallな Comet A13 SoM

  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他電子部品
  • その他半導体

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Altera Agilex 5 FPGA搭載超小型SoM 開発キット

  • その他電子部品
  • その他半導体

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高品質なダイシング加工で、ロボット制御の信頼性を向上!

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高品質なダイシング加工で、監視システムの信頼性を向上!

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VR/ARデバイスの高性能化を支える、高品質ダイシング加工。

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高品質なダイシング加工で、スマート農業製品の部品加工をサポート!

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高品質なダイシング加工で、生体認証デバイスの信頼性を向上。

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高品質なダイシング加工で、宇宙開発における信頼性をサポート!

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高品質なダイシング加工で、ゲームハード向け部品の加工をサポート!!

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ドローン向けの部品を高品質なダイシング加工で!!

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高品質ダイシング加工で、白物家電家電製品の部品加工をサポート!!

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高品質なダイシング加工で5Gデバイスの性能を最大化!

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いつでもどこでもマーキング、顧客の要望に応じたカスタム開発

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  • イメージング・画像解析装置
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半導体の高密度化・3D化で激変する接合構造。微細・狭ピッチ化に対応する樹脂封止技術とパッケージングの最新課題・対策を体系解説。

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  • その他半導体
  • エンジニアリングプラスチック

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