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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
パーツを組み合わせて、2m×4m級の大型パレットも製作可能。破損しても部分交換ができて経済的 ※1枚から提供可能
- パレット
端子サイズ、クリアランス、ソルダーマスク厚などの仕様を掲載した資料を進呈！
- プリント基板
設計から実装まで一貫体制で最短1日の即納を実現。「あったら便利」＝どうせ作るのならばよいモノを＝寄り添う提案（コト）
- プリント基板
IP68 3bar/1h (水深30mに1時間防水)、IP69K(スチームジェット噴射に耐える防水)の高防水小型コネクタ
- 丸型コネクタ
- 防水コネクタ
- 配線部材
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較やTH内充填物を変える効果などを解説した資料を進呈中！
- プリント基板
現像室での整面からクリーンルームでの工程後に、現像室で現像します！
- 基板設計・製造
不要の部分の銅を化学的に溶解！導体パターン完成後は剥離して銅箔のパターン
- 基板設計・製造
いち早くリリースを求められる開発部門のお客様のニーズに短納期でお応え！
- プリント基板
各工程・設備の役割と性能・特長、プリント基板製造工場見学などを御案内！
- 基板設計・製造
ご注文いただいた基板の進捗状況をリアルタイムで確認！第1弾の基板工程追跡サービスをご紹介した資料を進呈中
- プリント基板
レーザー加工されたビアホール内を銅メッキで充填！フィルドメッキなどの工程設備をご紹介
- 基板設計・製造
【2026年12月9日(水)〜11日(金)】『SEMICON Japan 2026』出展のお知らせ
日本エンギス株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される 『SEMICON Japan 2026』に出展いたします。 半導体製造技術を中心に、AIによる産業変革、持続可能な社会の実現、 自動車・医療・ロボティクスなどの先端アプリケーションの進化を 紹介する展示会です。 経済安全保障、サプライチェーン再構築、環境負荷低減といった 重要テーマを通じて、半導体産業の未来像と次の50年へのビジョンを 発信します。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
最大積載量600kgのパワーで物流を変える、狭い通路も自律回避でスムーズに！安全と高効率を両立したAMR「PUDU T600」
- その他産業用ロボット
作業指示書と加工図をもとに、外観の全数検査を実施！目視・画像検査などをご紹介
- 基板設計・製造
ウェビナ開催のお知らせ／9月9日(火)11時~12時 【プリント基板の放熱銅箔面積について、大まかに当りを付ける方法！！】
- プリント基板
積層ブロックを積層プレスの熱板に載せ、加熱加圧を行って接着して一体化します！
- 基板設計・製造
24時間365日連続運転可能 大小を問わずあらゆるゴミに対応 大規模会場向けAI搭載業務用清掃ロボット
- その他産業用ロボット
モトローラ製IP無線機TLK110を全国対応でレンタル！イヤホンマイク・充電器付きで、1日から利用可能。
- その他ネットワークツール
IP65の優れた防水ハードケース、標準色以外の7色を取寄せにて販売中
- コンテナ
- ラック・ケース
- キャビネット・ボックス
小型・軽量122gの高機能IP無線機。音声通話・チャット・写真共有・位置情報管理・緊急通知に対応したiMESH端末。
- その他ネットワークツール
工場の排温水・排熱を有効活用。ボイラー燃料費の削減や、CO2排出量削減、脱炭素化を支援します
- エネルギー有効利用システム
