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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「ゴムの耐熱温度を超えず、ゴムの伸縮性に追従するコーティング」を公開しました。
GLCシリーズのコーティングは、 さまざまなゴムの耐熱性や特徴に適したコーティングをご用意。 コーティング加工温度は、ゴム材料の耐熱温度を超えないものをラインナップしています。 そのため、ゴムの物性を損なうことなく、コーティングを施すことが可能です。 ※詳しくは資料をダウンロードいただきご確認ください。
◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「ゴム製品に非粘着性や低摩擦性に優れるコーティングが可能に！」を公開しました。
GLC シリーズとは、グリップ性のあるゴム素材に、 低摩擦性 ( 滑り性 ) を付与する「ゴム用低摩擦コーティング」です。 品番によっては非粘着性や撥水性にも優れており、 ゴム製品の用途に応じて、最適なコーティングを選択することができます。 GLCシリーズはゴム製品の機能を向上させ、製品の寿命を延ばすことにも寄与します。 ※詳しくは資料をダウンロードいただきご確認ください。
グリップ性のあるゴム素材に、低摩擦性 ( 滑り性 )を実現できるコーティングGLCシリーズのご紹介です
- 表面処理受託サービス
【SEALPAC】柔軟性があり、1台の機械で多くのアプリケーションに対応する深絞り真空包装機
- 食品包装機械
【型崩れ防止・歩留まり向上】優れた非粘着性と耐熱性。離型油を削減し作業効率アップ、深型金型の洗浄メンテナンスも劇的に簡素化！
- 表面処理受託サービス
【2026年冬登場！】−100〜150℃を1台で。凍結乾燥からオートクレーブまで幅広い用途で活用できる超低温・温度校正器
- その他計測・記録・測定器
低コスト×高利益！射出と押出がひとつになり独自のノウハウで工程数の削減へ
- 射出成形機
- 押出成形機
高エネルギー吸収により高い耐衝撃性！ハイブリッド接着により、様々な異種材料接着が可能
- ゴム
【製品のお知らせ】超高速細穴放電加工機『JEM-25A』
『JEM-25A』は、極細0.3～3mmの電極に対応できる高性能放電ボール盤の 汎用機です。 チャックいらずで電極を変えられ、高性能と経済性の良いバランスを実現。 比較的小型ながら、最大で600×420×150mmの加工物を加工できます。 X､Y軸デジタル表示だけでなく､ Z軸(主軸)デジタル表示も標準装備し、 加工物の材質や電極径が変わった場合も設定、調整が簡単です｡ 詳細は下記関連製品・カタログよりご覧いただけます。
EzCicloを使用したCFRPは、反応窯装置で専用分解剤のCleaVERと反応させることで分解され繊維を傷めずに回収可能
- 複合材料
繊維強化軽量構造パーツの自動製造のバリエーション豊かなノウハウを掲載！
- 繊維加工機械
- 射出成形機
「短納期」、「低コスト」、なのに「高品質」、そんなTダイスは実現できます。
- プラスチック金型
- 押出成形機
光学機能シートのインサート成形と、加飾のインモールド転写。2つの工法の“いいとこ取り”で多機能カバーを一体化します。
- 製造受託
40年以上にわたって培ってきたFRP引抜成形のノウハウを活かし、最適な設備・成形品を提供いたします！
- 樹脂加工機
『ONE CUT AHEAD』 この一本が樹脂の切削加工を変えます
- エンドミル
- ドリル
『ONE CUT AHEAD』 ”カスタマーイン”のアプローチで最適な切削プロセスをご提案します！
- 加工治具
独自の刃形状により粗加工と仕上加工を両立！プロセスの効率アップに貢献します！
- エンドミル
最適な切削プロセスをご提案し、ドローン部品の加工効率を上げます！
- エンドミル
AccuShield抗微生物化合物を恒久的に組み込むことにより、生物フィルムの成長が抑制され、長期性能がさらに改善！
- 冷却装置
シリカコートであるトフマクと、シリコーンもしくはフッ素系の非粘着層を有する複合膜とすることで、高い摩擦耐久性、離型性を実現！
- その他表面処理装置
- コーティング剤
第1回［九州］半導体産業展 出展のご案内
2024年9月25日（水）、26日（木）で開催されます「第1回［九州］半導体産業展へ出展」に出展することとなりました。 当日は、リモコン、ケーブルなどの電子デバイスをはじめ、藤倉コンポジット製 空圧制御機器、自社開発商品である「トフマク非粘着コーティング」を出展する予定にしております。 皆様のおいでを心よりお待ちしております。 会期：2024年9月25日(水)・26日(木) 10:00～17:00 会場：マリンメッセ福岡 B館（小間番号：1-19） 主催：［九州］半導体産業展 実行委員会
今後成長が見込まれる水素タンク用途にも適用可能！複合材分野での活用が期待されています
- 複合材料
- その他高分子材料
コの字型など2次加工困難な3D形状の両面を、ダブルインモールド成形で同時加飾。車載での採用実績があります。
- 製造受託
