その他半導体製造装置の製品一覧
- 分類：その他半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
医療規格「60601-1」等を取得した抗菌プラスチック筐体タッチパネルPCとタッチ・モニター及びBOX型PCの総合カタログ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
小型・薄型・軽量の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース ～Windows 11系列のOS搭載可-小型医療機器向けに最適～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、小型・薄型・軽量（1.3kg）の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース致しました。 本製品のCPUには新世代のIntel Alder Lake-N N97を搭載し、10型では待望のWindows 11系列のOSも搭載可能なモデルとなります。 新世代のIntel N97 CPUはPassmarkは「5677」となり、従来モデルの『WMP-105（Celeron N3350 - Passmark: 1158）』と比較しますと約5倍の性能となります。
【事例資料進呈中】切削油・クーラント液などの薬液の希釈・混合・圧送供給を自動化！倍率設定だけで濃度誤差±３％
- その他金属材料
- その他半導体製造装置
- その他機械要素
日邦プレシジョン株式会社様の大型機械を高精度に組み立て。総床面積3,400平米の広い作業スペースで、大型機器の委託製造を実現
- その他半導体製造装置
自動機屋が製作したテーピング装置をはじめ半導体出荷工程にまつわる専用機の対応が可能！外観検査や品質検査などの導入事例を紹介！
- その他半導体製造装置
- テーピングマシン
TP280121 Cheetah SPIコントローラは高CLK周波数だけではなく圧倒的な帯域で通信できる強力なSPIツールです
- その他ケーブル関連製品
- その他半導体製造装置
データセンター、半導体等の製造現場、病院、マンションなどで装置内部や配管、水回りの漏水を早期かつ確実に発見し、お知らせします。
- その他半導体製造装置
エアー消費を１/２HP以下に抑え、約３０％の電力コスト軽減！ATMA社製 片持ち式印刷機
- その他工作機械
- その他加工機械
- その他半導体製造装置
2024SEMICON Japan
弊社は、ウェーハ搬送に特化した高精度ロボットアームの製造に注力しています。航空機産業で培った先進技術と厳格な品質管理を通じて、精度5μ～10μの高精度な製品をお届けし、外観には傷ひとつない仕上がりを実現。お客様に安心してご使用いただける、信頼の製品を提供しています。 今回の展示会では、ウェーハ搬送アームやフレームのほか、現在開発中の半導体製造用集積化ガス供給システムに関する最新のボディ、そしてシール面加工に不可欠な高精度なヘール加工品もご紹介いたします。技術革新と品質の高さをぜひご覧ください。 次の分野の企業・団体が出展をしています。 ■ 先端半導体および将来アプリケーション AI、機械学習、5G/6G通信技術、量子コンピューティング、自動車（EV、自動運転）、VR/メタバース、宇宙、空モビリティ/ドローン ■ 半導体製造装置 半導体用設計装置、マスク製造用装置、ウェーハ製造用装置、ウェーハプロセス用装置、組立用装置、検査用装置、その他関連装置 ■ 半導体製造用部品・材料 プロセス材料、テスト材料、組み立て材料、基板、パーツ・サブシステム
同一波長のモジュールを複数搭載可能な高出力・高安定のLED光源装置。ハイパワーUV出力最大80W、水銀不使用、
- ステッパー
- その他半導体製造装置
SEMICON Japan2024出展
開催日：2024年12月11日(水)～13日(金) 開催場所：東京ビッグサイト 東展示棟 Hall 7 ご紹介製品 ・マスクアライナー、周辺露光、ステッパー向け高出力LED照射装置 ・半導体表面検査装置 ・動画撮影可能ハイパースペクトルカメラ ・小型分光器 ・LPP-EUV光源 ・レーザー励起白色光源（190～2500nm) ・VUV,X線領域対応 超高感度CCDカメラ ・プラズマ源 ・SC光源（スーパーコンティニューム光源）
ご来場の御礼：IEEE 3DIC@仙台 9/25-9/27
皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。 心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。 今後とも宜しくお願い申し上げます。 ------------------------------------------------- IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)にてブース展示させて頂く事となりました。 半導体工程に関する最先端技術発表の場に参加できますことを光栄に思いますと共に、多数のゲストの方々とご交流させて頂けることを願っております。
量産向け新型【自動スクラブ洗浄装置】と、シリーズ累計200台以上の【フォトマスク洗浄装置】を御紹介します。
- その他半導体製造装置
CVD, PVD（蒸着, スパッタ等）均熱性・再現性に優れた高真空 超高温 ウエハー・小片チップ加熱用 プレートヒーター
- その他半導体製造装置
- アニール炉
- CVD装置
BHシリーズ【UHV対応 超高温 真空薄膜実験用基板加熱ヒーター】Max1800℃
高真空対応 多彩なヒーター材質オプション。 PVD（スパッタ、蒸着、EB等）、高温真空アニール、高温解析用基板ステージ、などに応用いただけます。 様々なご要望仕様にカスタムメイド対応致します。 【特徴】 ● 予備ヒーター素線との交換が容易 ●設置、メンテナンスが容易（M6スタッドボルト、支柱） 【対応基板サイズ】 ◉ Φ1inch〜Φ6inch 【標準付属品】 ● 熱電対：素線タイプ アルミナ絶縁スリーブ付き ● 取付用スタッドボルト 【オプション】 ● 標準外ヒーター素線（Nb, Mo, Pt/Re, WRe他） ● 基板保持クリップ ● 取付ブラケット ● 基板ホルダー ● ホルダー設置用タップ穴加工 ● トッププレート材質変更（PBN, 石英, カーボン, Inconel, 他） ● 過昇温用追加熱電対 ● ベースフランジ、真空導入端子
高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式スパッタリング装置
- その他半導体製造装置
- スパッタリング装置
多元マルチスパッタリング装置【MiniLab-125】Φ8"対応 SiCコーティング 1000℃ヒーターステージ 搭載！コンパクトサイズ！
多元マルチスパッタリング装置（Φ8inch基板対応） ・3元同時成膜 + 1元PulseDCスパッタ ・RF500W, DC850W両電源を3元カソード（Source1, 2, 3）へ自在に配置変更 ・5KW PulseDC電源も搭載 → 専用カソード（4）で使用 ・基板加熱ステージ Max800℃（SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能） ・MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー ＜30W 低出力制御ソフトエッチング ・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC操作：操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法：1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm ・マルチチャンバー式も製作可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
安心のCEマーキング適合品！超低速ディップコーターで品質と信頼を
- その他半導体製造装置
- 表面処理受託サービス
- その他表面処理装置
量産および試作開発で優れた高精度搭載精度を発揮。 ※ボンディングに関する技術資料を配布中
- その他半導体製造装置
シングルチャンバーで各種洗浄からスピン乾燥まで完結。省スペース設計で研究開発や小ロット生産に対応
- その他半導体製造装置
開発期間の短縮・コストメリットに！複雑形状組付品の一体化や中空化、肉抜き造形による部品の軽量化・材料ロスにも繋がるメリットを紹介
- その他半導体製造装置
不良検出の時間が早く、より視認性の高く、チップへの傷への配慮が成された半導体用コレット
- その他半導体製造装置
回転機構標準装備のUV照射装置『TTUV011』3Dプリンタ追露光、塗装やコーティング硬化、ダイシングテープ剥離など
- その他半導体製造装置
超々微粒合金による超硬丸ナイフなど、さまざまな業界で当社提案の産業用刃物を導入して頂いています。
- その他半導体製造装置
各工程の手作業から半自動・自動化への問題解決なら当社にお任せ！
- その他半導体製造装置
- その他検査機器・装置
- ディスペンサー