その他半導体の製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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もう、重たい一斗缶を持ち上げる必要無し!セントラルキッチンの液体移送を快適に

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『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定!

〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)~6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス!どこへでも持ち運べ!サッと使え!簡単洗浄!   従来通り18L缶やBIB(バックインボックス)に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場:ポートメッセなごや ・弊社出展ブース:第1展示館「C-66」

幅500mm x 高さ84mmのアルミ押出ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅19インチ(482.8mm) x 高さ33.5mmのアルミ押出ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅34.5 x 高さ16.5 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅34.5 x 高さ12.7 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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対応アルミヒートシンクにネジなしでディスクリート半導体を固定できます

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幅500mm x 高さ84mmの溶接高性能ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅34 x 高さ20 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅33 x 高さ14 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅33 x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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小型の電子回路を収納できるミニチュアタイプのアルミケース、高さは16mm、20mm、24mmの3種類

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幅550mm x 高さ84mmの溶接高性能ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅600mm x 高さ84mmの溶接高性能ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅33 x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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アドバンスド半導体パッケージングのアプリケーションに特化した全自動ディスペンサー。小フットプリント/高精度/高生産性/UF/GF

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アドバンスドパッケージング向け フラックスレス対応 高精度フリップチップボンダ「APTURA」

  • その他半導体

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AI半導体やメモリ市場の最新動向を網羅し、先端技術情報や市場予測も確認可能!サイトの無料登録で最新情報をお届け!

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HI-6120/6121はMIL-STD-1553リモートターミナル用に最適

  • その他半導体

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幅33 x 高さ6 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅31 x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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HI-6110は驚くほど低消費電力で世界最小メッセージ・プロセッサ

  • その他半導体

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CMP工程廃液(CMPスラリーを含む廃水)処理装置に関する装置です。同廃液処理にお困りの方、ぜひ一度ご確認ください

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酸性・アルカリ性および有機ガスなどの気中の様々なケミカル汚染物質を除去するためのフィルターをお客様の環境に合わせた最適設計を検討

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CMPスラリーをCMPスラリーとして再生することができることをご存じでしょうか?

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幅31 x 高さ6 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅30 x 高さ17.5 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅30 x 高さ7.5 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅29 x 高さ25 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅29 x 高さ11.5 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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要求仕様のコンサルからチップ置き換えまでお客様のニーズに幅広く対応します!

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高速かつリアルタイム処理が可能なFPGA

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半導体パッケージングの基礎から応用までを丁寧に解説!貴重な実践的知識も紹介!

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  • その他
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20261105 半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向.png

11/5Webセミナー 半導体パッケージの基礎と品質管理

■タイトル:「半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向」 ――半導体パッケージに求められる機能や構造、製造プロセス、品質管理の基礎から、SiP、WLP、FOWLP、TSV、チップレット化・三次元パッケージなど最新技術動向までを体系的に解説。パッケージ技術の全体像と実務上の課題を理解し、半導体開発・製造に必要な知識を習得できます。 ・半導体パッケージに求められる機能と技術変遷 ・各後工程の特徴、課題および対策 ・パッケージ品質管理の基本知識 ・SiP、WLP、FOWLP、TSVなど先端実装技術 ・チップレット化、3次元パッケージの最新動向 ・材料・装置・実装技術の関連性の理解 ・パッケージ技術に関する若手技術者 ・半導体装置メーカー、材料メーカーの技術者 ・営業・マーケティング担当者 ・半導体関連の知識を体系的に習得したい方

幅27.95 x 高さ15.24 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅27.95 x 高さ12.5 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅27,95 x 高さ8 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析!

  • その他半導体
  • その他半導体製造装置
  • 半導体検査/試験装置

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20260417 半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術.png

4/17Webセミナー「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材

■タイトル:「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」 ――チップレット化・3Dパッケージ化が進む半導体。封止材にはこれまで以上に高度な材料設計が求められています。本セミナーでは半導体パッケージの最新動向を踏まえ、封止材の原料選定、設計技術、信頼性評価まで実務視点で詳しく解説します。 ■開催日時:2026年4月17日(金)13:30~16:30 ■セミナー対象者: 半導体封止材の設計者、半導体封止材使用する技術者、半導体封止材のためのエポキシ樹脂、硬化剤の設計者 ■セミナーで得られる知識:  ・半導体パッケージのトレンド、  ・半導体封止材の原材料に関する知識、  ・半導体封止材の設計技術、半導体封止材の評価技術

幅27 x 高さ22 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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TS35規格のDINレールにヒートシンク・ケースなどを素早く取り付けることができるクリップ型レールマウント

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TS35規格のDINレールにヒートシンク・ケースなどを素早く取り付けることができるクリップ型レールマウント

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  • その他半導体

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パーティクル管理品ウエハー、ダミーミラーウェハーなどのシリコンウェハーをご用意!

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半導体をはじめ多くの電子材料分野に供給し続けております

  • その他半導体

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界面活性剤・グリコールエーテル・アミンを製品群に持つ当社が、お客様のニーズに対応したオリジナルの工業用洗浄剤を提案します!

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  • その他半導体
  • その他の自動車部品

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第17回 川崎国際環境技術展 出展のお知らせ

当社は「第17回 川崎国際環境技術展」に下記品目を出展いたします。 ご来場の際は、ぜひ当社ブースにお立ち寄りください。 【展示会名】 第17回 川崎国際環境技術展 公式ウェブサイトURL:https://www.kawasaki-eco-tech.jp/ 【 会場 】 カルッツかわさき SDGsへの貢献ゾーン D-8 【開催期間】 2024年11月13日(水)~11月14日(木) 【来場登録】 無料の来場登録が必要になります。 詳しくは上記公式ウェブサイトのご案内をご確認ください。 【出展品目】 <パネル展示> ◆カスタマイズ型産業用洗浄剤 ミネマルシリーズ ◆環境貢献製品のご紹介 ◆セルロース溶解用イオン液体 <プレゼン講演> 11月13日(水)11時30分~ 「日本乳化剤のご紹介~社会的課題を解決する環境貢献製品~」 皆様のご来場をお待ちしております。

半導体や液晶などの電子材料製造プロセスにおいて、フォトレジスト、剥離剤、洗浄剤、エッチング剤などの溶剤として広く利用されています

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  • 化学薬品
  • 洗浄剤

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2024年10月8日の化学工業日報 6面「アミン化合物特集」に当社の取り組みが掲載されました。

日本乳化剤の製品は多くの業界、分野のお客様にお使用いただいております。 お客様のご用途により、カタログに記載のないグレードについてもご紹介させていただきます。 お気軽にお問い合わせください。 資料はイプロスにてダウンロードできるほか、公式ホームページでもご紹介しております。 ・アミノアルコール系、モルホリン系、ピペラジン系 ・電子材料用 グリコールエーテル・アミン「メタリファイシリーズ」 ・工業用洗浄剤「ミネマルシリーズ」 ・ガス吸収剤・中和剤「アミノアルコール」

わかりやすくマンガで解説! 会社概要・職場紹介

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「第39回 ネプコンジャパン」に下記品目を出展いたしました。ご来場ありがとうございました。

  • その他半導体

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