東京の製品一覧

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中小にしかできない「技術」がある!モノづくりの見本市をご紹介

  • 展示会

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高耐熱と持続するクッション性を持ち合わせた基板製造用のクッション材

  • その他高分子材料

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【2026年1月28日(水)~30日(金)】「新機能性材料展2026」出展のお知らせ

株式会社イチカワテクノファブリクスは、東京ビッグサイトで開催される 「新機能性材料展2026」に出展いたします。 本展示会は、モノづくりにおいて不可欠な、材料から加工、デバイスまで 多くの製品・技術が集結します。様々な観点から課題の解決を求める、 具体的なニーズを持った方が多数来場します。来場者と出展者はもちろん、 出展者間でのコラボレーション提案も活発です。 当社ブースでは、「工業用フエルト」を出展する予定です。 皆様のご来場お待ちしております。

超音波モータで小型化を提案、お客様の考え・想いを具体化します

  • その他

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集塵機では取り切れない工場や倉庫の微小な粉塵を捕集!「工場の設備を埃から守り、清掃の頻度を減少させます。

  • その他空調機器

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維持管理も当社にて実施!I型フレームを用いた歩廊計画を提案、採用された事例

  • 廃液/排水処理装置

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【2025年6月10日(火)~6月13日(金)】「FOOMA JAPAN 2025」出展のお知らせ 排水処理のフジクリーン

フジクリーン株式会社は、世界最大級の食品製造総合展 「FOOMA JAPAN 2025」に出展いたします。 本展は、食品機械・装置および関連機器に関する技術ならびに情報の交流と 普及をはかり、併せて食品産業の一層の発展に寄与することとし、「食の安全・ 安心」に関心が高まる中、食品機械の先端テクノロジー、製品、サービスを 通して、「食の技術が拓く、ゆたかな未来」を提案することを目的とした 展示会です。 弊社は排水処理のプロとして食品産業の発展・SDGsに貢献していきます。 FRP排水処理槽のミニチュアも展示しますので 皆様のご来場お待ちしております。

AMD Ryzen Embedded 8000シリーズプロセッサ搭載COM Express Type 6 Compact

  • 組込みボード・コンピュータ

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ADLINKジャパンは、AMD社主催12/3(水)開催の「Advancing AI 2025 Japan」に出展します!

AMD社の本イベントは、AMD搭載の最新製品やソリューションを紹介する技術カンファレンスとなっています。 AMD社は、ビジネスパートナー様やエンドユーザー様とともにAIの「信頼」を加速させていきたいと考えのもと、今回のイベントを開催されます。 ADLINKは最新のAMD搭載コンピュータ・オン・モジュールを展示予定です。 ●Type 6 Compctモジュール「cExpress-R8」

第13世代インテル Core i7/i5/i3/ Celeronプロセッサ搭載3.5インチ・シングルボードコンピュータ

  • 組込みボード・コンピュータ

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ADLINK、スケーラブルなエッジAIと堅牢な組込みアプリケーション向けの新型3.5インチ・シングルボードコンピュータをリリース

●3.5 "SBCポートフォリオを拡充:ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計:SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O:両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。

細胞培養をAI技術を用いて高度に自動化!3D組織モデルにも対応。アッセイの信頼性と再現性を高め、ヒューマンエラーの大幅削減

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  • その他 培養

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日本語ウェビナー:オルガノイドが拓く次世代創薬

創薬研究で存在感を増すオルガノイド技術。その実装を加速するためのAI画像解析による培養自動化と、マルチモーダルデータ活用による創薬リスク軽減について、一度に学べる日本語ウェビナーを開催いたします。 AI画像解析でオルガノイド培養を定量化し自律的継代判断を可能にする技術と、PDOのマルチオミクスデータを統合解析して薬剤反応を高精度に予測し、創薬リスクを軽減するデータ基盤活用の最新事例を紹介します。これらにより研究の再現性向上やプレシジョンメディシンの推進が期待されます。 講演後にはQAセッションの実施も予定しています。 講演1:AI画像解析を活用した培養状態定量化と自律的継代判断によるオルガノイド培養の自動化 モレキュラーデバイスジャパン株式会社 アプリケーションサイエンティスト 宇田川 紘司(理学博士) 講演2:オルガノイドの分子およびマルチオミクスデータを用いたがん治療薬プロジェクトのリスク軽減 Genedata AG Scientific Business Consultant 近藤 俊哉(医学博士)

アイデアを「形」に! 将来を提言する、4D ものづくりHUB

  • その他

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COM Express Type 6 スターターキットプラスを使えばキャリアボードの設計とソフトウェアの検証がすぐに行えます。

