組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類:組込みボード・コンピュータ
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!
- その他搬送機械
手のひらサイズもラインアップ!VPUは AI deep learning に対応しております
- 組込みボード・コンピュータ
【マルチワイヤレスIoTゲートウェイとしても使える!】アドバンテックの最新組込みコンピュータです!
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- コントローラ
PC/104 産業用組込みボード VDX3-6754、長期安定供給、x86レガシーサポート
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系(ソフト&ハード)

VDX3-6726, 低消費電力, 高性能, 費用効果の高い3.5インチ 代替ソリューション
高い代替性と下位互換を持つように設計されたVDX3-6726 VDX3-6726は1GHz single-core (dual-core オプション)の Vortex86DX3、そして1 or 2GB DDR3を搭載しています。この3.5インチ(102 x 146mm)モジュールは古いAMD LX800と同等のものを置き換えられるよう設計されており、より低い消費電力とより高いパフォーマンスが期待でき費用対効果にも優れます。VDX3-6726シリーズコントローラーは代替性と下位互換性があるように設計されており、古いバージョンのソフトウェアをサポートします。これにより既存製品のライフサイクルを高価な再設計無しに延長することができます。VDX3-6726はVGA及び24bit LVDS LCDフラットパネルの2つのインターフェイスで最大解像度1920 x 1080(@ 60MHz)までをサポートします。
NVIDIA Quadro P1000搭載PCIe/104 Type1 組込みグラフィックスモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
超小型のOEM対応のUSB 2.0メモリです。 pSLCやOPの設定が可能です。
- ストレージ
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系(ソフト&ハード)
熱電対、温湿度、加速度、GPS、ひずみゲージ、人感センサーとCPU、I/Fなどのモジュールを組み上げ IoT の PoC を作成
- その他ネットワークツール
- 組込みボード・コンピュータ
"exStick"に高速データ・大量データへの対応を加えたスティック型FPGAボードのご紹介
- 組込みボード・コンピュータ
- 拡張ボード
Vecow Core i7-8665UE/i3-8145UE搭載スリム型ファンレスPC PoE×2 DP×2 絶縁DIO
- 産業用PC
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Core i7/i3搭載スリム型ファンレスPC ABP-3000
●-40℃~75℃温度対応 ●ケーブルレス設計 ●DDR4 2400MHz ×2スロット(最大64GB対応) ●4K映像出力対応のDP×2ポート ●USB 3.1×4で、最大10Gbpsデータ転送可能 ●GigE LAN×4、内2ポートはIEEE 802.3at PoE+に対応 ●5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS搭載向けSIMソケット ●RS-232/422/485×4、絶縁16ビットDIO搭載 ●DC 9V~50V入力対応 ●イグニッション制御可能、TPM 2.0サポート ●豊富な拡張機能スロット (M.2 Key B、M、E/Mini PCIe)
Vecow 第10世代インテル(R) Xeon/Core i9/i7/i5/i3対応 GPU搭載可能 AIエッジPC
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第10世代Comet Lake対応PC ECX-2100 PEG
●インテルW480Eチップセット ●最大TDP 95Wプロセッササポート ●最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ●80Vサージ保護、12-50V広範な電源入力対応可能 ●イグニッションコントロールとTPM 2.0はソフトウェアで構築可能 ●PCIe x16×1スロット搭載 ●16ビットGPIO搭載
Vecow 第10世代インテル(R) Xeon/Core i9/i7/i5/i3対応 GPU搭載可能 PoE付きAIエッジPC
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Vecow 第10世代インテル(R) Xeon/Core i9/i7/i5/i3対応 GPU搭載可能 PoE付きAIエッジPC ECX-2200 PEG
