基板設計・製造の製品一覧

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設計から製造、メンテナンスまで一貫対応いたします!

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

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船舶の推進力制御に貢献!大電流用途の基板化で信頼性と効率を向上

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装置の小型化に貢献!100A超え実績あり 大電流用途で高い絶縁性と工数削減を実現

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装置の小型化に貢献!100A超え実績あり 大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工数の削減を実現!

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PTFE系・非PTFE系材料多数対応。FR-4とのハイブリッド構造でコスト最適化も実現

  • 基板設計・製造

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製造データ紛失でも現物から基板を復元。多層板・実装基板の回路図/BOM作成も対応

  • 基板設計・製造

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製造プロセスを熟知した設計者が担当。SI/PI/EMIシミュレーション、CAMデータ変換も対応

  • 基板設計・製造

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リジッド部10層+フレキ部6層まで対応。ウェアラブル・カメラモジュール向け

  • 基板設計・製造

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アルミナ(Al2O3)・窒化アルミ(AlN)対応。IGBT・パワーデバイス向け高放熱基板

  • 基板設計・製造

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外層最大762μm、内層381μm。銅インレイ・銅コア対応。EV充電器・パワー半導体向け

  • 基板設計・製造

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フルカスタム/ミックスドシグナルICを要求分析から量産・信頼性保証まで一括対応

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設計から量産・長期供給まで、LSI開発をワンストップで実現

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不具合の原因を特定する解析・分析手法や具合の再発防止に繋がる対策について解説!

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  • 基板設計・製造

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【インフラ設備の電装部品防水・小型化!】車載電装部品の保護で高い信頼性のホットメルト成形封止‼

  • 基板設計・製造
  • 通信関連
  • その他高分子材料

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【スマートロックの防水・防振】ホットメルトモールディングで実現する屋外IoTの高信頼化!

  • 通信関連
  • 基板設計・製造
  • その他高分子材料

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量産前提だったビルドアップSAP技術を、開発に最適な極小ロットから提供!

  • 基板設計・製造
  • プローブ
  • 半導体検査/試験装置

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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

  • コーティング剤
  • 基板設計・製造
  • その他電子部品

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インターネプコンジャパン(秋)に出展します。2026年9月9日(水)~11日(金)@幕張メッセ

数十秒と超短時間で固化することから電装部品の防水封止工法として注目されている「ホットメルトモールディング」。 弊社は、26年9月9日(水)~11日(金)に開催されるインターネプコンジャパン(秋)に出展いたします。 当日は、国内外で実際にホットメルトモールディングが採用された電装部品の展示紹介を行います。是非ご来場ください。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

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電子機器・基板開発を設計から受託サービスとして提供。独自の調達力と代替部品提案により、EOLにともなう部品不足の危機を回避。

  • 基板設計・製造

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生産設備の延命と安定稼働を実現。産業用モニタの代替・更新なら、高い互換性と長期供給で安心サポート。

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  • 基板設計・製造

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生産設備を止めない。入手困難な産業用モニタを高品質な代替ディスプレイでスマートに更新。

  • 液晶ディスプレイ
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  • 基板設計・製造

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生産ラインの停止リスクを低減。産業用モニタの代替品を迅速提供し、設備の安定稼働を支えます。

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  • 基板設計・製造

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設備更新コストを抑えながら長寿命化。産業用モニタの代替で現場の安定稼働をサポート。

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製造中止モニタの悩みを解決。既存設備を活かしながら、最適な代替ディスプレイをご提案。

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銅表面を均一なスズ皮膜で保護。はんだ付け性・耐酸化性・導電性を同時に向上させるRoHS対応ファイナルフィニッシュ装置。

  • 基板設計・製造

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映像・音響機器のノイズ低減に、防湿剤コーティングで基板を保護。

  • 基板設計・製造

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計測機器の精度維持に。防湿剤コーティングで基板を守ります。

  • 基板設計・製造

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屋外設置IoTデバイスの基板を保護する防湿コーティング。

  • 基板設計・製造

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ドローン基板の防水防塵に。複雑なコーティングも対応。

  • 基板設計・製造

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防湿剤コーティングで基板を守り、歩留まり向上に貢献します。

  • 基板設計・製造

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過酷環境下の産業機器基板を保護する防湿コーティング。

  • 基板設計・製造

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家電製品の基板を守り、長寿命化を実現する防湿コーティング。

  • 基板設計・製造

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通信機器の信号安定に。防湿剤コーティングで基板を保護。

  • 基板設計・製造

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自動車ECUを湿気から保護。複雑なコーティングも対応。

  • 基板設計・製造

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電装部品の防水・防塵に。数十秒で封止完了。金型成形なので形状自由度大きく小型・軽量化も実現します。ホットメルト低圧成形工法。

  • その他高分子材料
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ものづくりワールド東京2026に出展します。 会期:2026年7月1日(水)~3日(金) 会場:東京ビッグサイト東3ホール E25-32 

松本加工はものづくりワールド東京2026に出展します。 当日は、国内外でホットメルト成形封止が採用された製品を展示紹介します。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

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ミクロン単位で超仕上!医療機器の小型化に貢献する精密部品製作

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不具合が発生している電子回路基板において、電源周りの不具合原因を調査し、対策をご提案するサービスです。

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  • その他受託サービス

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試作基板実装の実績30年!試作部品実装のメリット・デメリット、ノウハウを解説。アンダーフィル付BGAリワーク技術資料も進呈中!

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