半導体製造装置の製品一覧
- 分類:半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!
- その他搬送機械
自動車部品メーカーでの装置導入を事例で紹介!ボールねじを使った研磨技術を自動車部品メーカー様のお悩みに沿って解決事例を紹介中!
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
JIMTOF2024に出展します。
第32回日本国際工作機械見本市JIMTOF2024に今回も出展致します。 今回は既存の外径研磨装置、ロボット式研磨装置の他に、新型の内径研磨装置・端面研磨装置と 新開発のベルト式平面研磨装置の展示・デモ運転を行います。 装置についての説明、フィルム研磨についての解説や、具体的な装置化に向けたお話など 会場にて承りますので、ぜひお越し下さい。 出展場所 東ホール E1039 株式会社サンシン
JIMTOF 2018 第29回日本国際工作機械見本市 出展します
JIMTOF 2018 第29回国際工作機械見本市に出展します。 日時 2018年11月1日(木)~2018年11月6日(水)9:00~17:00 会場 東京ビッグサイト(東京国際展示場) 小間番号 東1ホール E 1073 ご来場お待ちしております。
JIMTOF 2018 第29回日本国際工作機械見本市 出展します
JIMTOF 2018 第29回国際工作機械見本市に出展します。 日時 2018年11月1日(木)~2018年11月6日(水)9:00~17:00 会場 東京ビッグサイト(東京国際展示場) 小間番号 東1ホール E 1073 ご来場お待ちしております。
JIMTOF 2018 第29回日本国際工作機械見本市 出展します
JIMTOF 2018 第29回国際工作機械見本市に出展します。 日時 2018年11月1日(木)~2018年11月6日(水)9:00~17:00 会場 東京ビッグサイト(東京国際展示場) 小間番号 東1ホール E 1073 ご来場お待ちしております。
医療機器メーカーでの外径研磨装置の装置導入事例をご紹介します!洗浄剤などを使うことができない機器の汚れなど、お悩みを解決!
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
研摩の工数を減らしたい!砥石研磨とは別の研磨を使いたいなど、貴社のニーズに合わせて設計致します!お悩み解決事例集を進呈中!
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
超高速、クリーン、しかも低負荷。フォトニック・デボンディング装置でTBDB(仮接合・剥離)工程を最適化しませんか?
- その他半導体製造装置
AVEVAとストラタスのセット構成で提供!お客様は設定不要!即使用可能! AVEVAライセンスは一式のみで冗長化を実現しました
- その他半導体製造装置
- その他プロセス制御
- その他の自動車部品
【福岡】モノづくりフェア2016に出展します(2016年10月26日~28日)
日本エンギスは、2016年10月26日(水)~28日(金) マリンメッセ福岡にて開催されます「モノづくりフェア2016」に出展いたします。 招待状をご希望の方はお問い合わせください。 <出展製品> 小型ラップ盤 研磨材 ラップ加工サンプル ご多忙中とは存じますが,皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
ロボットや装置に組み込んで使用する専用のベルトグラインダー。ラインアップの中で最大の出力で鋳物や溶接部品等の重研削向け。
- その他産業用ロボット
- ウエハ加工/研磨装置
ロボットや装置に組み込んで使用する専用のベルトグラインダー。細かなバリ取りや面取り、仕上げ向け。
- その他産業用ロボット
- ウエハ加工/研磨装置
当社に全てお任せください!お客様のサプライチェーンを守ることを第一に、納期最優先で対応
- ウエハ加工/研磨装置
- 表面処理受託サービス
- その他受託サービス
FPD-Link III & GMSL & GVIF2 インタフェースボード(シリアル、パラレル、MIPI変換)
- その他画像関連機器
- 半導体検査/試験装置
最大7枚の拡張ボードを実装可能、最大19インチラックマウント4Uタイプの筐体にコンポーネントを自由に構成可能な産業用コンピュータ
- 産業用PC
- 半導体検査/試験装置
- その他検査機器・装置
PCIe5.0対応のデュアルスロットGPUボードを搭載可能。 マシンビジョン・AI向けのエントリークラスHPC「MR4300」シリーズを新発売。
コンテックは、第13世代インテル(R) Core(TM) プロセッサ(Raptor Lake)、チップセットQ670E PCHに対応した最大7枚の拡張ボードを搭載可能なHPC向け産業用コンピュータを開発、Solution-ePC(R)シリーズ「MR4300(以下、新製品)」として2025年5月20日より受注を開始しました。 新製品は19インチラックマウント4Uタイプの筐体に、長期供給で高性能な24コア 32スレッドの第13世代 インテル(R) Core(TM) プロセッサ(Raptor Lake)CPUを搭載可能なHPC向け産業用コンピュータです。PCI Express 5.0(x16) x1スロットはCPUに直結しており、最新のデュアルスロットGPUボードを最高性能で使用できます。ジャンパ切り替えでPCI Express 5.0(x8) x2スロットに変更でき、8レーンの性能でGPUボード2枚を動作させることも可能です。さらにPCI Express 4.0(x4) x2、PCI Express 3.0(x4) x1、PCI x2スロットも搭載しており、開発資産のリプレイスにも適しています。
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- 製造受託
- その他 製造受託
- その他半導体製造装置
濾過精度1μmを実現!石英ガラスやセラミックスなどの脆性材を逆洗浄システムという特許技術を使って濾過!技術資料も進呈中!
- ろ過装置
- 水処理フィルター・消耗品
- その他半導体製造装置