基板設計・製造の製品一覧
- 分類：基板設計・製造
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
最も多彩な材料に対応したLPKFのUVレーザー基板加工機
- プリント基板
- 基板加工機
- 基板設計・製造
試作用プリント基板加工機の業界最高モデル！複雑な回路～RF・高周波アプリケーションまで
- プリント基板
- 基板加工機
- 基板設計・製造
マイクロウェーブ展2025 出展のご案内
マイクロウェーブ展2025 出展概要 【会期】2025年11月26日（水）~28日（金）10:00-17:00 【会場】パシフィコ横浜 展示ホール 【弊社ブース】展示ホールD M-08 ■ LPKF Laser & Electronics 社製品 ■ 【展示品】 ・高周波アプリケーション向け基板加工機「LPKF ProtoMat S104」 高周波およびマイクロ波アプリケーションのスペシャリスト。PCB試作加工に必要なすべての機能が装備されています。 ・LPKF ガラス微細加工 LIDE 技術「Vitrionシリーズ」加工サンプル LIDE技術を使用したガラスの微細穴あけ加工＝LIDE※工法ではガラスをレーザーで改質の後、エッチングプロセスにより穴を生成し、 マイクロクラックやチッピングのない安全工法を実現しています。 事前参加登録は下部の関連リンクをクリック☟※事前の来場登録が必要となっております。 技術相談等お気軽にお声がけ下さいませ。皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。 2025年10月 株式会社ブルックスジャパン 担当：遠山・礒部
電源ICの性能を引き出すための基板レイアウトの勘所を、具体的な事例を基に解説した技術資料を進呈中！
- スイッチング電源
- 基板設計・製造
- 技術書・参考書
高いサニタリー性・安全性を実現！生産ラインの効率化、安定供給化、クリーン化等に貢献します
- 組込みシステム設計受託サービス
- 基板設計・製造
- その他受託サービス
航空宇宙向け等で培った高多層・極小ピッチの高度な技術に強みがあり、海外で高度な基板を調達したいというニーズにお応えいたします
- 基板設計・製造
高精度なはんだ制御 接合信頼性・性能を向上させ、ボイド低減・ボンドライン制御・低温合金可能です。
- はんだ
- 基板設計・製造
- その他実装機械
「Kii Space HUB」掲載と「Ecosystem Link #44」登壇のお知らせ
- プリント基板
- 基板設計・製造
- ケーブル
【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 宇宙環境試験に係る業務委託契約締結について
~宇宙環境試験を通じた高信頼性FPCの実証を開始~ 太洋テクノレックス株式会社は、このたび株式会社尽星との間で、当社製宇宙用FPC（フレキシブルプリント配線板）ケーブルの宇宙環境試験に関する業務委託契約を締結しました。 尽星が開発する小型衛星「Cubesat」のエンジニアリングモデルに当社製FPCを搭載し、宇宙環境を模擬した各種試験を実施します。 今回の試験は、将来的な軌道上での動作確認・実証に向けた重要な取り組みです。 宇宙空間では、極端な温度変化や放射線、激しい振動など、非常に過酷な環境への耐性が求められます。 当社は本取り組みを宇宙用途に限定したものではなく、極限環境下でも高い信頼性を発揮するFPC技術の実証機会と位置付けています。 今後は、宇宙・航空分野をはじめ、産業機器、車載機器、各種検査装置など、高い品質と信頼性が求められる幅広い分野への展開を視野に、高信頼性FPCの開発・提供を進めてまいります。
【2022年12月14日～16日】SEMICON Japan 2022に出展いたします
日立造船株式会社は、東京ビッグサイトで開催されます「SEMICON Japan 2022」に出展いたします。 当社が持つ回路設計、ユニット設計など制御機器に関する技術を紹介いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
セラミックス基板に薄膜集積回路パターンを形成します。
- 高周波・マイクロ波部品
- ファインセラミックス
- 基板設計・製造
次世代モバイル通信展にエレクトロニクセラミックスを出展しました。
～多くの方にご来場いただき、ありがとうございました。～ 東京ビッグサイトで開催されます、第1回「次世代モバイル通信展」にエレクトロニクセラミックスを出展いたします。 弊社ブースでは、「５Gその先へ ～世界をつなぐ素材の力～」をテーマに『省スペース化』を実現する薄板、薄膜による『ファインパターン形成』、通信分野でのセラミックス用途事例を展示する予定です。 是非、弊社ブースにお立ち寄り頂き、RF回路設計・放熱設計・省スペース設計にお役立て下さい。 【開催概要】 開催場所：東京ビッグサイト 西２ホール 小間No.W5-40 開催日程：2015年4月8日（水）～4月10日（金） 10:00～18:00 最終日は17:00終了 招待券は次世代モバイル展ホームページより入手できます。
基準(EMC：電磁環境適合性)に適合するよう設計！電極式水位制御などの技術を用いた開発事例
- 基板設計・製造
- 温湿度制御
- 高圧蒸滅菌機(オートクレーブ）