組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
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- 技術書・参考書
ONYX 24インチ 第13世代Core i9/i7/i5/i3搭載 医療用ファンレスタッチパネルPC 静電容量式タッチ付き
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ONYX 22インチ 第13世代Core i9/i7/i5/i3搭載 医療用ファンレスタッチパネルPC 静電容量式タッチ付き
- 産業用PC
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IEI, Intel Elkhart Lake Atom/Pentium/Celeron, LPDDR4x 8GB オンボード
- 組込みボード・コンピュータ
第8/9世代Intel CPU搭載のハイパフォーマンス組込みシステム
- 産業用PC
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第8/9世代Intel CPU搭載のハイパフォーマンス組込みシステム
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他
Apollo Lake世代Intel CPU搭載、コンパクトなファンレス組込みシステム
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
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Elkhart Lake世代Intel CPU搭載、コンパクトなファンレス組込みシステム
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
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Apollo Lake世代Intel CPU搭載、コンパクトなファンレス組込みシステム
- 産業用PC
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- その他
第11世代Intel CPU搭載、コンパクトなファンレス組込みシステム
- 産業用PC
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- その他
第11世代Intel CPU搭載、高耐久ハイパフォーマンスのファンレス組込みシステム
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第12世代Intel CPU搭載、高耐久ハイパフォーマンスのファンレス組込みシステム
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インテル Core Ultra プロセッサ搭載COM Express R3.1 コンパクトサイズType 6モジュール
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ADLINK、最大50%の省電力化を実現するCPU+GPU+NPU統合のインテル Core Ultra搭載COM Expressモジュールをリリース
●インテル Core Ultra搭載COM Expressモジュール「cExpress-MTL」は、最大8個のXeコア（128個のEU）、NPU、および14個のCPUコア（6P+8E）を統合し、TDP 28Wで、前世代の1.9倍のGPU性能と、消費電力を抑えた専用のAIアクセラレーションを提供します。 ●インテル モジュラー・アーキテクチャの低消費電力Eコアを利用することで、インテル Core Ultraは第13世代インテル Coreプロセッサよりも30～50%高い電力効率を発揮します。 ●ADLINKのcExpress-MTLモジュールは、ハードウェアアクセラレーションによるAV1エンコード/デコードとともに、外部コンポーネントに接続することなくグラフィックスとAIの能力を活用し、ポータブル医療用超音波装置、産業オートメーション、自動運転、AIロボットなどのアプリケーション向けに、グラフィックスとAIを必要とするソリューション設計を効果的に簡素化します。
AAEON 第12世代Core i7/i5/i3搭載 3.5インチ規格シングルボードコンピュータ
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AAEON Alder Lake-Pシリーズ搭載 3.5インチ規格シングルボードコンピュータ 【GENE-ADP6】
特徴 ●Intel(R) Core i7/i5/i3/Celeron SoC ●DDR5 4800 MHz Dual Channel SODIMM x 2（最大64GB） ●LVDS Dual Channel 18/24 bit x 1、eDP 1.4b、DP1.4a x 1、HDMI 2.1 x 1 ●2.5GbE x 1、GbE x 1、SATA III x 1、DIO x 8bit ●USB 3.2 Gen2 x 3 (Rear I/O)、USB2.0 x 4 (Pin header)、USB Type C x1 ●RS-232/422/485 x 4 ●M.2 M-key 2280 x 1 (PCIe x 4 Gen4) ●M.2 E-Key 2230 x 1 (PCIe、USB2.0) ●M.2 B-Key 3052/3042/2242 x 1 (PCIe x2、USB3.2+SATA、USB2.0) ※デフォルトはUSB3.2+SATA
Micro ATX Type6 COM Express Carrier Board
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Mini ITX COMe Type10CarrierBoard
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