●第10世代インテル(R)Xeon(R)/Core(TM)i9/i7/i5/i3対応 ●インテルW480Eチップセット ●最大TDP 95Wプロセッササポート ●最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ●80Vサージ保護、12-50V広範な電源入力対応可能 ●イグニッションコントロールとTPM 2.0はソフトウェアで構築可能 ●PCIe x16×1スロット搭載 ●絶縁付き32ビットDIO搭載 ●GigE LAN×6(内4ポートはE IEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE対応)搭載
Vecow 第10世代インテル(R) Xeon(R)/Core i9/i7/i5/i3対応 GPU搭載可能 AIエッジPC
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- 組込みボード・コンピュータ
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Vecow 第10世代インテル(R) Xeon(R)/Core i9/i7/i5/i3対応 GPU搭載可能 AIエッジPC ECX-2300 PEG
●第10世代インテル(R)Xeon(R)/Core(TM)i9/i7/i5/i3対応 ●インテルW480Eチップセット ●最大TDP 95Wプロセッササポート ●最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ●80Vサージ保護、12-50V広範な電源入力対応可能 ●イグニッションコントロールとTPM 2.0はソフトウェアで構築可能 ●PCIe x16×1、PCIe x4×1スロット搭載 ●16ビットGPIO搭載
Vecow 第10世代インテル(R) Xeon/Core i9/i7/i5/i3対応 GPU搭載可能 PoE付きAIエッジPC
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Vecow 第10世代インテル(R) Xeon/Core i9/i7/i5/i3対応 GPU搭載可能 PoE付きAIエッジPC ECX-2400 PEG
●第10世代インテル(R)Xeon(R)/Core(TM)i9/i7/i5/i3対応 ●インテルW480Eチップセット ●最大TDP 95Wプロセッササポート ●最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ●80Vサージ保護、12-50V広範な電源入力対応可能 ●イグニッションコントロールとTPM 2.0はソフトウェアで構築可能 ●PCIe x16×1、PCIex4×1スロット搭載 ●絶縁付き32ビットDIO搭載 ●GigE LAN×6(内4ポートはE IEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE対応)搭載
AAEON ファンレス組込ボード M.2 2230 Eキー M.2 2280 Mキー M.2 3042/3052 Bキースロット
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M12コネクタ採用!Neousys特許取得済みシステムアーキテクチャを搭載しています
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第9/8世代 Core CPUをサポートする広域動作温度範囲対応ファンレスGPUコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
ハーフラック堅牢なファンレスコンピュータ!インテルXeon Eまたは第8世代コアプロセッサ
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
医療・工業・商業・教育・放送などの分野で多くのご採用実績があります
- その他コネクタ
- その他PC・OA機器
- 組込みボード・コンピュータ
医療・工業・商業・教育・放送などの分野で多くのご採用実績があります
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- その他PC・OA機器
- 組込みボード・コンピュータ
医療・工業・商業・教育・放送などの分野で多くのご採用実績があります
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- 組込みボード・コンピュータ
- その他PC・OA機器
医療・工業・商業・教育・放送などの分野で多くのご採用実績があります
- その他コネクタ
- その他PC・OA機器
- 組込みボード・コンピュータ
防水・防塵・防湿、ファンレス、タッチパネル、設置方法など幅広いカスタマイズ性!
- 組込みボード・コンピュータ
- 基板設計・製造
- 組込みシステム設計受託サービス
産業用、医療機器、車載用等、幅広く使える組み込みボード。設計から量産まですべて国内生産。 長期供給保障、小ロット可能。
- 基板設計・製造
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ

