半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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用途はアイデア次第! 重い物が 楽に 軽く 回せる 小型旋回ベアリング「楽っかる(らっかる)」!

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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  • その他安全・衛生用品

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幅21 x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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必要なものを1台で全て可能にするシステム

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  • 試験機器・装置

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幅広いチップとアーキテクチャをサポートする強力でモジュール化された柔軟なデバッグシステム

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  • 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • マイクロコンピュータ

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フランジへの溶接等も対応!お好みのサイズで真空容器の電流導入端子として使用可能。少量やカスタム品、仕様変更なども承ります。

  • その他半導体
  • その他電子部品

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【2025年12月3日(水)~5日(金)】「VACUUM2025真空展」出展のお知らせ

株式会社フジ電科は、東京ビッグサイトで開催される 「VACUUM2025真空展」に出展いたします。 ※ブース番号は「V-35」です。 本展は、今年で47回目を迎える真空機器・真空装置の総合展示会です。 技術開発・製品製造・販売など真空技術に関わる企業、研究者の方々が 毎年多数来場し、ビジネスに直結する数多くの商談が行われております。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

便利な日本語版!MIL-STD-1553 MiniPCIe評価ボード クイックスタートガイド Windows版

  • 専用IC

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耐放射線MIL-STD-1553トランシーバーIC 【宇宙・高高度航空機向け】

  • 専用IC

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>>圧倒的なシェア<< HOLT社IC ARINC825CAN、ARINC717、シリアル、ディスクリート製品

  • 専用IC
  • その他半導体

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一つのパッケージにMIL-STD-1553で求められる全ての機能を集積。専用開発キットとソフトウェアで開発時間を劇的短縮。

  • 専用IC

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BC、2×RT、MT同時動作可能MIL-STD-1553ターミナル(パラレルインターフェイス、SPIインターフェイス)

  • その他半導体

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HOLT社 1553プロトコルIC HI-2130

薄型15×15×4.4mmパッケージにトランスが統合された世界最小のMIL-STD-1553ターミナルIC。 HI-2130は、Holt社のHI-6130 16BitパラレルバスインターフェイスとHI-6131 SPIデバイスの機能を組み合わせ、MIL-STD-1553プロトコルロジック、デュアルトランシーバ、デュアルトランスを1つのコンパクトなパッケージに統合した製品です。 薄型15×15×4.4mm HI-2130LBxxは、トランスが統合された世界最小級のシングルパッケージ1553ターミナルで、スイッチドメザニンカード(XMC)または、PCIメザニンカード(PMC)アセンブリなどのアプリケーションでの使用に最適です。BGAパッケージは、RoHS準拠およびSn/Pbの両方で利用可能で、高価な再ボールなしでSn/Pbアセンブリのソリューションを顧客に提供します。

トランス内蔵MIL-STD-1553トランシーバで、実装面積の削減が可能

  • その他半導体

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HI-35930/31/32/33は、SPI対応のマイコンをARINC 429バスに直結するためのCMOSデバイス

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  • その他半導体

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Holt社のHI-8460/HI-8461は、耐雷保護を備えた、絶縁シングルラインレシーバです

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HI-8597は、雷保護回路を内蔵した3.3V単一電源ARINC 429ラインドライバです。

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  • 専用IC

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OPEN/GND、28V/OPENのディスクリート信号を検知する堅牢なソリューション

  • その他半導体

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トランシーバ内蔵したスタンドアロンのCANコントローラIC

  • その他半導体

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HI-3582A/83Aは、16BitパラレルデータバスをARINC 429バスに直結するためのCMOSデバイスです

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半導体および関連技術の開発/解析を高速・高精度で支援する統合プラットフォーム

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【9/16(月)~20(金)】『 第85回応用物理学会秋季学術講演会』発表・出展

シュレーディンガー株式会社は、9月16日(月)~20日(金) 第85回応用物理学会秋季学術講演会において、 発表およびブース展示を行います。 【発表】 日時  9月18日(水) 13:30 〜 13:45 演題 『Local formal chargeを用いた新規チタン酸窒化物構造の探索』 登壇 シュレディンガー株式会社 青木 祐太 場所  新潟市 朱鷺メッセ2F A24 キーワード:酸窒化物、半導体、光触媒 水分解用の可視光応答光触媒に最適なバンド構造を持つ、新たなチタン酸窒化物を提案した。大量の候補構造から安定構造をスクリーニングするため、Ti原子のlocal formal chargeを局所構造から算出する手法を提案し、これを用いて第一原理計算の対象を絞り込んだ。結果として得られた構造は、TiO2に対して価電子帯上端が1 eV以上上昇し、可視光水分解に適したバンド構造を持つことがわかった。 【ブース】K-13

幅21 x 高さ6 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅19 x 高さ14 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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足りない部品も1点から。開発現場の「部品入荷待ちの時間」の削減に貢献いたします。

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幅19 x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅19 x 高さ6 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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半導体・電子部品の調達をまとめてコストも作業時間も削減!

  • その他電子部品
  • その他半導体

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デバイス×ソリューションで、期待値を超える満足を!目利き力により市場トレンドを予測

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台湾のファブレスメーカー!SRAMやSDRAM、アナログ製品のLEDディスプレイドライバICや、LED照明ドライバICなど!

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  • その他半導体

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NJコンポーネントが開発製造している圧電ブザー・サウンダは新規開発時や他社中止品の置換え検討にお役立ちできます!

  • その他半導体

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MRAMは記録密度を高めやすく、消費電力も小さい。不揮発性を備えながら、読み書き速度も極めて高速なのが特徴です。

  • メモリ

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汎用の低耐圧から1000V以上の高耐圧まで幅広いラインアップ!SiCや話題のGaNなどライアップ拡充中!他社相当品も豊富!

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幅16 x 高さ16 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅19 x 高さ4.8 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅15.3 x 高さ8 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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世界最小クラスのリフロー炉シリーズに、超小型真空ハイパワーリフロー炉(TR-125VH3)登場!

  • その他半導体

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