ボンディング装置の製品一覧

  • 分類:ボンディング装置

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壊れたネジ穴を再生・補修して強度もアップ!タップ立て不要で、めねじやコイルインサートが破損した箇所にめねじサイズを変えず補修可能

  • ナット

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150~770kWエアーコンプレッサー対応!エアーロス無く確実に長期間ドレンを排出

  • 空圧機器

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シンライドレックス600.jpg

新製品「シンライドレックス600」を発売

株式会社フクハラは、新製品「シンライドレックス600」を6月1日より発売を開始しました。 「シンライドレックス600」は、インタークーラー、アフタークーラー、エアータンク、冷凍式エアードライヤー、大型エアーフィルター等のドレンバルブ(オリフィス)を常時微開によって、ドレンを抜いている企業様において、無駄となる電力費を削減する、電磁式ドレントラップです。 防水・防塵(JIS C 4034 IP65相当)で、屋外で使用することが可能です。 また、直径7mmと大きい排出弁で、異物の引っ掛かりが極めて少なく、排出不可になることが極めて少ないです。

超音波フリップチップボンダー

  • ボンディング装置
  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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吸着しながら、加熱・冷却実験が可能!!

  • ウエハ加工/研磨装置
  • ボンディング装置
  • その他画像関連機器

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現代のニーズに即応した環境対応・健康重視型の次世代はんだ付け材料

  • ボンディング装置
  • その他半導体製造装置
  • はんだ

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チップソーター 

  • 自動選別機
  • ボンディング装置

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デスクトップ高精度搭載機

  • 組立機械
  • ボンディング装置

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マニピュレータシステム

  • ボンディング装置
  • 光学顕微鏡
  • その他

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LCD実装装置マーケット及びLCDドライバIC需要動向分析

  • ボンディング装置
  • 基板加工機
  • その他半導体

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TEGチップ

  • ボンディング装置
  • その他半導体
  • 加工受託

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FC/COG/COFボンダーマーケット分析リポート2005

  • ボンディング装置
  • 液晶ディスプレイ
  • プリント基板

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FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析2004

  • ボンディング装置
  • その他半導体
  • プリント基板

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