半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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- 金属軸受・ベアリング
第11世代 インテル Core 搭載 COM Express Basic Type 6 モジュール：conga-TS570
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第11世代 インテル Core 搭載 COM Express compact Type 6（堅牢版）：conga-TC570r
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【プレスリリース】 コンガテックの COM Express モジュール、 鉄道認証 IEC-60068 を取得 ～過酷な環境向けに実証済みの耐衝撃性と耐振動性～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、本日、第11世代 インテル Core プロセッサ ファミリ（コードネーム「Tiger Lake」）を搭載した、COM Express Type 6 Compact モジュールの conga-TC570r が、IEC-60068 認証を取得したことを発表しました。 この認証により、これらのモジュールが拡張温度範囲や急激な温度変化、衝撃、振動などの過酷な条件に対する要件を満たしていることが確認され、鉄道用途に使用できることが認定されました。 システム開発者は、さまざまなミッションクリティカルなアプリケーションに対して実証済みの堅牢性を備えた、アプリケーションレディのビルディング ブロックを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/
NXP i.MX 8M Plus 搭載 SMARC モジュール：conga-SMX8-Plus
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【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
第11世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size A モジュール：conga-HPC/cTLU
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第11世代 インテル Core 搭載 COM Express compact Type 6 モジュール：conga-TC570
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AMD Ryzen Embedded V2000 搭載 COM Express Compact Type6：conga-TCV2
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Intel Atom x6000E（Elkhart Lake）搭載 Pico-ITX ボード：conga-PA7
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Intel Atom x6000E 搭載 COM Express Mini Type 10：conga-MA7
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Intel Atom x6000E（Elkhart Lake）搭載 SMARC モジュール：conga-SA7
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Intel Atom x6000E（Elkhart Lake）搭載 Qseven モジュール：conga-QA7
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Intel Atom x6000E 搭載 COM Express Compact Type 6：conga-TCA7
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- マイクロコンピュータ
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NXP i.MX 8M Mini シリーズ プロセッサー搭載 SMARC モジュール：conga-SMX8-Mini
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
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第8世代 インテル Core 搭載 COM Express Compact Type 6 モジュール：conga-TC370
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第8世代 インテル Core 搭載 COM Express Basic Type 6 モジュール：conga-TS370
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第8世代 インテル Core（Whiskey Lake）搭載 3.5インチ SBC：conga-JC370
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AMD EPYC Embedded 3000 搭載 COM Express Basic Type 7：conga-B7E3
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NXP i.MX 8X シリーズ プロセッサー搭載 SMARC モジュール：conga-SMX8-X
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- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom C3000 搭載 COM Express Basic Type 7 モジュール：conga-B7AC
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- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom E3900 搭載 COM Express Mini Type 10 モジュール：conga-MA5
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Intel Atom E3900（Apollo Lake）搭載 Qseven モジュール：conga-QA5
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Intel Atom E3900（Apollo Lake）搭載 SMARC モジュール：conga-SA5
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- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom E3900 搭載 COM Express Compact Type6：conga-TCA5
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- 組込みボード・コンピュータ
インテル Xeon D（Broadwell）搭載 COM Express Basic Type 7：conga-B7XD
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
SMARC（Armプロセッサー）用3.5インチ アプリケーション キャリアボード: conga-SMC1/SMARC-ARM
- マイクロコンピュータ
【2024年12月11⽇（⽔）〜13⽇（⾦）】SEMICON Japan 2024出展のお知らせ
弊社は2024年12月に開催される「SEMICON Japan 2024」に出展いたします。 半導体製造装置に最適なプラズマ電源ソリューションの最新製品情報を展示するとともに、お客様のご相談を承ります。ご来場、弊社ブースへのお⽴ち寄りを⼼よりお待ちしております。 ■トルンプ出展のみどころ プラズマ励起用13.56MHHz RFジェネレーターと整合器（マッチボックス）を展示 プラズマ励起用13.56MHz RFジェネレータ「TruPlasma RFシリーズ1000-2.5/13」と整合器（マッチボックス）「TruPlasma Matchシリーズ1006/13 G2」」の実機展示の他、VHF・DC・RF・バイポーラの各ジェネレータについて、実サイズのフロント面・リア面の展⽰を⾏います。操作性やケーブル接続性をご確認ください。 また、アンケートにご協⼒いただいた⽅には、トルンプロゴ⼊りウォーターボトルや、2025年⽤デスクカレンダーをプレゼントします。（いずれも数に限りがありますので、配布終了の際はご容赦ください。）
TO-218、TO-220、TO-247、TO-248、SIP-Multiwattパッケージのトランジスタをクリップ止めできる
- その他半導体
トランジスタ固定用M3ネジ穴＋ソルダーピン付きの押出成形ヒートシンク（TO-220, SOT32パッケージ用）
- その他半導体
温度移動性が小さいスイッチング特性、低順電圧、高速スイッチング時間
- ダイオード
10E4～11Ωの範囲で導電値をコントロール。低発塵・帯電防止に優れたトレイ。使用環境に適した材料提案も可能
- その他半導体
![『第1回[九州]半導体産業展』共同出展のご報告](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/09a/2001491127/IPROS70963254173550512492.png?w=280&h=280){kind=small}
![[2024 SEMICON JAPAN] 韓国パビリオンのご案内](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/989/2001489307/IPROS16122157514222388212.jpg?w=280&h=280){kind=small}