  • 組込みボード・コンピュータ

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COM Express/SMARCの特別キャンペーン実施

世界中のコンピュータオンモジュールのリーダーとして、開発者とエンジニアを対象とした、市場投入時間およびプロジェクトスケジュールの短縮に役立つ手頃な価格の包括的な開発キットが 必要であることを理解しています。 ADLINKは現在、COM ExpressおよびSMARCスターターキットに関する特別プロモーションを展開しており、当社の最先端のコンピュータオンモジュール製品を体験するのに役立ちます。 申込書に必要事項をご記入いただきますと、営業担当者からご連絡させていただきます。 私たちはお客様がいち早く開発を進められるようお手伝いさせていただきます。 実施期間:2018年2月1日(木) ~ 2018年3月31日(土) キャンペーンページ COM Express/SMARCの特別キャンペーン実施 こちらよりお申込み下さい: https://emb.adlinktech.com/jp/Starter_Kits_Special_Promotion_JPN.asp

スマホひとつで製造現場をスマートに!中小製造業の課題を解決する「サクスマ」(スマホだけで使える工程管理システム) (パッケージ)

  • 工程管理システム

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製造業のご担当者様向けセミナー!現場で役立つ、有益な情報を提供しています

  • 技術セミナー

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密度一定、連続的な孔径変化が可能な高精密濾過用フィルターバッグ

  • 水処理装置
  • フィルタ

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「1個から」の少量多品種に対応する超精密硝子加工

  • その他

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インテル Core Ultra プロセッサ搭載COM Express R3.1 コンパクトサイズType 6モジュール

  • 組込みボード・コンピュータ

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ADLINK、最大50%の省電力化を実現するCPU+GPU+NPU統合のインテル Core Ultra搭載COM Expressモジュールをリリース

●インテル Core Ultra搭載COM Expressモジュール「cExpress-MTL」は、最大8個のXeコア(128個のEU)、NPU、および14個のCPUコア(6P+8E)を統合し、TDP 28Wで、前世代の1.9倍のGPU性能と、消費電力を抑えた専用のAIアクセラレーションを提供します。 ●インテル モジュラー・アーキテクチャの低消費電力Eコアを利用することで、インテル Core Ultraは第13世代インテル Coreプロセッサよりも30~50%高い電力効率を発揮します。 ●ADLINKのcExpress-MTLモジュールは、ハードウェアアクセラレーションによるAV1エンコード/デコードとともに、外部コンポーネントに接続することなくグラフィックスとAIの能力を活用し、ポータブル医療用超音波装置、産業オートメーション、自動運転、AIロボットなどのアプリケーション向けに、グラフィックスとAIを必要とするソリューション設計を効果的に簡素化します。

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スキー場ゲレンデや複写機の中にも使用されるゴム製品の採用例をご紹介!

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  • ゴム

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デュアルバンドに渡る量⼦もつれを⽤いた量⼦暗号通信装置!

  • 通信関連
  • その他ネットワークツール

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独自のハイダイナミックレンジ合成機能を搭載。精密部品・電子部品等を鮮明に解析

  • その他電子部品
  • その他検査機器・装置
  • X線検査装置

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迅速かつ容易にイメージを取得・解析!細胞の生死判定や毒性アッセイが可能

  • 画像解析ソフト

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100年を超える精密板金の歴史と実績、匠の技と最新設備の融合

  • その他

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シンプル配管システムで確実に点火!ステンレスケーシングなガスバーナーで軽量なため設置が容易。

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  • 加熱装置
  • 工業炉
  • その他ヒータ

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ワックス要らずの光沢仕上げ!ワックスを使わず工場内の床の光沢を取り戻した施工事例の紹介です。※事例集を無料プレゼント!

  • 工業用掃除機

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第6世代Intel Core・Celeronプロセッサ搭載コンパクト・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

  • 組込みボード・コンピュータ

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高度な計算およびグラフィック・アプリケーション向け第6世代Intel Core および 最新Intel Xeon プロセッサ搭載製品をリリース

2015 年 9月30日–IoT(Internet of Things)を実現するエッジ・デバイス向けのクラウド対応サービス、インテリジェント・ゲートウェイ、組込みビルディング・ブロックのリーディング・グローバル・プロバイダであるADLINK Technologyから本日、2015年後半および2016年初頭に市場に投入予定の、第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ(コード名Skylake)と最新のXeonプロセッサを採用した様々なフォームファクタの最初の14製品が発表されました。これらの最新Intelプロセッサ搭載製品は最先端の14nmマイクロアーキテクチャを採用し、ウルトラHDの4K解像度ディスプレイにも対応しています。ADLINKの新製品には、コンパクトとベーシックの両方のサイズのCOM Expressコンピュータ・オン・モジュール、ファンレス組込みコンピュータ、Mini-ITXおよびATX産業用マザーボードが含まれています。

