基板設計・製造の製品一覧
- 分類：基板設計・製造
46～90 件を表示 ／ 全 1850 件
【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
試作用プリント基板加工機の業界最高モデル！複雑な回路～RF・高周波アプリケーションまで
- プリント基板
- 基板加工機
- 基板設計・製造
東京支店開設とLPKF社全製品の日本総代理店業務開始のお知らせ
2025.01.20 東京支店開設とLPKF社全製品の日本総代理店業務開始のお知らせ 新春の候、貴社ますますご盛栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のお引き立てを賜り、ありがたく厚く御礼申し上げます。 この度弊社は、お客様にこれまで以上に充実したサービスをご提供するため、東京都大田区に東京支店を開設いたしました。また、2025年1月よりLPKF Laser & Electronics SE社の全製品の日本総代理店業務を開始いたしましたことをお知らせいたします。 これからも日本のお客様に海外の先端工業製品を安心してご使用いただけるよう、より一層の努力をし、サービス向上に取り組んでまいります。 今後ともご指導、ご鞭撻を賜りますようよろしくお願い申し上げます。 記 東京支店 所在地 〒143-0006 東京都大田区平和島六丁目1番1号 TRCセンタービル9F
最も多彩な材料に対応したLPKFのUVレーザー基板加工機
- プリント基板
- 基板加工機
- 基板設計・製造
難加工材料のスペシャリスト LPKFのピコ秒レーザー基板加工機
- プリント基板
- 基板加工機
- 基板設計・製造
教育・研究に最適な最もコンパクトなプリント基板加工機！
- プリント基板
- 基板加工機
- 基板設計・製造
日本セック株式会社では、電光掲示板で培ったプリント基板の製造技術を生かして、お客様のご要求に応じた高品質の基板をご提供いたします
- プリント基板
- 基板設計・製造
【受託開発事例ダウンロード】ネジの品質検査をDX化
ネジメーカー様からの受託開発を記載した、事例記事のダウンロード提供を開始しました。 【外部出力のない機器のデジタル化事例】 工場や作業場のDX化をすすめているけど、出力コネクタをもたない設備や機器があって、どうデータとして取り込むかが課題、ということはないでしょうか。そういった現場でどのようにデジタル化を実現したか、ネジを製造されているお客様からの受託開発（専用マイコンとWindowsアプリ）事例を紹介します。 ※詳細はカタログをダウンロードください。
商品アイデアは持っているけど、ものづくりをどうしたらいいかわからないというお悩みにお応え！
- プリント基板
- 基板設計・製造
半導体、LED、ディスクリートデバイス、FPD分野において欠かせないフォトマスク材料を幅広く取り扱っております！
- 基板設計・製造
【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 パターンビアフィル工法による高密度配線の形成技術向上について
当社は、主力事業である電子基板事業において、ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）の高 密度配線の形成技術をさらに向上させることができました。近年、医療機器や産業機器等の電子 機器では小型化・軽量化が進んでおり、限られたスペースに多くの機能を搭載するためには、基 板上の配線密度の向上が求められることから、フィルドビア技術の確立及びＭＳＡＰ工法の技術 向上といった取り組みを重ねてまいりました。フィルドビア構造は、絶縁層にレーザであけたビ ア（穴）を銅めっきでフィルド（充填）するものであり、基板両面の電気的接続を確保しつつ、 ビアの凹みを減らすことで、ビア上への部品実装が可能となり高密度実装につながります。一方、 ＭＳＡＰ工法は、銅を積層して回路を形成することで線幅管理が格段に向上し、高密度配線化を 実現できます。今回、これらの特性を活かしたパターンビアフィル工法をもとにフィルドビア構 造を有する両面基板において、配線ピッチが30μｍの配線形成に成功いたしました。 引き続き、さらなる開発及び試作・検証により高密度配線の形成技術向上を目指し、開発に取 り組んでまいります。
