その他半導体の製品一覧

  • 分類:その他半導体

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

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TO218, TO220, TO247, TO262, などのパッケージ半導体対応

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  • その他半導体

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ディスクリート半導体をネジなしでヒートシンクに固定できる!

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  • その他半導体

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4点接触で保持性がよいソケットを使用、8ピンのトランジスタソケット 

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  • その他半導体

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4点接触で保持性がよいソケットを使用、10ピンのトランジスタソケット 

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  • その他半導体

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4点接触で保持性がよいソケットを使用、8ピンのトランジスタソケット 

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  • その他半導体

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4点接触で保持性がよいソケットを使用、4ピンのトランジスタソケット 

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  • その他半導体

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4点接触で保持性がよいソケットを使用、3ピンのトランジスタソケット 

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DE23-Lite は altera 最新Agilex 3デバイス搭載の 教育、試作開発用 Terasic製 FPGAボード

  • その他半導体
  • その他電子部品

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オキシムエステルシリーズや半導体フォトレジスト材料など豊富なラインアップ!

  • その他半導体

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LPWA (Low Power Wide Area-network)とは低消費かつ長距離での無線通信が可能な特徴を有する通信技術

  • その他半導体
  • 無線LAN
  • 通信関連

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環境に配慮した代替技術!過硫酸(電解硫酸)を生成することが可能

  • その他半導体
  • その他 洗浄装置
  • その他表面処理装置

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アドバンスド半導体パッケージングのアプリケーションに特化した全自動ディスペンサー。小フットプリント/高精度/高生産性/UF/GF

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  • その他半導体
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半導体の強度検査・表面検査・環境試験など様々なアプリケーションノートをご紹介

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  • ウエハー
  • 半導体検査/試験装置
  • その他半導体

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脱炭素社会の実現に貢献するパワー半導体デバイス

  • その他半導体

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使用される場面に応じた最適なモノクロLCDを提案

  • その他半導体

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小型非冷却赤外線カメラモジュール

  • その他半導体

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2Mから最大解像度67Mまで幅広いラインナップをご用意

  • その他半導体

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Intelの次世代サーバープラットフォームLGA4189対応クーラー

  • その他半導体

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単結晶SiCウェハー2”、4”、6”、8”、12”、4H-N/4H-半絶縁

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  • その他半導体

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CZ法/FZ法のシリコン基板を、結晶成長からスライス、ラッピング、エッチング、研磨、酸化膜、エピーまで御対応可能です!

  • その他半導体

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幅21.45 x 高さ19 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅21 x 高さ14 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅21 x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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MR素子設計~磁気測定~磁場解析まで対応 工業用ロボット・モータ制御レンズユニット、コントロールバルブ、医療機器等での実績多数

  • その他半導体

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フランジへの溶接等も対応!お好みのサイズで真空容器の電流導入端子として使用可能。少量やカスタム品、仕様変更なども承ります。

  • その他半導体
  • その他電子部品

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【2025年12月3日(水)~5日(金)】「VACUUM2025真空展」出展のお知らせ

株式会社フジ電科は、東京ビッグサイトで開催される 「VACUUM2025真空展」に出展いたします。 本展は、今年で47回目を迎える真空機器・真空装置の総合展示会です。 技術開発・製品製造・販売など真空技術に関わる企業、研究者の方々が 毎年多数来場し、ビジネスに直結する数多くの商談が行われております。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

>>圧倒的なシェア<< HOLT社IC ARINC825CAN、ARINC717、シリアル、ディスクリート製品

  • 専用IC
  • その他半導体

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BC、2×RT、MT同時動作可能MIL-STD-1553ターミナル(パラレルインターフェイス、SPIインターフェイス)

  • その他半導体

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HOLT_hi2130.jpeg

HOLT社 1553プロトコルIC HI-2130

薄型15×15×4.4mmパッケージにトランスが統合された世界最小のMIL-STD-1553ターミナルIC。 HI-2130は、Holt社のHI-6130 16BitパラレルバスインターフェイスとHI-6131 SPIデバイスの機能を組み合わせ、MIL-STD-1553プロトコルロジック、デュアルトランシーバ、デュアルトランスを1つのコンパクトなパッケージに統合した製品です。 薄型15×15×4.4mm HI-2130LBxxは、トランスが統合された世界最小級のシングルパッケージ1553ターミナルで、スイッチドメザニンカード(XMC)または、PCIメザニンカード(PMC)アセンブリなどのアプリケーションでの使用に最適です。BGAパッケージは、RoHS準拠およびSn/Pbの両方で利用可能で、高価な再ボールなしでSn/Pbアセンブリのソリューションを顧客に提供します。

