ウエハ加工/研磨装置の製品一覧
- 分類：ウエハ加工/研磨装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上小型の鏡面研磨機。
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。
- ウエハ加工/研磨装置
大豆・小豆・黒豆の表面を光沢仕上げ！ 非水洗で栄養を守る大豆研磨機・除塵機・豆クリーナー
- その他食品機械
- ウエハ加工/研磨装置
チューブスキマーをはじめ、円盤スキマー、オプションのクイック取付装置などをラインアップ！
- ウエハ加工/研磨装置
- その他加工機械
ロボットティーチングレスで複雑形状の粗加工～仕上加工までを自動化！研磨工程の省人化・時間短縮・生産性向上に貢献。テスト加工受付中
- ウエハ加工/研磨装置
第1回［九州］半導体産業展 出展のご案内
2024年9月25日（水）、26日（木）で開催されます「第1回［九州］半導体産業展へ出展」に出展することとなりました。 当日は、リモコン、ケーブルなどの電子デバイスをはじめ、藤倉コンポジット製 空圧制御機器、自社開発商品である「トフマク非粘着コーティング」を出展する予定にしております。 皆様のおいでを心よりお待ちしております。 会期：2024年9月25日(水)・26日(木) 10:00～17:00 会場：マリンメッセ福岡 B館（小間番号：1-19） 主催：［九州］半導体産業展 実行委員会
非接触で高速応答、思いのままの制御が可能になります。1台から特注対応OK！
- 空圧機器
- ボンディング装置
- ウエハ加工/研磨装置
第1回［九州］半導体産業展 出展のご案内
2024年9月25日（水）、26日（木）で開催されます「第1回［九州］半導体産業展へ出展」に出展することとなりました。 当日は、リモコン、ケーブルなどの電子デバイスをはじめ、藤倉コンポジット製 空圧制御機器、自社開発商品である「トフマク非粘着コーティング」を出展する予定にしております。 皆様のおいでを心よりお待ちしております。 会期：2024年9月25日(水)・26日(木) 10:00～17:00 会場：マリンメッセ福岡 B館（小間番号：1-19） 主催：［九州］半導体産業展 実行委員会
ダイヤラップとダイヤラップACEを統合し､ダイヤラップV.A（ML-170）へリニューアルしました｡
- ウエハ加工/研磨装置
狭所でも精細な研削・切断作業が安全で楽に行えるアングルグラインダー＆カッター！グラインダーが入らない狭い隙間での研削・切断が可能
- カッター
- ウエハ加工/研磨装置
不等エンドミルを簡単に再研磨できる卓上研磨機！外部に出さなくとも再研磨可能！
- ドリル
- ウエハ加工/研磨装置
自動研磨なので女性も楽々、かつ均一な仕上がり精度！ 生産効率アップ、原価低減、現場環境の改善に！
- その他表面処理装置
- ウエハ加工/研磨装置
ブローチを再研磨し、購入コストを抑えることが可能！不等エンドミル研磨機や切断機、タップ研磨機などをラインアップ！
- ウエハ加工/研磨装置
- その他加工機械
工具の再研磨が簡単に！誰でも均一な仕上がり！家庭用電源があればスグ使える
- その他表面処理装置
- ウエハ加工/研磨装置
ラッピング加工、ポリシング加工（鏡面研磨法）の2つの手法を用いてご希望の表面粗さに仕上げます！
- 加工受託
- ウエハ加工/研磨装置
- 基板加工機
マルチワイヤーソーでは加工が困難な大口径材料や厚板品の加工が可能！高価な材料の加工ロスを大幅に削減します。
- 加工受託
- ウエハ加工/研磨装置
- 基板加工機