電子部品・モジュールの製品一覧
- 分類：電子部品・モジュール
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
“再生産”と“エミュレーション”の違いをご存じですか？/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
最適化されたシステム向けパワーマネジメントIC製品の進歩を探求/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
1億5,000万個以上の出荷可能な製品在庫を保有/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
ライフサイクルの長い重要なアプリケーションへの継続的なサポート/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
ライフサイクル・ソリューションのためのBGAはんだボール交換および変換をサポート/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
幅広いサービスとソリューションを提供/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
実績のあるPower Architecture ベースのソリューションへ継続的な可用性を提供するための提携
- その他電子部品
実績のある航空電子システムの実現/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
現行品および製造中止品の包括的なソリューションを提供/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
【 CKD 】IIFES2022 「オートメーションと計測の先端技術総合展」出展します
IIFES2022（Innovative Industry Fair for E x E Solutions） ●会期 ：2022年1月26日（水）～28日（金） ●開催時間 ：10：00～17：00 ●会場 ：東京ビッグサイト 西ホール ●小間番号 ：1-78 ご来場には来場事前登録が必要です。
現行品および製造中止品を含む15億個以上の製品在庫/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
高度な通信および産業用製品へのソリューションの提供/製造中止品(EOL品)の再生産
- メモリ
GSI Technology ラド・ハードSRAM
SigmaQuad-II+、SyncBurst、NBT SRAMのラド・ハード版をリリース! GSI社のラド・ハード SRAMは、最先端のFPGA、ADC、DACを活用した高度なシステムの重要な要素として期待されています。 初期リリース品より、航空宇宙および防衛顧客の厳しい要件を満たすために、クラス-Qおよびクラス-Vレベルの認定があります。 現在のラド・ハード メモリソリューションの代替を待望されている衛星および防衛顧客にとって、GSI社のラド・ハードSRAMは、当社の実績のある商用テクノロジとアーキテクチャを放射線強化で活用し、40nmテクノロジノードで効率的で高性能な最先端のメモリを提供します。
ロチェスターの継続的なレガシーサポート/製造中止品(EOL品)の再生産
- メモリ
パラレルNORフラッシュメモリの供給を拡大/製造中止品(EOL品)の再生産
- メモリ
制御ネットワークを動かし続ける/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
GSI Technology ラド・ハードSRAM
SigmaQuad-II+、SyncBurst、NBT SRAMのラド・ハード版をリリース! GSI社のラド・ハード SRAMは、最先端のFPGA、ADC、DACを活用した高度なシステムの重要な要素として期待されています。 初期リリース品より、航空宇宙および防衛顧客の厳しい要件を満たすために、クラス-Qおよびクラス-Vレベルの認定があります。 現在のラド・ハード メモリソリューションの代替を待望されている衛星および防衛顧客にとって、GSI社のラド・ハードSRAMは、当社の実績のある商用テクノロジとアーキテクチャを放射線強化で活用し、40nmテクノロジノードで効率的で高性能な最先端のメモリを提供します。
製造中止品および現行品の継続供給サポート/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
【5G】「ローカル5Gオープンラボ」NTT東日本＋東京大学様ご採用
ＮＴＴ東日本様、東京大学様にて設立されました、 ローカル５Gの社会実装に向け産学共同の検証環境 「ローカル５Gオープンラボ」様に 弊社「小型ＯＴＡ試験環境（基地局用チャンバー＋端末用チャンバー）」を ご採用いただきました。 ラボのホームページ等でご覧いただけます。
Silvertel社のPoEモジュールはPSE用、PD用共に小型化されたサイズに定評があり、お客様の設計をより柔軟にします。
- その他電源
Silvertel社のPoEモジュールはPSE用、PD用共に小型化されたサイズに定評があり、お客様の設計をより柔軟にします。
- その他電源
Bb Guideを最大10台まとめて充電！イベントやツアー運営に最適なマルチ充電器。
- その他ネットワークツール
- 充電器
「IHU250H」は、石英に比べて低い温度帯での加工が可能であり、金属に近い熱膨張率を有する成型可能な紫外線透過ガラスです。
- フィルタ
- その他フィルタ
- その他光学部品
interOpto2025／光とレーザーの科学技術フェア（紫外線フェア）に出展いたします
2025年11月11日(火)より、パシフィコ横浜で開催される interOpto2025／光とレーザーの科学技術フェア （主催：一般財団法人 光産業技術振興協会／株式会社 オプトロニクス社） において、 ・成型加工が可能な紫外線透過ガラス ・入射光を均一に拡散できる拡散ガラス ・金型で成型される貼り合わせを行わない両面レンズアレイ を出展いたします。 【展示会について】 イベント名：interOpto2025／光とレーザーの科学技術フェア 紫外線フェア 会 期：2025年11月11日（火）～13日（木） 開 催 時 間：10:00 ～ 17:00 会 場：パシフィコ横浜 展示ホールC ブース番号：C-15 主 催：一般財団法人 光産業技術振興協会／株式会社 オプトロニクス社 公式サイト：https://www.optronics.co.jp/interopto/ 本展示会へご来場の皆様におかれましては、 是非、弊社「五鈴精工硝子」ブースへお立ち寄りください。 皆様と現地でお会いできることを、心より楽しみにしております。
一液性 × 熱硬化・UV硬化両対応！高耐熱・低膨張のエポキシ樹脂。130℃×5分またはUV3,000mJ/cm²で短時間硬化。
- その他高分子材料
- その他電子部品
- 接着剤
一液性 × 高耐熱 × 短時間硬化！電子部品封止用エポキシ樹脂。130℃×5分で硬化完了！作業効率を飛躍的に向上。
- その他高分子材料
- 接着剤
- その他電子部品
室温硬化 × 高靭性 × 低粘度！電子部品封止用エポキシ樹脂。高Tg150℃、高耐熱・高信頼設計。
- その他高分子材料
- 接着剤
- その他電子部品
2液性・常温硬化型液状エポキシ樹脂、TE-6420の特性表を公開しました。【TERADITE・常温硬化・短時間硬化・高耐熱・高靭性・低粘度】
新規開発品の2液性常温硬化型の液状エポキシ樹脂「TE-6420」の特性表を公開中です。 高靭性・高耐熱性を持ち常温短時間硬化で使いやすいです。 製品特徴 ・高靭性(高曲げ強度・低弾性率) ・高耐熱 ・低粘度 ・短時間硬化 電子部品等の注型・封止・ポッティングの他、樹脂成型など色々な分野で使用出来ます。 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードして頂くか お問合せください。 ※サンプルの提供も可能ですので、サンプル必要な方はお問合せください。 ※樹脂硬化物の色は黄褐色ですが、着色剤で調整可能です。
