半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
"幅広い速度と可動域、革新的なディップコーター" ++++++++++++ HPで動画配信中です ++++++++++++
- コーター
- その他表面処理装置
- その他塗装機械
"微細な未来を形に。1μm/secの究極の精密ディップコーターで革新を。"
- コーター
- 表面処理受託サービス
- その他電子部品
高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによる生産効率大幅UP！ 製造現場の塗布問題解決に最適！
- ボンディング装置
【インターネプコン 2018 出展のお知らせ】はんだジェット実演！先着サンプルプレゼント
拝啓 貴社益々ご清栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。 弊社は、2015年1月17日(水)〜1月19日(金)に東京ビックサイトで開催される第47回インターネプコン ジャパンに出展いたします。 ぜひとも貴殿に、弊社の【超精密ディスペンサー装置及び高精度ディスペンサー（クリームはんだジェット）をご覧いただきたく、ご案内申し上げます。 弊社社員・スタッフ一同、ご来社を心よりお待ち申し上げております。 ◎ 出展ブース【Ｅ７ - ３８】 ＜出展内容＞ ・ クリームはんだジェットディスペンサー 塗布実演 （塗布サンプルプレゼント 先着順） ・ スマートフォン部品実装、車載半導体様向けに 最適な設備提案及び設備の展示 ・ 商談ルーム有り ＜お問合せ先＞ 株式会社進和 メカトロシステムセンター 担当：小澤 TEL：052-739-0175 E-Mail:kenji-ozawa@shinwa-jpn.co.jp
【デモ機貸与可能！】浮上油分離から液中分離まで油水分離のお悩みを効果的に解決。
- その他半導体製造装置
特設サイトのリニューアルのお知らせ
弊社の特設サイトをリニューアルしました。 ベアリング、潤滑製品、油圧機器、圧縮空気製品や工具(ハンドツール)など多岐にわたる製品のラインナップを掲載しています。 日々の生産に欠かすことのできない機械要素から各省力化製品を取り揃えておりますので、ぜひご覧ください。 https://premium.ipros.jp/kkcsc/product/
FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。
- ボンディング装置
高速・高能率研削、長寿命、研削能率が良し、加工面へのダメージが少なく、表面仕上がりが良い
- 砥石
- ウエハ加工/研磨装置
- 研削盤
研磨能率と仕上がりに優れ、ドレッシング間隔延長、低切削エネルギー、チッピングが少ない、均一性良し、平坦性、粗面度、並行性に優れ
- 砥石
- 研削盤
- ＣＭＰ装置
半導体製造用装置に用いられる各種精密治工具のジャンルごとの製品情報から個々の製品仕様までご紹介します。
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体
- プリント基板
STEM-EDS観察は半導体のPoly-Si(ポリシリコン)間の絶縁膜形状や層構造を確認でき半導体の不具合原因究明に応用できます
- 半導体検査/試験装置
- 受託解析
- その他半導体
光ファイバと電線を複合化した1本物のケーブルです。敷設が一度で済むため通信と電源供給が同時に復旧可能です。
- LAN・光ケーブル
- その他半導体製造装置
連結時の自動昇降も可能！サンディングベルトの着脱、張りが簡単な特殊エアーテンション装置
- その他加工機械
- ウエハ加工/研磨装置
