組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類:組込みボード・コンピュータ
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【ワイヤーハーネス・コネクタの検査工数を削減】50社以上で導入!1度だけで導通検査・端子抜け検査が行えるワイヤーハーネス治具
- その他の自動車部品
IoTの高度化を加速するエッジコンピューティング 最新CPU搭載で拡張性重視、コンパクト設計、DINレール対応の3ラインナップ
- 産業用PC
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- デスクトップPC
i.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発はいかがでしょうか?
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Non-Siliconeベースで銀フィラーの入った高熱伝導・導電性グリスです。
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- その他高分子材料
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最大360℃までの高耐熱性熱伝導グリス。Non-Siliconeベースの絶縁性グリスです。
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- その他高分子材料
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ADVANTECH社とのコラボレーションアイテム i.MX 8M miniとi.MX 8M Plus をサポート
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11th Gen Intel Tiger Lake-UP3 プロセッサ搭載3.5インチ組み込みシングルボードコンピュータ
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11th Gen Intel Tiger Lake-UP3 プロセッサ搭載組み込みシングルボードコンピュータ
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11th Gen Intel Tiger Lake-UP3 プロセッサ搭載のコンパクト組み込みシングルボードコンピュータ
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Intel LGA1151 第 6 世代Coreフルサイズ SBC【HiCORE-i89Q1/i89Q2】
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第10世代 Intel Xeon/Core プロセッサー組込みMini-ITXマザーボード【ITX-i92QA】
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Intel 第12世代Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron、H610チップセットMini-ITX
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第13/12世代Intel Coreプロセッサー組込みMicro ATXマザーボード
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Intel H610チップセット、豊富なI/Oをサポートする組込み産業用Micro ATX MB【MB-i93QM-H610】
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Intel Atom E3800シリーズ/Celeronプロセッサー 3.5インチ組込みボード、広範囲動作温度-40~85°C
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AMD Ryzen組込みR1000 R1102G プロセッサー3.5インチコンパクトボード【EmCORE-a10R2】
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Intel第7世代 Core i3/i5/i7 U シリーズプロセッサー搭載の3.5インチコンパクトボード
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Intel第6世代3.5インチ組込みシングルボードコンピュータ【EmCORE-i89M2】
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Intel Atom E3950、E3940、E3930プロセッサー搭載の低消費電力、高性能SMARKモジュール
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Intel Elkhart Lake SoCプロセッサーを搭載したQseven CPUモジュール【EmQ-i2801】
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Apollo Lake SoCプロセッサーを搭載したQseven CPUモジュール【EmQ-i240A】
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Apollo Lake SoCプロセッサーを搭載したQseven CPUモジュール【EmQ-i2401】
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超低消費電力でエントリーレベルの処理に適したCOM Express Type 10 CPUモジュール【EmNANO-i2800】
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Intel Apollo Lakeプロセッサー搭載、COM Express タイプ 10モジュール【EmNANO-i2402】
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3つの独立したディスプレイをサポートするAMD Ryzen COM Express CPUモジュール【EmETXe-a10M0】
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高速データ転送機能を提供するCOM Express Type 6 CPUモジュール【EmETXe-i92U1】
- 組込みボード・コンピュータ
4つの独立したディスプレイをサポートする COM Express 組み込みコンピュータモジュール【EmETXe-i92U0】
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最大回転数5000rpm、最大風量193.32CFMの超高速のPWMファン。風量を必要する装置に最適です。
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同等サイズファンより静圧の強い風を当てることができ、冷却効果を高めることができます。
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同等サイズファンより静圧の強い風を当てることができ、冷却効果を高めることができます。
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同等サイズファンより静圧の強い風を当てることができ、冷却効果を高めることができます
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同等サイズファンより静圧の強い風を当てることができ、冷却効果を高めることができます。
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同等サイズファンより静圧の強い風を当てることができ、冷却効果を高めることができます。
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同等サイズファンより静圧の強い風を当てることができ、冷却効果を高めることができます。
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