プリント基板の製品一覧
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設置面積を約65%に削減しながら、2軸同時加工により生産性を2倍に向上。ピコ秒レーザによる熱影響を抑えた高精度な微細加工を実現。
- その他加工機械
当社の技術力・解析力により、修理、複製、回路図復元、オーバーホールを行い、製品の延命に成功した事例をご紹介
- その他電子部品
- 基板間コネクタ
パターニング材料の世界市場：193NMインマーションレジスト、ポジティブ193 NMドライレジスト、ポジティブ248 N ...
- その他の各種サービス
フォトリソグラフィー用薬剤の世界市場：ArF浸漬、ArFドライ、KrF、Iライン、Gライン、半導体・IC、LCD、プリン ...
- その他の各種サービス
LOGENEST LAMBDA AEP-4は真空かつ150℃以上の高温環境下でも汚染リスクやメンテナンス頻度の低減が期待できます
- その他半導体製造装置
- プリント基板
職場の常識を変える、仕事の邪魔をしないハンドクリーム「SALAVEIL（サラヴェール）」
2026年3月3日発売 仕事の邪魔をしないハンドクリーム「SALAVEIL（サラヴェール）」 塗ってすぐさらさらに、洗ってもさらさらが続く無香料処方で、仕事の集中を妨げません。 職場の共有スペースへの設置に適した法人購入（まとめ買い）に対応。 個人購入も承っております。 ↓詳しくはコチラ！↓ 製品サイト https://www.nippeco.co.jp/product/salaveil.html 開発ストーリー https://www.nippeco.co.jp/product/salaveil-story.html 弊社は「手荒れ対策を個人任せにしない」社会を目指し、 職場の標準的な健康施策としての普及を推進しています。
小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合わせてフレキシブルに構成
- 蒸着装置
- スパッタリング装置
- エッチング装置
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合わせてフレキシブルに構成
- 蒸着装置
- スパッタリング装置
- アニール炉
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
【コストは抑えたい、でも基板の品質は下げたくない】そんなご要望にお応えします！最低限のイニシャルでコストダウンにご協力します
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