組込みシステムの製品一覧
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産業用途や組込み用途に特化した高い信頼性の2.5インチSSD(3D-TLC NANDフラッシュ搭載)
- SSD
- メモリ
- ストレージ・バックアップ
機器やセンサーからのデータの蓄積・監視、可視化、分析機能を有する IoT プラットフォーム
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みシステム設計受託サービス
産業用途や組込み用途に特化した高い信頼性のインダストリアルmicroSDカード (SLC NANDフラッシュ搭載)
- ストレージ・バックアップ
- ストレージ
産業用途や組込み用途に特化した高い信頼性の2.5インチSSDフラッシュストレージ(BiCS5 NANDフラッシュ搭載)
- SSD
- メモリ
- ストレージ・バックアップ
現品管理と実績収集の自動化・即時化により、誤作動の防止と、工場の「みえる化」を実現して工場運営を迅速化、効率化します。
- その他運用管理ソフト
貴社機器でIoT接続可能なコントロール基板をご検討なら、基板の開発設計・製造メーカーであるタイム技研へお任せください!
- 基板設計・製造
- コントローラ
- プリント基板用端子台
第11世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size A モジュール:conga-HPC/cTLU
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
お客様のシステム開発を支援するソリューションをご提案いたします
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- 組込みシステム設計受託サービス
- 携帯電話・PDA用組込みアプリ
Apollo Lake-Iを搭載した悪環境下でも対応可能なファンレス仕様の3.5インチ シングルボードコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
- 組込みシステム設計受託サービス
Vecowは、今年も東京ビッグサイトにて開催される「 第22回組込みシステム開発技術展(ESEC 2019)【春】 」に出展いたします。
世界65ヵ国に出荷実績がある台湾製産業用ファンレスPCメーカー「VECOW」今年も出展いたします!設計~製造まで一貫対応に強みを持つVecow社のブース内では、最新GPU、MXM、10GbE、IP67搭載や各種高拡張性の産業用PCでAI、FA、AGV、ロボット、ディープラーニング、車載システム、画像検査などのIoT、インダストリ―4.0などの業界へ 日時:2019年4月10日(水)~12日(金)まで3日間 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで) 会場:東京ビッグサイト 小間番号:2-22 今年も最新のファンレス仕様かつハイパフォーマンスな第8世代CPU(Coffee Lake)搭載産業用PC、 IP67、10GbE・GPUコンピューティング、小型PC多数公開いたします! ★展示会場しか見れません!3点Vecow産業用PCを使ったソリューションをデモ出展します。 多数新製品あり、未掲載製品に関しまして、どうぞお気軽にお問い合わせください。 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。
スマートフォンのように直感的に操作・解析!プレミアムコンパクトなオシロスコープ
- その他計測・記録・測定器
- レンタル/リース
安定した伝送路確保!広帯域トランシーバを活用・複数チャンネルを同時に送受信
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- その他FA機器
- 組込みシステム設計受託サービス
VITA 48に準拠した堅牢な拡張設計実装!最大10KBのジャンボフレームサポート。総合カタログと事例資料を進呈中
- その他電子部品
幅広く対応が可能なマシンとシステムが、高い加工精度と信頼性、高い結果をもたらします!
- その他加工機械
- 木材加工機械
- マシニングセンタ