ADLINK、産業用エッジAIを推進するコンパクトなSMARC AIオンモジュールをリリース
●SMARC AIオンモジュールのLEC-IMX8MPは、最大2.3 TOPSのNPUを統合したNXPのi.MX 8M Plusを搭載しています。 ●コンパクトなサイズにNXP NPU、VPU、GPUコンピューティングを統合しており、産業用IoT、スマートホーム、スマートシティなどの広範なAIベース・アプリケーションに導入できます。 ●ADLINKは、生産グレードのコンポーネントやソフトウェアの移植性に加え、Raspberry Piのような概念実証(PoC)に対応した柔軟性とアップグレード性を統合した、I-Pi SMARC IMX8M PlusによるレディツーゴーのIoTプロトタイピングプラットフォームを提供します。

【速報】アドバンテック 2020年の台湾グローバルブランド4位にランクイン:「Best Global Taiwan Brands」受賞
産業用コンピュータの分野において世界トップシェアのアドバンテック株式会社(Advantech Co., Ltd. 本社:台湾台北市/日本法人:東京都台東区、以下 アドバンテック)は、ブランド価値6億2600万米ドル、成長率13%で2020年のベスト・グローバル・台湾ブランド・リストの4位にランクインしました。 これは、2003年にInterbrand(世界最大のブランディング専門会社)が台湾の国際ブランドを発表し始めて以来、最高のランキングとなります。更に過去3年間の「Best Global Taiwan Brands」で、連続してTOP 5位にランクインしています。今年から環境、社会、コーポレートガバナンス(ESG)をコアバリューとし、コーポレートガバナンス、ビジネス戦略、産学連携、従業員のケアなど、いくつかの側面から「インテリジェントな地球を可能にする」という企業ビジョンを提示していきます。
《AI×IoTのコラボレーション》開発パフォーマンスに定評のあるアドバンテックの組込みソフトウェア&導入事例を一気にご紹介!!
- 組込みOS
- その他組込み系(ソフト&ハード)
- 組込みボード・コンピュータ
ロボット構造体に高強度・超軽量なハニカム構造の熱可塑性樹脂板を使用!
- 組込みボード・コンピュータ
- プリント基板
ドリブルサッカー競技をできるように目指したオリジナルロボット製作セット
- 組込みボード・コンピュータ
- プリント基板
ワイヤードコントロールの2輪駆動型ロボット製作基本セット
- 組込みボード・コンピュータ
- プリント基板
部品を組み替えることで様々なロボットのベースとしても使用できます!
- 組込みボード・コンピュータ
- プリント基板
外界の影響を受けることの少ない室内での栽培育成などにご活用いただけます
- 組込みボード・コンピュータ
- プリント基板
3つの動作モード搭載!組立済みで、すぐに動かすことができます
- 組込みボード・コンピュータ
- プリント基板
基板に鉛筆で書き込んで、パソコンなしでプログラミング体験!
- 組込みボード・コンピュータ
- その他電子部品
- プリント基板
HDD、SSDをコピー&消去。日常のバックアップから廃棄、リース返却時のデータ消去に最適なSSDERAZERシリーズ
- 組込みボード・コンピュータ
驚異的な低振動!小型、軽量で振動を嫌う装置の機器組込みに好適です。
- コントローラ
- ステッピングモータ
- 組込みボード・コンピュータ

「第29回 機械要素技術展」に出展致します。
拝啓 時下ますますご清栄のこととお喜び申し上げます。 さて、弊社は来る令和 6年6月19日(水)~23日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される『第29回 機械要素技術展』に出展致しますのでご案内を申し上げます。 弊社開発品の「MC-S0528-HS」も出展予定です。 DC24V電源、駆動電流2.8A/相でのパワフルなトルク性能をご体感頂けます。 弊社ブースに是非お越しください スタッフ一同お待ちしております。
DC電源なのにAC並みの高精度・高トルクのV・アップドライバー 装置コストの削減や小型化に貢献
- ステッピングモータ
- ステッピングモータ
- 組込みボード・コンピュータ

「第29回 機械要素技術展」に出展致します。
拝啓 時下ますますご清栄のこととお喜び申し上げます。 さて、弊社は来る令和 6年6月19日(水)~23日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される『第29回 機械要素技術展』に出展致しますのでご案内を申し上げます。 弊社開発品の「MC-S0528-HS」も出展予定です。 DC24V電源、駆動電流2.8A/相でのパワフルなトルク性能をご体感頂けます。 弊社ブースに是非お越しください スタッフ一同お待ちしております。