基板設計・製造の製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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もう、重たい一斗缶を持ち上げる必要無し!セントラルキッチンの液体移送を快適に

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『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定!

〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)~6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス!どこへでも持ち運べ!サッと使え!簡単洗浄!   従来通り18L缶やBIB(バックインボックス)に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場:ポートメッセなごや ・弊社出展ブース:第1展示館「C-66」

RoHs準拠 鉛フリーはんだ対応リフローオーブン

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【受託開発事例ダウンロード】ネジの品質検査をDX化

ネジメーカー様からの受託開発を記載した、事例記事のダウンロード提供を開始しました。 【外部出力のない機器のデジタル化事例】 工場や作業場のDX化をすすめているけど、出力コネクタをもたない設備や機器があって、どうデータとして取り込むかが課題、ということはないでしょうか。そういった現場でどのようにデジタル化を実現したか、ネジを製造されているお客様からの受託開発(専用マイコンとWindowsアプリ)事例を紹介します。 ※詳細はカタログをダウンロードください。

プリント基板の設計・製作なら当社にお任せください

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設計から実装基板納入までワンストップでサポート!当社のパターン設計の強みをご紹介

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提携企業とのタッグにより、超短納期で基板製造が可能です!

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高精度制御に貢献!100A超え実績あり 大電流用途の基板化で信頼性向上

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航空宇宙分野の電源分配に貢献!高絶縁性と工数削減を実現

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データセンターの冷却効率向上に貢献!大電流用途の基板化で省スペース化を実現

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船舶の推進力制御に貢献!大電流用途の基板化で信頼性と効率を向上

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装置の小型化に貢献!100A超え実績あり 大電流用途で高い絶縁性と工数削減を実現

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装置の小型化に貢献!100A超え実績あり 大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工数の削減を実現!

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PTFE系・非PTFE系材料多数対応。FR-4とのハイブリッド構造でコスト最適化も実現

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製造データ紛失でも現物から基板を復元。多層板・実装基板の回路図/BOM作成も対応

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製造プロセスを熟知した設計者が担当。SI/PI/EMIシミュレーション、CAMデータ変換も対応

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リジッド部10層+フレキ部6層まで対応。ウェアラブル・カメラモジュール向け

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アルミナ(Al2O3)・窒化アルミ(AlN)対応。IGBT・パワーデバイス向け高放熱基板

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外層最大762μm、内層381μm。銅インレイ・銅コア対応。EV充電器・パワー半導体向け

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不具合の原因を特定する解析・分析手法や具合の再発防止に繋がる対策について解説!

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量産前提だったビルドアップSAP技術を、開発に最適な極小ロットから提供!

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電子機器・基板開発を設計から受託サービスとして提供。独自の調達力と代替部品提案により、EOLにともなう部品不足の危機を回避。

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生産設備の延命と安定稼働を実現。産業用モニタの代替・更新なら、高い互換性と長期供給で安心サポート。

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生産設備を止めない。入手困難な産業用モニタを高品質な代替ディスプレイでスマートに更新。

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生産ラインの停止リスクを低減。産業用モニタの代替品を迅速提供し、設備の安定稼働を支えます。

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設備更新コストを抑えながら長寿命化。産業用モニタの代替で現場の安定稼働をサポート。

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製造中止モニタの悩みを解決。既存設備を活かしながら、最適な代替ディスプレイをご提案。

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銅表面を均一なスズ皮膜で保護。はんだ付け性・耐酸化性・導電性を同時に向上させるRoHS対応ファイナルフィニッシュ装置。

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映像・音響機器のノイズ低減に、防湿剤コーティングで基板を保護。

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計測機器の精度維持に。防湿剤コーティングで基板を守ります。

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屋外設置IoTデバイスの基板を保護する防湿コーティング。

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ドローン基板の防水防塵に。複雑なコーティングも対応。

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防湿剤コーティングで基板を守り、歩留まり向上に貢献します。

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過酷環境下の産業機器基板を保護する防湿コーティング。

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家電製品の基板を守り、長寿命化を実現する防湿コーティング。

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通信機器の信号安定に。防湿剤コーティングで基板を保護。

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自動車ECUを湿気から保護。複雑なコーティングも対応。

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電装部品の防水・防塵に。数十秒で封止完了。金型成形なので形状自由度大きく小型・軽量化も実現します。ホットメルト低圧成形工法。

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ものづくりワールド東京2026に出展します。 会期:2026年7月1日(水)~3日(金) 会場:東京ビッグサイト東3ホール E25-32 

松本加工はものづくりワールド東京2026に出展します。 当日は、国内外でホットメルト成形封止が採用された製品を展示紹介します。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

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