EOLでも終わらせない H８/H８シリーズCPUをFPGA再生。
- 基板設計・製造
- 製造受託
- プリント基板
EOLでも終わらせない SH/SHシリーズCPUをFPGA再生。
- プリント基板
- 基板設計・製造
- 組込みシステム設計受託サービス
多品種小LOT、試作レベル数量での精密機器の製造が可能です！地元の精密機器で培った技術力で複雑な組立、検査も対応可能
- 基板設計・製造
【株式会社ニシムラ】海外ではコストの合わない製品、多品種小LOT、中途半端なLOTも設計製造・高度な検査対応可能です！
- 基板設計・製造
【ご連絡】最新の相澤製プレスブレーキを設備投資しました！
ものづくりはいきなり量産用の金型をつくるのではなく、最初に試作品を数個から100個程度つくります。それに必要なのがこのプレスブレーキです。薄い板金素材を曲げるのに使う板金機械です。この機械の特徴はデプスの高い繰り返し精度、製品に合わせられる微調整機構、ワンタッチで金型装着できるイージークランプ、クイックチェンジ、CAD/CAM連携、IoT利用の為のインターネット接続が可能です！量産品だけでなく試作品もキョーワハーツにお任せ下さい！
使いやすいWin標準インターフェイスを採用！全ての計算は16桁浮動小数点演算で実行
- 基板検査装置
- 薄膜蒸発装置
- 基板設計・製造
制御用モーターを中心としたカスタム（専用）基板の設計から製造まで、22業界・1,700機種の実績を有しております。
- 基板設計・製造
- コントローラ
- 製造受託
光センサーの活用方法と仕組みとは？活用事例をご紹介！フォトダイオード利用の「農業用日射センサー」開発実績あり！
- センサ
- 基板設計・製造
- EMS
表示機器の種類と設計の考え方を解説！7セグメント表示器 ・LCD液晶 ・LEDパネルのそれぞれの特徴と仕組みをご紹介します！
- 基板設計・製造
技術力と応用力を最大限に発揮。工程の一部or仕様が決まっていない段階からの相談も◎企画提案・試作品・小ロット・量産など幅広く対応
- 基板設計・製造
- 機械設計
基板通電検査・外観検査システム、FA自動化までフルサポート！ TAIYO FPC SOLUTIONS！
- 半導体検査/試験装置
- プリント基板
- 基板設計・製造
セラミックス基板に薄膜集積回路パターンを形成します。
- 高周波・マイクロ波部品
- ファインセラミックス
- 基板設計・製造
次世代モバイル通信展にエレクトロニクセラミックスを出展しました。
～多くの方にご来場いただき、ありがとうございました。～ 東京ビッグサイトで開催されます、第1回「次世代モバイル通信展」にエレクトロニクセラミックスを出展いたします。 弊社ブースでは、「５Gその先へ ～世界をつなぐ素材の力～」をテーマに『省スペース化』を実現する薄板、薄膜による『ファインパターン形成』、通信分野でのセラミックス用途事例を展示する予定です。 是非、弊社ブースにお立ち寄り頂き、RF回路設計・放熱設計・省スペース設計にお役立て下さい。 【開催概要】 開催場所：東京ビッグサイト 西２ホール 小間No.W5-40 開催日程：2015年4月8日（水）～4月10日（金） 10:00～18:00 最終日は17:00終了 招待券は次世代モバイル展ホームページより入手できます。
生産中断の危機を回避！迅速・確実なEOL対応をリプレイス設計・リバースエンジニアリングにて実現
- 基板設計・製造
- マイクロコンピュータ
- EMS
開発から製造まで一貫した工程におけるDMS/EMSを提供します
- 基板設計・製造
- EMS
- 製造受託
お客様ニーズに応じた技術サポートを実施するパワー半導体専業メーカーで日系企業も多数採用
- ブラシレスDCモータ
- スイッチング電源
- 基板設計・製造