枚葉厚紙印刷紙検査搬送装置PS-SDシリーズ

  • その他

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豊富なアクセサリーとオプション

  • パレタイザ
  • パレット
  • その他安全・衛生用品

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ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

  • 組込みボード・コンピュータ

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振動絶縁、高負荷での衝撃絶縁について解説した技術資料を無料進呈中!

  • 防振・耐震・免振装置

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永久磁石(磁気回路)のことならまずはご相談下さい。

  • その他

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新発売を記念した、特価キャンペーン!強粘着と再剥離性を両立。金属・プラスチック・フォーム素材の接着用途に対応した工業用両面テープ

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  • 粘着テープ
  • その他

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穴深さ8Dまでの高能率フラット穴加工が可能

  • ドリル

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小型6軸力覚センサーのデモンストレーションに小型ロボットアームを活用、自社製品の魅力をお客様へ最大限にアピール

  • 多関節ロボット

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◆◆◆7/28まで!キャンペーン特別価格◆◆◆省スペースで実現したい生産制御工学、産業機械の学習・研究、制御シミュレーションや製造プロセス検証等におすすめ!【小型ロボットアームDOBOT Magician×Arduinoスタートキャンペーン】

コンパクトで高精度なロボットアーム「DOBOT Magician」と、すぐに電子工作を始められる手軽さから世界中で人気のマイコンボード「Arduino」のプログラミングガイド、Arduino基板等の60種類以上のパーツが揃う「Arduinoスターターキット」を特典としたセットを7月28日(木)までの期間限定特別価格にて販売! ArduinoとDOBOTを併せて使用することで高度な制御が行えるほか、アフレルオリジナルのプログラミングガイドでは多数のサンプルプログラムと解説動画を用意しており、ロボットアームの基本的な制御の入門に最適です。 *詳細はこちら https://afrel.co.jp/information/important/50172/ ■キャンペーン対象商品 1)DOBOTMagician Standard Arduinoプログラミングセット(型番:AFD-ST38ARDP) 2)DOBOT Magician Standard Arduinoスターターキット付セット(型番: AFD-ST38ARDPSTK) ■キャンペーン期間 2022年7月28日(木)まで

化学品・薬品への応用例掲載!エレメント交換式ではないため、連続運転が可能!トータルコストも削減します。

  • IPROS4804768607282369373_220x220.jpg
  • 固液分離フィルタ
  • 分離装置
  • 飲料製造装置

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治具&加工の視点から使いやすい治具の設計・開発を実現

  • その他

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特に製造業の現場を中心に導入の進む小型ロボットアームについて、その流れを例で示します。

  • 多関節ロボット

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ドアパネルに取り付ける、頑丈なプラスチック製ハンドル

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  • その他安全機器
  • その他工作機械
  • その他安全・衛生用品

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4チャネル、24ビット、高精度ロードセル入力PCI Expressカード

  • その他電子部品
  • 拡張ボード

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製造業の「ムダ」を解消!業務効率化DX事例を無料プレゼント!部門間連携・収益最大化に貢献。デモも可能です

  • その他情報システム

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熱利用技術に精通した強みを生かし、各種工業炉に対応いたします。

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  • 工業炉
  • 電気炉
  • 加熱装置

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薬剤にも擦れにも強いラベルを一度試して下さい。薬品容器や器具の管理、屋外業務で使えるラミネートラベルをセットで無料プレゼント!

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第11世代インテル Core/Xeon W/Celeron 6000 プロセッサ搭載ベーシックサイズType 6モジュール

  • 組込みボード・コンピュータ

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ADLINK、Intel Core、Xeon、Celeron 6000プロセッサを搭載した初のCOM Expressモジュールをリリース

●ADLINKのExpress-TL COM Express Type 6モジュールは、最大8コアの第11世代Intel Core、Xeon W、Celeron 6000プロセッサおよび128 GBのメモリを搭載しています。 ●Express-TLはPCI Express Gen 4x16に対応した最初のCOM Expressモジュールで、従来のCOM Expressモジュールの2倍の帯域幅を効率的に提供できます。 ●Express-TLは、-40℃~85℃の過酷な動作時温度に対応するように設計されており、産業環境で1日24時間連続して10年間使用できます。

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