基板設計・製造の製品一覧
- 分類：基板設計・製造
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
微細加工などに好適！従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現！
- その他工作機械
【2021年10月20日(水)～23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します！
当社は、2021年10月20日(水)～23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。（コマ番号：2B12）
印刷機から検査機までワンストップ提案いたします
- プリント基板
- 基板設計・製造
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
プリント基板の信頼性評価を誰でも簡単に！ひずみゲージを初めて扱う方でも簡単にプリント基板の信頼性を評価できます
- 応力解析
- プリント基板
- 基板設計・製造
優れたシグナルインテグリティー！コンパクトな形状で大型高解像度ディスプレイを搭載
- オシロスコープ
- 時間・周波数測定
- 基板設計・製造
タッチパネルコントロール カメラヘッドはセパレートタイプ
- 放射温度計
- 温度計
- 基板設計・製造
ハイパフォーマンスをお求めやすい価格で
- サーモグラフィ
- 放射温度計
- 基板設計・製造
赤外線サーモグラフィ クラス最速サンプリング
- 射出成形機
- 基板設計・製造
- サーモグラフィ
大信号と小信号の同時表示でも高分解能を維持！複数機能を1台に搭載したオシロスコープ
- オシロスコープ
- 基板設計・製造
- 高周波・マイクロ波部品
SoCの評価から量産ラインまで、適したバーンインシステムソリューション！
- その他計測・記録・測定器
- 有機EL
- 基板設計・製造
高性能でありながら堅牢かつポータブル設計！開発およびフィールド向けの万能測定ツール
- オシロスコープ
- その他電気計器
- 基板設計・製造
ミクロンからサブミクロンへ！Burn-in Chanberが追及する極限への信頼性
![バーンインチャンバー『RBC』2].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/aa9/2001534723/IPROS11916578221523959181.jpg?w=280&h=280){kind=small}
- 半導体検査/試験装置
- プリント基板
- 基板設計・製造
ドローン電装部品の防水・防塵【ホットメルト低圧成形封止】車載電装部品の保護で高い信頼性を誇るホットメルト成形封止工法をドローンに
- 基板設計・製造
インターネプコンジャパン（秋）に出展します。2026年9月9日（水）～11日（金）＠幕張メッセ
数十秒と超短時間で固化することから電装部品の防水封止工法として注目されている「ホットメルトモールディング」。 弊社は、26年9月9日（水）～11日（金）に開催されるインターネプコンジャパン（秋）に出展いたします。 当日は、国内外で実際にホットメルトモールディングが採用された電装部品の展示紹介を行います。是非ご来場ください。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
【インフラ設備の電装部品防水・小型化！】車載電装部品の保護で高い信頼性のホットメルト成形封止‼
- 基板設計・製造
- 通信関連
- その他高分子材料
【スマートロックの防水・防振】ホットメルトモールディングで実現する屋外IoTの高信頼化！
- 通信関連
- 基板設計・製造
- その他高分子材料
量産前提だったビルドアップSAP技術を、開発に最適な極小ロットから提供！
- 基板設計・製造
- プローブ
- 半導体検査/試験装置
光学薄膜コーティングの特性を計算。使いやすいWin標準インターフェイス
- 基板検査装置
- 薄膜蒸発装置
- 基板設計・製造
光学薄膜コーティングの特性を計算し、ディスプレイの色再現性を最適化
- 基板検査装置
- 薄膜蒸発装置
- 基板設計・製造
世界中の研究者が認めた高精度シミュレーション。レーザー光学、半導体、先端光デバイス開発における「極限の膜設計」を強力に支援
- 基板検査装置
- 薄膜蒸発装置
- 基板設計・製造
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
- コーティング剤
- 基板設計・製造
- その他電子部品
インターネプコンジャパン（秋）に出展します。2026年9月9日（水）～11日（金）＠幕張メッセ
数十秒と超短時間で固化することから電装部品の防水封止工法として注目されている「ホットメルトモールディング」。 弊社は、26年9月9日（水）～11日（金）に開催されるインターネプコンジャパン（秋）に出展いたします。 当日は、国内外で実際にホットメルトモールディングが採用された電装部品の展示紹介を行います。是非ご来場ください。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
電子機器・基板開発を設計から受託サービスとして提供。独自の調達力と代替部品提案により、EOLにともなう部品不足の危機を回避。
- 基板設計・製造
生産設備の延命と安定稼働を実現。産業用モニタの代替・更新なら、高い互換性と長期供給で安心サポート。
- 液晶ディスプレイ
- 産業用PC
- 基板設計・製造
ISSIのDRAM、フラッシュ及びSRAMメモリー製品の供給サポート/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
製造中止の医療機器設計へ命を吹き込む /製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
メーカーより認定及び保証された1億9000万個以上の製品を在庫 /製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
ルネサス・ソリューション向けのレガシー製品サポート/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
ロチェスターはライフの長い設計をサポートします/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
【製造中止品継続供給】必要不可欠なタイミング製品
ロチェスターエレクトロニクスはタイミング製品を提供する主要オリジナル半導体メーカーとパートナーシップを結び、現行品および製造中止品(EOL品)の両方において、メーカーにより認定、製品履歴、および製品保証を受けたソリューションを提供しています。 ロチェスターが継続供給をサポートしているタイミング製品の主なオリジナル半導体メーカーは、テキサス・インスツルメンツ、オンセミ、インフィニオン(Cypress含む)、アナログ・デバイセズ(Maxim Integrated含む)、ルネサス(IDTと Intersilを含む)、NXP、およびSiTimeなどです。さらに、ロチェスターではオリジナル半導体メーカーにより認定された再生産ソリューションを提供することで、ほかの方法では入手不可能なタイミング製品の供給をさらに伸ばしています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ※詳細はぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。
長期継続供給により製品ライフサイクルの延長を可能に/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
1970年代に好まれた半導体について振り返る /製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
旧インターシルマイクロプロセッサ製品/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
【半導体EOL品】ルネサス製品：組込みシステムと設計者をサポート
ロチェスターはルネサスとの継続的なパートナーシップにより、145の製品型番で構成される40万個以上のM16C/M32Cマイクロプロセッサ、83の製品型番で構成される7万5千個以上のSuperHマイクロコントローラを含む、ルネサスの全製品ラインに対する長期に渡る継続的なサポートを提供しています。
ルネサス Synergyプラットフォーム MCU/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
【半導体EOL品】ルネサス製品：組込みシステムと設計者をサポート
ロチェスターはルネサスとの継続的なパートナーシップにより、145の製品型番で構成される40万個以上のM16C/M32Cマイクロプロセッサ、83の製品型番で構成される7万5千個以上のSuperHマイクロコントローラを含む、ルネサスの全製品ラインに対する長期に渡る継続的なサポートを提供しています。