プリント基板の製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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医療規格「60601-1」等を取得した抗菌プラスチック筐体タッチパネルPCとタッチ・モニター及びBOX型PCの総合カタログ

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WLP-7B21-10-Front-side.jpg

小型・薄型・軽量の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース ~Windows 11系列のOS搭載可-小型医療機器向けに最適~

台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、小型・薄型・軽量(1.3kg)の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース致しました。 本製品のCPUには新世代のIntel Alder Lake-N N97を搭載し、10型では待望のWindows 11系列のOSも搭載可能なモデルとなります。 新世代のIntel N97 CPUはPassmarkは「5677」となり、従来モデルの『WMP-105(Celeron N3350 - Passmark: 1158)』と比較しますと約5倍の性能となります。

中身をカッコよく見せる! Raspberry Pi 4 Model Bスケルトンケース

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タカチ電機工業のプラスチックケースにぴったりサイズを用意。 全25サイズのラインナップのユニバーサル基板

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ワンタッチで基板をはめ込みできる貼付式スペーサー

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ものづくりのワンストップ生産を第一にしたお客さまへのトータルソリューションをご提案

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国内及び中国・韓国での基板製作に対応!ご要望に合わせたご提案いたします

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開発から製造まできめ細やかなサービスでお客様の様々なニーズにお応え!どの工程からでも対応可能

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盛況だったFPCの展示内容を少しだけご紹介します。

  • プリント基板
  • 外観検査装置
  • 搬送・ハンドリングロボット

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はんだ接合部の“ボイド”にフォーカスし、メカニズムや解析事例を含めてご紹介!

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鉛フリーハンダ、共晶ハンダ対応!少量多品種、短納期にも対応しております

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高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

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サーモグラフィカメラの仕組みやメリット・活用事例も解説【マンガ資料を無料進呈】

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プリント基板の製造・実装メーカーの選び方ご紹介!~EMS・OEM・ODMの違いとは?~\ODM基板開発はニッポーへお任せ!/

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電子部品が使われている製品に必須の【プリント基板】の基礎知識をご紹介します!\基板の設計・開発はニッポーへお任せください!/

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コストを低く抑えることが可能な1層基板など!様々な形状、材質のものがあります

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グラビア輪転印刷とシルクスクリーン印刷の特徴を併せ持った塗工技術です。

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短納期・少ロット!高屈曲性/インピーダンスコントロール等、高品質高性能仕様に対応

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実装不良、装置が動かない・エラー表示・通信が出来なくなった。。改善いたします。

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【スポーツフォーム分析・コーチングに最適】デジタル入力またはUSBシリアルポートによる拡張操作が可能なフルHD映像遅延再生メモリ

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割れにくく薄くできる、高純度・高強度アルミナ基板。 その薄さがセンサー性能を最大限にまで引き上げます。

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出展案内_JPCAshow2025.png

【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』 

◆FPC(フレキシブルプリント配線板)◆    ~FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み~      FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります      工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています      今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介!      <設計>    回路設計、アートワーク、Sパラ解析      <層間接続>  ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア      <回路形成>  MSAP工法、薄銅、厚銅      <絶縁処理>  高精度開口±20μm、LCPカバーレイ      <表面処理>  通常NiAuから特殊メッキ対応(Ni-Pd-Au、直Au等)      <後工程>   高精度外形加工±50μm、多彩なツール      <実装組立>  半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆    AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆    FA・協働ロボット活用のご提案

スタンドアローンタイプのアルゴンプラズマ装置!量産用途のプラズマ装置です

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  • エンジニアリングプラスチック
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弊社製デジタルI/O:TUSB-PIOZの計測・制御における接続の煩わしさを無くす!

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布ベークライトは電気絶縁性に優れた高強度の熱硬化性プラスチックで、板材は電装品や基板など必須の素材となっております。

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高品位微細な印字、幅広い素材にも対応できるMサイズ基板用 マーキング装置モデル!(片面/両面仕様あり)

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面実装だけじゃない、様々な工程に対応!カット品やバラ品でも実装対応OK

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短納期・コスト削減を実現!多岐にわたる高度な配線板にも対応

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商品アイデアは持っているけど、ものづくりをどうしたらいいかわからないというお悩みにお応え!

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プリント基板の小型化、複雑な回路構成など!確かな回路技術を駆使したスピーディーな設計

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電子機器の開発から設計・組立・完成までを完全トータルサポート!

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多品種・小ロット生産も大歓迎!基板実装における様々な課題解決に取り組んでいます

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これは便利なプリント基板!(自作用アンプ等に使用可能)

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メモリーモジュールから5G光トランシーバー、リジッドフレックスまで。高密度・高信頼を極めるPCB技術力。

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DCから1MHzまで通過する広帯域の絶縁増幅器(アンプ)ボード、リーズナブルな価格で登場!

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  • 組込みボード・コンピュータ

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帯電防止材練り込み式ボディを採用、連続高速読み取りが可能なESD対応レーザバーコードスキャナ

  • プリント基板
  • その他半導体
  • その他クリーンルーム用機器・設備

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帯電防止材練り込み式ボディを採用、QRコードが読み取り可能なESD対応二次元バーコードスキャナ

  • プリント基板
  • その他半導体
  • その他クリーンルーム用機器・設備

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5G通信用プリント配線基板に好適な低誘電熱硬化型接着シートを開発しました。

  • その他高分子材料
  • プリント基板

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【7月展示会出展のお知らせ】 COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD に次世代通信環境や高周波対応部品関連の製品を出展します!

リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術(材料、高周波部品)、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート(開発品) *ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート(開発品) 〇低誘電熱硬化型接着シート(開発品) 〇熱伝導性粘着シート(開発品)  本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

ソフトコンタクトで半田ボールや測定基板にダメージを与えないテストソリューション!

  • 半導体検査/試験装置
  • プリント基板

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高品質・高機能な電子回路基板を提供する問題解決・提案型企業!

  • プリント基板
  • EMS

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基板実装から組立・検査・リペア・完成品までお客様へ寄り添い、より良いご提案を心がけております

  • プリント基板
  • EMS

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