トランス内蔵MIL-STD-1553トランシーバで、実装面積の削減が可能

  • その他半導体

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HI-35930/31/32/33は、SPI対応のマイコンをARINC 429バスに直結するためのCMOSデバイス

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  • その他半導体

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Holt社のHI-8460/HI-8461は、耐雷保護を備えた、絶縁シングルラインレシーバです

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  • その他半導体

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HI-8597は、雷保護回路を内蔵した3.3V単一電源ARINC 429ラインドライバです。

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HI-6110は驚くほど低消費電力で世界最小メッセージ・プロセッサ

  • その他半導体

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HI-6120/6121はMIL-STD-1553リモートターミナル用に最適

  • その他半導体

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DDC社のMIL-STD-1553ターミナルICとピンおよび、ソフトウェアのドロップイン互換 IC

  • その他半導体

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HOLT社 1553プロトコルIC HI-2130

薄型15×15×4.4mmパッケージにトランスが統合された世界最小のMIL-STD-1553ターミナルIC。 HI-2130は、Holt社のHI-6130 16BitパラレルバスインターフェイスとHI-6131 SPIデバイスの機能を組み合わせ、MIL-STD-1553プロトコルロジック、デュアルトランシーバ、デュアルトランスを1つのコンパクトなパッケージに統合した製品です。 薄型15×15×4.4mm HI-2130LBxxは、トランスが統合された世界最小級のシングルパッケージ1553ターミナルで、スイッチドメザニンカード(XMC)または、PCIメザニンカード(PMC)アセンブリなどのアプリケーションでの使用に最適です。BGAパッケージは、RoHS準拠およびSn/Pbの両方で利用可能で、高価な再ボールなしでSn/Pbアセンブリのソリューションを顧客に提供します。

OPEN/GND、28V/OPENのディスクリート信号を検知する堅牢なソリューション

  • その他半導体

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トランシーバ内蔵したスタンドアロンのCANコントローラIC

  • その他半導体

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HI-3582A/83Aは、16BitパラレルデータバスをARINC 429バスに直結するためのCMOSデバイスです

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  • その他半導体

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DE25-NanoはFPGAデバイスだけでなくメモリや周辺回路を含んだ実用的でコスパの良いTerasicのFPGAボードです。

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シリコン系材料は使用せず、アウトガスの影響を受けやすい電子部品(センサー)、電子基板について薬品雰囲気下からしっかり保護します。

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半導体および関連技術の開発/解析を高速・高精度で支援する統合プラットフォーム

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【9/16(月)~20(金)】『 第85回応用物理学会秋季学術講演会』発表・出展

シュレーディンガー株式会社は、9月16日(月)~20日(金) 第85回応用物理学会秋季学術講演会において、 発表およびブース展示を行います。 【発表】 日時  9月18日(水) 13:30 〜 13:45 演題 『Local formal chargeを用いた新規チタン酸窒化物構造の探索』 登壇 シュレディンガー株式会社 青木 祐太 場所  新潟市 朱鷺メッセ2F A24 キーワード:酸窒化物、半導体、光触媒 水分解用の可視光応答光触媒に最適なバンド構造を持つ、新たなチタン酸窒化物を提案した。大量の候補構造から安定構造をスクリーニングするため、Ti原子のlocal formal chargeを局所構造から算出する手法を提案し、これを用いて第一原理計算の対象を絞り込んだ。結果として得られた構造は、TiO2に対して価電子帯上端が1 eV以上上昇し、可視光水分解に適したバンド構造を持つことがわかった。 【ブース】K-13

幅21 x 高さ6 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅19 x 高さ14 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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足りない部品も1点から。開発現場の「部品入荷待ちの時間」の削減に貢献いたします。

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幅19 x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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